行业利好不断，半导体ETF半日涨1.45%

（原标题：行业利好不断，半导体ETF半日涨1.45%）

8月21日上午收盘，市场早盘震荡分化，沪指小幅上涨，创业板指探底回升。板块方面，数字货币、油气、软件开发、美容护理等板块涨幅居前，液冷服务器、PCB、PEEK材料、稀土永磁等板块跌幅居前。ETF方面，鹏华国证半导体芯片ETF(159813)半日涨1.45%，成分股中，兆易创新(603986.SH)涨停，北方华创(002371.SZ)涨4.38%，寒武纪-U(688256.SH)涨3.88%。

东海证券指出，2025年上半年全球智能眼镜市场出货量同比激增110%，预计2024至2029年间将以超过60%的复合年增长率增长，其中AI智能眼镜占比达78%。Meta凭借Ray-Ban系列占据73%的市场份额，小米、RayNeo等新品牌加速布局推动市场扩容。同时，国产半导体设备实现双重突破：无锡亘芯悦科技量产28纳米电子束量测设备，填补国内技术空白；首台商用电子束光刻机“羲之”进入测试阶段，最小线宽达8纳米，为量子芯片研发提供关键技术支撑。当前电子行业处于温和复苏阶段，AI服务器、AIOT及设备材料等领域需求稳步回升，半导体产业链自主可控能力持续提升。

爱建证券指出算力芯片市场正面临重构契机，ASIC、FPGA、CPU、GPU基于性能与场景差异化构建多层次算力体系，其中ASIC凭借低功耗与高定制化优势在AI边缘推理等场景占据能效成本优势，核心玩家包括Google、寒武纪；东北证券则强调端侧AI芯片体系由SoC、存储芯片、传感芯片及智能模组协同构成，端侧SoC正向集成AI能力的AISoC演进，算力已达数十至数百TOPS，存储芯片需平衡容量、速度与功耗挑战。两家机构均聚焦半导体产业链关键环节的技术演进与市场格局变化。

国金证券指出，AI-PCB产业链需求强劲，PCB钻针受AI需求及钨粉涨价驱动供不应求，龙头公司产能打满并大力扩产。英伟达GB200快速出货及ASIC芯片发展带动AI-PCB需求，服务器及交换机转向M8材料，未来或采用M9材料，技术升级提升价值量。海外覆铜板扩产缓慢，大陆龙头厂商有望受益。半导体行业景气度稳健向上，存储板块供给端减产效应显现，需求端云计算及消费电子补库加强，DRAM价格预计季增15%~20%。半导体设备国产化加速，国内厂商在制裁背景下加快验证导入，先进封装需求旺盛，HBM产能紧缺。消费电子、PCB、半导体芯片、封测等细分领域均呈现稳健或加速向上趋势。