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华正新材(603186.SH)：半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜

来源：格隆汇

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2025-01-22 16:08:49

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（原标题：华正新材(603186.SH)：半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜）

格隆汇1月22日丨华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。

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