（原标题：会议报名 | NEPCON China 2025同期ICPF半导体技术和应用创新大会解锁前沿奥秘，干货满满速来查收！）
12月半导体行业
新专利、新项目
12月16日，东莞南方半导体科技有限公司取得 “功率半导体器件热阻测试工装” 专利，该工装可在不更换测试设备的情况下，直接对半导体器件进行完整的热阻测试流程，减少了测试硬件数量和成本，提高了测试效率。
12月16日，上海瀚薪芯座科技发展有限责任公司取得 “高功率密度的分立器件封装结构” 专利，其封装结构散热效率高，引脚设计降低了寄生电阻，可满足分立器件在高功率密度工况下的应用。
12月18日，珠海京东方晶芯科技有限公司全新厂房正式投入使用，新益昌mled固晶机也被正式引入并安装。
12 月 18 日，长飞先进武汉基地建设首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办。该基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，总投资预计超过200 亿元，其中项目一期总投资80亿元，规划年产36万6英寸碳化硅晶圆，预计2025年5月实现量产通线
长鑫存储申请专利：长鑫存储技术有限公司申请一项“温度传感器与芯片”的专利，该专利通过将压敏电阻设置在硅通孔周围的禁用区域，可提高芯片面积利用率。
2025年4月22日至24日，NEPCON China 2025 半导体技术和应用创新大会将在上海世博展览馆拉开帷幕，本次大会聚焦半导体领域的三大关键主题，特别推出AI、光通讯等当下热点主题，带你深入探索半导体行业的前沿动态与未来发展。
会议亮点
全球视野下的行业洞察：汇聚海内外顶尖专家，深度探讨行业新趋势与创新工艺，引领技术革新的浪潮。
技术革新的核心力量：超80%议程聚焦于半导体封测领域的前沿技术与工艺分享，揭示行业尖端实践与洞见。
行业领袖共聚，洞悉市场先机：30余位业界精英演讲嘉宾，其中超10位来自近半年内成功扩张生产线的企业，共同呈现一场思想与智慧的盛宴。
精英云集，共襄盛举：500+来自OSAT和IDM行业精英齐聚一堂，共同见证行业盛事
论坛一：SiP及先进半导体封测技术
从晶圆级封装到系统级封装，从2.5D封装到3D封装，这些先进技术不仅实现了芯片的小型化、高集成度，更大大提升了芯片的性能。2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂产值环比增长9.1%，随着高端AI芯片的需求增加，先进封装产能预计在2024年增长30%至40%。无论是智能手机、平板电脑等消费电子领域，还是人工智能、高性能计算等高端应用场景，先进封装技术都发挥着至关重要的作用。
SiP及先进半导体封测技术
行业专家演讲：聚焦先进封装技术在产量提升、多领域应用、行业发展以及自身技术革新等新趋势方面进行深入解读。
OSAT 分享：围绕先进封装技术相关产品的结构、具备的特点以及工艺需求等，给出专业见解与经验分享。
EMS&OBM 介绍：针对先进封装技术涉及产品的结构、工艺需求以及在生产制造过程中的难点展开介绍。
材料设备商：介绍本公司的设备材料如何在先进封装技术领域发挥其优势作用。
产业对话：专业圆桌与行业大咖互动对话，可借此机会深入了解先进封装技术方面的新趋势与发展方向。
论坛二：功率半导体技术及应用
功率半导体作为电能转换和控制的关键，对电子设备性能影响重大。全球碳化硅功率半导体市场 2024-2028 年预计年增25%-30%，氮化镓也将年增20%-25%。根据 Omdia 数据，2024 年全球功率半导体市场规模预计将达到538 亿美元。从传统的硅基功率半导体到新兴的碳化硅、氮化镓功率半导体，技术的不断创新为功率半导体带来了更广阔的应用前景。
解锁功率半导体技术及应用
行业专家演讲：针对功率半导体技术在产量、应用、发展、技术等新趋势进行深入讲解。
封测 IDM 企业：来自工艺研发或生产制造部门等相关部门的专业人士，分享含封测生产车间相关的产品结构、产品特点、工艺需求等内容。
EMS&OBM：由功率半导体产线相关人士，介绍产品结构、工艺需求、生产制造难点。
终端企业：将邀请终端企业的专业人士凭借自身封测产线的经验分享相关见解。
材料设备商：为大家讲解功率半导体技术相关的设备、材料等在实际生产过程中的应用。
产业对话：邀请专家、IDM、OSAT、展商等参与，互动探讨功率半导体技术方面新趋势等内容。
立即报名参会！
ICPF 重点观众（部分）
江苏宏微科技股份有限公司
江阴华拓电子有限公司
华天科技（南京）有限公司
南通优睿半导体有限公司
苏州日月新半导体有限公司
江扬科技（无锡）有限公司
无锡麟力科技有限公司
扬州虹扬科技发展有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
纮华电子科技（上海）有限公司
上海泰睿思微电子有限公司
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
深圳赛意法微电子有限公司
长电科技
环旭电子
深圳基本半导体有限公司
株洲中车时代电气股份有限公司
中达电子(江苏)有限公司
英业达科技有限公司
英发睿盛新能源科技集团有限公司
依工电子设备(苏州)有限公司
延锋伟世通投资有限工司
维宁尔(中国)电子有限公司
天津威盛电子有限公司
泰宇电子(上海)有限公司
苏州长城开发科技有限公司新厂
苏州鑫镁晨电子科技有限公司
苏州立泰电子有限公司
上海爱立信电子有限公司
三星电子(苏州)半导体有限公司
江阴旺达电子有限公司
海太半导体（无锡）有限公司
达科电子（上海）有限公司
比亚迪半导体股份有限公司
安靠封装测试（上海）有限公司
中兴通讯科技有限公司
中微半导体设备有限公司（上海分公司）
中航工业上海航空电器有限公司
中国科学院苏州纳米所南昌研究院
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中电鹏程智能装备有限公司深圳分公司
纬创资通集团
伟创力电子（上海）有限公司
斯达半导体股份有限公司
赛微电子科技有限公司
萨康电子（上海）有限公司
日月光封装测试（上海）有限公司
立讯精密股份有限公司
华为技术有限公司
戴尔科技有限公司上海分公司
佰电科技(苏州)有限公司
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院
中际旭创
华为
光迅科技
海信宽带
新易盛
华工正源
索尔思光电
Marvall
飞博尔光电
华纳光电
烽火科技
TP-LINK
netLINK
磊科博扬
keepLINK
慧谷
*以上排名不分先后
*实际议程以现场为准，最终解释权归主办方所有
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