强一股份前合作方甘做“血包”，设备折旧异于同行被关注

作者：樊 彬

编辑：蒋希音

当你拿起手机拍摄一张清晰的照片时，可能不会想到，支撑这一切的计算核心——芯片，在出厂前必须经历一场严格的测试。探针卡正是这场测试中不可或缺的“主考官”。强一半导体（苏州）股份有限公司（下称：强一股份）就深耕此赛道，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

强一股份是拥有自主MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。2024年12月30日，强一股份科创板IPO申请获受理，公司控股股东、实控人为周明，保荐机构为中信建投，审计机构为立信所。

前合作方心甘情愿做“血包”

招股书显示，强一股份共有二十四项核心技术，四名核心技术人员；其中有两项核心技术和三名核心技术人员均与同一家公司苏州麦田光电技术有限公司（下称：麦田光电）有关。

这两项核心技术源于强一股份与麦田光电在报告期（2022年至2025年6月，下同）之前签署的《技术开发（委托）合同》。招股书披露，在2017年、2019年，强一股份分别与麦田光电签署技术开发委托合同，两项合同也分别已于2019年履行完毕和2020年4月协议终止。强一股份核心技术中的两项——高陡直光刻胶膜制造技术和钯合金电化学沉积技术，与委托麦田光电研发涉及的研发方向存在相关性，系对委托麦田光电研发的相关技术的吸收创新。

强一股份对麦田光电似乎有些“连吃带拿”的架势，在第二则技术开发委托合同协议终止前，即2020年3月，三位曾在麦田光电任职的员工于海超、赵梁玉和王艾琳入职强一股份，变身为强一股份的核心技术人员。

上交所显然也注意到相关情况，问及强一股份的核心技术人员与曾任职单位之间是否存在竞业禁止、保密约定等。对此，强一股份提供了麦田光电的确认函。在确认函中，麦田光电给出“完美”答复，称其与强一股份不存在知识产权纠纷，与上述三位后在强一股份任职的核心技术人员之间不存在保密协议、竞业限制协议或类似约定，与强一股份之间也不存在利益输送、相互或者单方让渡商业机会的情形。

而在这一“完美”的回复背后，《民商财经》注意到，强一股份的历史股东还与麦田光电的实控人同名，不知是否为同一人。

企查查的股权穿透图显示，麦田光电最终由自然人金鹏间接控股。巧合的是，企查查还显示，强一股份的一位历史股东也叫“金鹏”，其于2019年9月入股强一股份并持股5%，后在2020年4月退出。退出后，强一股份实控人周明接手了金鹏曾持有的股份。

（图片截自企查查）

而“金鹏”这一名字还在其他地方也有露面。在介绍相关内容之前，我们先将目光投向强一股份与哈工大的互动往来。

前文曾提及强一股份现有核心技术人员于海超、赵梁玉、王艾琳。招股书披露，三人均毕业于哈工大，不过强一股份与哈工大的联系不止于此：其独董吴剑威在哈工大仪器科学与工程学院任教授；另外，截至2025年6月，强一股份对哈工大还有预付款80.00万元，采购内容为技术开发服务。

再来看独董吴剑威的兼职情况。据招股书介绍，吴剑威在外控制国仪（哈尔滨）超精密技术有限公司（下称：国仪精密），并在该公司担任总经理一职。

企查查显示，国仪精密的受益所有人为谭久彬，其通过股权链持有国仪精密50.1573%的股份；国仪精密的主要人员包括胡鹏程、谭静等人。胡、谭二人的关联企业都包含哈尔滨超精密装备工程技术中心有限公司（下称：哈超精密），哈超精密的实控人也是“谭久彬”，持股份额为47.5%；而“金鹏”的名字也再次出现在哈超精密的股东名单中，持股份额为3%。“金鹏”此前还曾在哈超精密任董事，后于2020年卸任。

（图片截自企查查）

除股权上有联结外，“金鹏”、“谭久彬”和“吴剑威”这三个名字还存在共同研发专利的情况。搜索哈工大的专利列表可知，三个名字均是哈工大多项专利的发明人，其中“谭久彬”和“吴剑威”作为共同发明人参与研发的有效专利达数十项，“谭久彬”和“金鹏”也存在多项共同发明专利，不过都已失效。高校官网显示，“金鹏”、“吴剑威”与“谭久彬”三人都在哈工大仪器科学与工程学院任职。

（图片截自企查查）

设备折旧年限异于同行遭问询

强一股份无自有不动产，因而在报告期内存在大量租赁房产的情况，其注册地址也随着房产租赁的变化而出现了变动。

首版招股书显示，截至招股书签署日（2024年12月22日），强一股份的主要租赁房产包括苏州工业园区东长路88号（下称：88号房产）、苏州工业园区东长路18号（下称：18号房产）等，其中强一股份的企业注册地址位于18号房产。18号房产租赁面积为3850.63平米，租期至2026年4月，其主要用途包括生产和办公。18号房产的出租方为国企中节能（苏州）环保科技产业园有限公司，经营范围包括房地产开发、对外投资、节能环保设备的开发、销售等。

今年6月30日，强一股份发布了第二版招股书。据第二版招股书，企业注册地址仍位于18号房产，然而企业主要租赁房产名单中删除了18号房产相关内容。招股书提到，强一股份主要通过自建产线生产MEMS探针，生产流程较长、工艺较为复杂，不知部分生产场所的转移对企业生产经营有无影响。

时隔月余，强一股份在9月8日发布了第三版招股书。该版招股书中，企业注册地址已经更改为88号房产。与首版招股书相比，强一股份第三版招股书披露的主要租赁房产面积呈现下降状态，降幅为13.38%，这并未妨碍强一股份扩大业务规模、增加员工人数。从首版招股书期末（2024年6月30日）的606人到第三版招股书期末（2025年6月30日）的801人，强一股份员工人数增势明显，主要集中在生产及技术人员、研发人员；企业主要产品产能也有显著增长，2D MEMS探针卡、垂直探针卡产能从258.34万支/半年增至727.90万支/半年，悬臂探针卡产能从56.98万支/半年增至73.15万支/半年。

由于无自有不动产，强一股份的固定资产主要为机器设备。报告期内，强一股份固定资产账面价值分别为8,292.24万元、19,699.56万元、32,024.22万元和30,951.71万元，机器设备折旧年限为5-10年，而可比公司FormFactor、中华精测的设备折旧年限分别为3-5年、3-6年。上交所问及如参照同行业折旧年限对强一股份业绩有何影响，以及机器设备折旧年限整体长于可比公司的合理性。

问询回复显示，若将机器设备折旧年限按照5年计提折旧，不考虑其他因素的前提下，强一股份报告期内的净利润将分别下降58.58%、133.38%、14.04%和12.57%。强一股份称，虽然公司机器设备折旧年限与可比公司存在一定差异，但与国内半导体行业相关上市公司普遍采用的折旧年限较为接近。不过，招股书解释可比公司选取依据时曾提及，目前A股上市公司不存在与强一股份在产品结构、产品种类等方面完全可比的公司。