三季度数据中心业务贡献过半，AMD如何追赶英伟达？丨硬科技三季报

（原标题：三季度数据中心业务贡献过半，AMD如何追赶英伟达？丨硬科技三季报）

21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道

营收和经营利润表现持续快速上涨，且在管理层预计之内，但盘后股价跌超7%，AMD遭遇了什么？

当地时间10月29日，AMD（超威公司）发布第三季度财报显示，期内实现营收68.19亿美元，同比上涨18%、环比上涨17%；毛利率50%，同比增长3个百分点，环比增长1个百分点。

21世纪经济报道记者统计发现，该季度内，数据中心业务对公司整体收入贡献超过一半，在业绩交流中，MI300系列被频繁提及，显示出管理层正对此寄予厚望。

根据管理层在二季度提出的指引，非GAAP条件下，收入和毛利率表现均略超预期，但盘后下跌被认为与公司提出的四季度业绩指引低于预期有关。

在GPU领域，市场越来越担忧英伟达“一家独大”的局面，因此AMD的成长被重点关注，且有越来越多基础大模型开发厂商在考虑自研AI芯片，但在此过程中，生态和软硬件体系化能力成为后续AI芯片领域大乱斗的重要壁垒。AMD在8月先后官宣完成一笔收购、开始一笔收购，10月宣布与英特尔联手巩固X86阵营，都显示出完善内生和外部生态体系的意图。那么其后续走势到底将如何？

从推理到训练 

从整体盈利能力看，AMD三季度无论对比去年同期还是上个季度都有显著提升。期内经营利润7.24亿美元，同比增长223%、环比增长169%；净利润7.71亿美元，同比增长158%、环比增长191%。

第三季度AMD的数据中心业务收入首次对公司整体贡献过半达到52.5%，在第二季度，数据中心收入贡献约48.57%。

具体来说，数据中心期内实现收入35.49亿美元，同比增长122%，环比增长25%；经营利润10.41亿美元，同比增长240%、环比增长40%。

在业绩交流环节，MI300系列被频繁提及，其成为AMD历史上增长最快的产品，不到两个季度总销售额超过10亿美元，这也被AMD认为与英伟达H100很快拉近了距离。期内，微软、甲骨文云和多个人工智能专业云提供商扩展了他们的MI300X公共云实例可用性。

其他三大主要产品方面，客户端收入为18.81亿美元，同比增长29%，环比增长26%；经营利润2.76亿美元，同比增长97%、环比增长210%。主要受“Zen5”AMD Ryzen处理器需求所推动，这主要面向AI PC市场，惠普、联想等厂商都搭载了芯片产品。

游戏部门收入为4.62亿美元，同比下降69%，环比下降29%；经营利润0.12亿美元，同比下降94%、环比下降84%，主要是由于半定制收入下降。经营利润环比二季度有更大幅度下滑。

嵌入式部门收入为9.27亿美元，同比下降25%、环比上升8%；经营利润3.72亿美元，同比下滑39%、环比增加8%，因为客户在推动将库存水平正常化，随着该领域中几个终端市场需求改善，收入环比增长8%。这项业务相比二季度环比表现有增速扩大化，显示出业务初步复苏迹象。

展望第四季度，AMD预估收入在75亿美元左右，毛利率大约54%。

在业绩交流环节，投资者尤其关注GPU相关业务的成长性。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）指出，数据中心整体业务表现强劲，尤其是在Instinct业务产品组合对客户完成了一些重要的里程碑，相关业务增速略高于最初目标，因此提高GPU年度预期从45亿至50亿美元。

展望2025年情况，通过与客户交谈，苏姿丰对市场依然很乐观，当然在此过程中仍要大量投资，来完善人工智能工作负载所需要的基础设施能力。

她认为，AMD的增长将是双向的，一方面是云计算客户正扩大他们在AMD Instinct上运行的工作负载组合，另一方面AMD也在与诸多大型云计算和企业级客户密切联系，来共同优化工作负载。由此预计在未来几个季度对公司都会是很好的发展机会。

当然AMD的GPU产品也面临供应链紧张问题。苏姿丰坦言，公司在确保供应链产能，这是 Instinct业务第三季度实现收入增长的原因，意味着供应链能力的改善。展望2025年依然面临供应链紧张命题，但依然有望实现较大增长，公司对供应链能力有信心。

对于其他业务复苏情况，苏姿丰指出，嵌入式业务由于包含了多种细分类型，其复苏进度不一。不过目前来看，公司在测试和仿真相关业务表现良好，也在加强新的Versal平台，航空航天和国防类业务也表现较为强劲；但通信领域未见明显复苏、工业领域也相对疲软。

加速生态建设 

不同于英伟达早在十年前就开始构建包括CUDA软件生态、NVLink互联体系的技术积累，如今在AI芯片市场虽然自研厂商和后来竞争者众多，但短时间内难以撼动英伟达今天的地位，生态是重要制约瓶颈。

10月16日，英特尔与AMD罕见宣布联手，成立X86生态系统顾问小组，目的是扩展X86生态系统，实现跨平台兼容、简化软件开发，为开发者提供一个可以识别架构需求和特性的平台。

这被认为是围绕CPU芯片扩大生态合作，目标是应对Arm快速在服务器、PC等市场兴起带来的竞争。

AMD围绕AI生态也在完善能力。8月，其先是宣布完成对欧洲实验室Silo AI的收购，以加速人工智能模型在AMD硬件上的开发和部署。很快又宣布收购ZT Systems，以扩展其数据中心AI系统功能并加速帮助云计算和企业级部署AMD的AI基础设施。

交银国际认为，ZT Systems之前为AMD的合作伙伴之一，主营数据中心服务器的设计、维护和制造，在美国和欧洲有2500人的工程师团队。公司称将保留其中1000名系统设计工程师，但寻求向产业伙伴出售ZT Systems制造部分的业务。这或许是公司在美国本土服务器人才短缺下变相获取人才的一种方法。

前述机构还分析，AMD对ZT Systems以及之前对AI软件公司Silo的收购，意在提升其在人工智能计算领域端到端的竞争力。AMD试图纵向收购打造从芯片、软件到系统的完整生态体系，这些举措虽然不能在短时间内使AMD在芯片和系统的竞争能力大幅提高，但增强服务器设计能力或将更好满足下游客户对AI服务器的定制化需求，在一定程度上缩短产品从设计到上市的时间。在行业处于上升时期加速与更加强大的芯片公司整合，或许是解决长期以来行业受周期影响强、利润率不稳定的出路之一。

业绩会上管理层重申，对ZT Systems的交易将在2025年上半年完成。

AI芯片领域火药味正日益浓烈。当地时间10月30日，由AMD、亚马逊AWS、Astera Labs、思科、谷歌、HPE、英特尔、Meta和微软9家企业发起的Ultra Accelerator Link Consortium（简称“UALink”超级加速器链接联盟）宣布正式成立并向社区发起新成员邀请，以此希望加速数据中心内AI系统实现更好的高速、低延迟通信。

其劲敌正是英伟达NVLink，后者一直以来在连接方面凭借其InfinibBand构建起来另一重护城河。

在CPU领域面对X86两大巨头的联盟，Arm高管此前也公开认为不影响公司继续在该领域持续进行份额竞争。

科技巨头在自研方面，除了谷歌持续推出旗下TPU芯片占领更多市场份额外，OpenAI一直有计划自研AI芯片的消息。AI芯片市场的未来竞争态势如何，随着巨头之间持续合纵连横而更有看点。