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半导体寒潮下“晶圆双雄”业绩承压,预计2024年回暖

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(原标题:半导体寒潮下“晶圆双雄”业绩承压,预计2024年回暖)

21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道

2月6日,中芯国际(00981.HK/688981.SH)和华虹半导体(01347.HK/688347.SH)同时发布2023年度业绩。

中芯国际2023年第四季度销售收入约为16.78亿美元,同比增长3.5%;全年实现营收63.2亿美元,同比下降13%。华虹半导体2023年第四季度销售收入4.554亿美元,上年同期为6.301亿美元,同比下降27.7%;全年实现销售收入22.861亿美元,上年同期为24.75亿美元,同比下降7.6%。

从两大晶圆代工龙头的业绩来看,受市场形势低迷的影响,2023年业绩同比均有所下滑。但展望2024年,两家公司都表态积极,料将好于2023年。

两大巨头收入均下滑

中芯国际公告,2023年未经审核的全年销售收入为63.2亿美元,同比下降13%;2023年未经审核的全年净利润为9.02亿美元,相较于去年18.17亿美元减少50.4%;毛利率为19.3%;基本符合公司年初的指引。

其中,第四季实现销售收入16.78亿美元,环比增长3.6%,同比增长3.52%,略高于指引;净利润1.747亿美元,同比增长85.9%;毛利为2.75亿美元,环比减少14.49%,同比减少46.98%;毛利率为16.4%,符合指引。

按应用分类,其手机业务的收入贡献额有较大提升,中芯国际2023年四季度收入占比分别为:智能手机30.2%、计算机/平板30.6%、消费电子22.8%、智能家居8.8%、汽车/工业7.6%。区域方面,来自中国区的营收占比为80.8%;美国区的占比为15.7%,欧亚区占比为3.5%。

中芯国际表示,2023年全年,公司净利润同比减少主要是由于:过去一年,半导体行业处于周期底部,全球市场需求疲软,行业库存较高,去库存缓慢,且同业竞争激烈。受此影响,集团平均产能利用率降低,晶圆销售数量减少,产品组合变动。此外,集团处于高投入期,折旧较2022年增加。以上因素一起影响了集团2023年度的财务表现。

记者注意到,产能方面,中芯国际去年年底折合8寸月产能为80.6万片,年平均产能利用率为75%。而2023年四季度的产能利用率同环比均下降。

资本开支方面,中芯国际2023年第四季度资本开支为23.41亿美元,全年资本开支约为74.7亿美元。而其资本开支之所以超过当年销售额,主要原因是中芯国际在同行减少开支之时,依然大幅扩大规模,全国各地多个项目开工,芯片投资规模巨大。

华虹半导体去年业绩也有所下滑,其中第四季度销售收入为4.554亿美元,上年同期为6.301亿美元,上季度为5.685亿美元。单季毛利率为4.0%,达到指引,上年同期为38.2%,上季度为16.1%。2023年全年实现销售收入22.861亿美元,2022年为24.75亿美元,全年毛利率为21.3%。

按终端市场划分,第四季度公司通讯产品销售收入5400万美元,同比增长6.6%,主要得益于CIS及模拟产品需求增加,部分被智能卡芯片需求减少所抵消;电子消费品作为公司的第一大终端市场,贡献销售收入2.525亿美元,占销售收入总额的55.4%,同比下降35.4%,主要由于MCU、超级结、NOR flash、智能卡芯片及通用MOSFET产品的需求减少;同期工业及汽车产品销售收入1.386亿美元,同比下降18.2%,主要由于MCU、智能卡芯片、通用MOSFET产品的需求减少,部分被IGBT产品需求增加所抵消。

按地域划分来看,2023年第四季度公司来自于中国的销售收入3.665亿美元,占销售收入总额的80.5%,同比下降19.8%,主要由于MCU、智能卡芯片、超级结和NOR flash产品需求减少,部分被IGBT及CIS产品需求增加所抵消;同期来自于北美的销售收入3680万美元,同比下降57.2%,主要由于MCU及其他电源管理产品的需求减少等。

2024年预期复苏

两大晶圆巨头2023年的业绩下滑在市场预期之内,此前发布业绩的一众存储芯片、芯片公司均大幅下滑甚至亏损,相较之下,中芯和华虹的业绩表现已较为坚挺。

尤其是中芯国际,从单季度表现来看,2023年第二、三、四季度营收均环比增长,显示出复苏之意。而且,公司预计2024年一季度销售收入环比持平到增长 2%,毛利率预计在9%到11%。也就是说,中芯国际营收将连续四季度录得环比增长。

在外部环境无重大变化的前提下,中芯国际给出的2024年指引是:销售收入增幅不低于可比同业的平均值,同比中个位数增长。资本开支与 2023 年相比大致持平。

华虹半导体则预计2024年第一季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元,毛利率约在3%至6%。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在评论业绩时表示,2023年市场形势低迷,对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链去库存的持续,以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透,近期半导体市场已出现提振信号,公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现。

同日,华虹在当日召开的2023年第四季度业绩说明会上表示,去年第四季度产品价格已经触及谷底;随着智能手机市场的逐步复苏和AI市场需求拉动,过去两个月CIS等细分市场已经逐步好转,客户产能预订比较积极,产品价格也逐步企稳,预计2024年整体情况好于2023年。

从行业各方的发声来看,普遍预期2024年半导体行业将迎来复苏。台积电此前预期2024年全球半导体行业规模(不含存储)将增长10%,晶圆代工行业规模将增长20%。

而从需求侧来看,市场普遍认为手机行业将迎来增长,这意味着对包括半导体在内的上游产业链有所拉动。高通此前预计,2024年手机行业重回增长,预计全球手机出货量同比持平或低个位数增长,其中5G手机高个位数或低双位数增长。据群智咨询预测,2024年全球智能手机出货量约为11.4亿部,同比微增3.1%。

天风证券表示,当前行业库存已处于相对健康水平,半导体行业周期处于相对底部区间,未来随着5G/AI等新技术迭代及国产化的持续,大陆晶圆代工的产能利用率有望逐季修复,进而带动业绩端改善。

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