一文到底，讲透CPO技术

（原标题：一文到底，讲透CPO技术）

随着OFC大会上，关于CPO的一系列新进展发布，最近光模块的CPO概念又开始火起来了（本次OFC大会，国内玩家，比如中际旭创、新易盛、光迅科技等主要集中在LPO、LRO、相干，CPO尚未有报道），很多人心里有开始长草，这里简明扼要通俗讲透。

为持续缩短光与电之间的距离，采用不同的封装技术分类，目前全世界的玩法归纳如下：

从上往下，功耗越来越小、带宽密度越来越大，但是工程难度越来越大、成本越来越高、商业成熟时间越来越晚。

A型CPO (两寸距离)

这次OFC大会，Intel、Marvell、思科等科技巨头展示的方案，属于A型CPO：

从图上就可以看出来，这类方案最大的特点是，芯片和光模块都是完全标准化独立的组件，各自重用成熟的产业链，再通过一个高质量的PCB基板共封装。因为光引擎与芯片直接的距离在10厘米内，可以完全舍弃oDSP，功耗大大降低，同时通过硅光技术，实现了高密出纤，带宽密度大幅度提升。

这个技术方案站在成熟光通信产业链的肩膀上，向前迈了一大步，很大程度上解决了当前需求上的痛点（功耗、带宽密度），同时量产难度小，上量快。

B型CPO （一寸距离）

博通的CPO方案如下：

跟A型CPO比，并没有本质的变化，ASIC和光模块之间还是相对解耦，但是引入了晶圆级的package技术，进一步将两套组件拉进了，距离在几厘米内。博通的另外一个技术创新是引入可更换的激光器光源，提高可靠性。总体上看，属于博通的专有改进吧。以后走chiplet封装技术的CPO，都可以归类到此。

C型CPO（毫米级距离）：真正的CPO

Ayar Labs展示的方案如下：

硅光芯片作为一个裸die，与GPU、Lanswitch、HBM等其他裸die一起，封装在一个大的package里面，光通信作为一个紧耦合的部件完全继承到芯片中去了。这是真正的co-package，好处是光引擎与ASIC直接的距离在几毫米，更低的功耗、更高的带宽密度。劣势是成本非常高，可靠性低，工程难度大，短中期内不具备商用的可能。

总结：

1、A型、B型CPO方案，产业链成熟，技术难度小，量产速度快，将率先导入市场；

2、A型、B型CPO，均没有颠覆光通信产业链，光模块还是一个独立的产业，只不过从pluggable模块，转变为硅光模组。

3、不管是A、B、C型，硅光技术是基础，没有硅光芯片技术的玩家，在CPO时代将被淘汰；

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