AIDC互联进阶：铜缆→光模块→CPO→OIO，兼论渗透率_财经频道

（原标题：AIDC互联进阶：铜缆→光模块→CPO→OIO，兼论渗透率）

作为雪球平台上持续聚焦 AIDC 全光网络领域的创作者，过去一年间，我始终致力于系统分享相关知识。但观察下来，仍有不少朋友对这一领域的理解不够透彻，存在认知模糊的情况。今天我特别梳理了一个极简版本的图示，力求直观清晰地呈现核心逻辑。

1、DCI （DC Interconnection）

AI集群之间的长距离互联（10%），2km-50km，采用相干光模块，功耗大、体积大、数量少，未来没必要也无法演进到CPO形态。目前相干光模块都是基于硅光体系，光模块内部采用CPO技术降成本提高性能，也是普遍做法。

2、DCN（DC Network）

DC内部交换机之间的互联（60%），互联距离100m-2km，这个场景将来都会被CPO替代；

AI服务器到交换机之间的互联（30%），互联距离2m-50m，大部分采用ACC、AEC铜缆连接（1~5米），也有部分采用多模光模块（SR），未来很大概率会演进到LPO。Leaf交换机侧的占比15%，用CPO来提高组网能力。

所以，Scale-out网络里面，CPO的渗透率上限在75% （60%+15%），剩下15%属于LPO的空间,10%属于相干光模块的空间。

到目前为止，英伟达等大部分都采用电互连（PCB、铜缆），即将向全光互联切换，需要分两步走：

1、铜缆/PCB → CPO 。

2、CPO → OIO。

CPO是单车道的光速公路（一条光纤只有一路光通信），OIO是8~32车道的光速公路（一条光纤里面同时跑8-32路波长不同的光通信）。

CPO和OIO技术体系下， GPU服务器和交换机必须同时配对使用，所以渗透率100%。

CPO≠光模块；CPO=2.5D/3D先进半导体封装； OIO=3D先进封装。

OIO = CPO + DWDM(密集波分复用) 。

CPO在产业界和学术界已经形成广泛共识。成本降低30%，系统能效水平提升3.5倍，可靠性提升10倍，部署速度提升1.3倍（英伟达官网口径）。真正能解决人工智能集群在功耗、散热、带宽和部署效率挑战（博通官宣材料）。CPO是AI集群互联唯一的发展方向（国内通信泰斗韦乐平）。

一、Scale-out，CPO渗透率不可能超过75%，LPO占比15%，相干光模块10%。

二、Scale-up，先CPO再OIO，渗透率100%（要不用铜缆/PCB，要不用CPO/OIO）。

CPO技术龙头 = 英伟达+博通。

OIO技术龙头 = Ayar Labs + 英伟达。

CPO先进封装龙头 = 罗博特科。

OIO先进封装龙头= 罗博特科。

CPO/OIO代工龙头 = 台积电 + 日月光。

光模块龙头=中际旭创＋新易盛。

LPO龙头 = 新易盛 + 中际旭创。

AIDC集群通信迈向全光网络，是必然趋势。

全光网络迈向CPO，然后OIO，刻不容缓。

全光网络，大有可为。

$罗博特科(SZ300757)$ $中际旭创(SZ300308)$ $半导体ETF(SH512480)$

//利益关联说明：罗博特科是我AI算力持仓组合的一部分，本文中所提及的其它代码，发稿前均不持有。

//特别提醒：本文仅为个人学习总结，对未来的趋势预测仅凭个人经验，大家理性辩证参阅，自我投资决策。欢迎任何人前来讨论，但情绪贴先删后黑。