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特斯拉将建一座晶圆厂

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(原标题:特斯拉将建一座晶圆厂)

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来 源: 内容来自半导体行业观察综合。

特斯拉CEO马斯克周四(6 日) 盘后于股东大会上表示,随着自动驾驶与机器人应用快速扩张,特斯拉需要自行建造一座大型晶圆厂,以满足未来庞大的运算需求,并透露公司可能与芯片大厂英特尔展开合作。消息公布后,英特尔闻讯大涨近4%。

马斯克指出,特斯拉未来芯片制造将分散于台湾、南韩、亚利桑那州与德州等地,作为全球供应链的一部分。

然而,马斯克认为,光靠外部供应仍不足以支撑公司AI 与自驾技术长期发展,因此特斯拉「可能」将不得不自行建造一座「超大型晶圆厂」。

马斯克说,若不如此,将无法取得公司所需的大量芯片供应。他强调:「这件事非做不可。」

马斯克透露,目前特斯拉正全力投入芯片研发,「你可以看得出来,我现在对芯片片极度着迷。」

马斯克称,特斯拉目前尚未与任何公司签约,但「大概有必要与英特尔进行讨论」。受此消息激励,英特尔周四盘后一度闻讯大涨近4%。

马斯克还提及特斯拉与英伟达的差异。他表示,特斯拉需要大量「成本低、功耗低」的晶片,以支援旗下人形机器人与自驾车的运算需求,意味特斯拉可专注为自家软件量身打造芯片,相比之下,英伟达必须满足「所有过去与未来客户」的需求。

特斯拉芯片,两巨头分食

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在当地时间22日举行的公司第三季度财报电话会议上表示:“我想彻底澄清一点:AI5芯片将由台积电和三星电子共同生产。”此前,科技行业普遍认为,特斯拉既然将目前的AI4芯片委托给三星代工,那么AI5芯片也会交给台积电,而AI6芯片则继续由三星代工。然而,马斯克透露AI5芯片的生产将由三星和台积电共同承担,这意味着三星实际上获得了一笔额外的订单。

特斯拉将部分AI5芯片的生产委托给三星晶圆代工,这具有三大关键意义。首先,这标志着三星晶圆代工技术的复苏。此前,由于良率低和性能问题,三星晶圆代工一直难以获得客户。三星于2022年开始采用GAA(Gate-All-Around,全方位栅极)工艺技术打造3纳米晶圆代工厂,放弃了原有的FinFET工艺。然而,良率(合格产品的比例)低于预期,量产计划也遭遇延误。甚至连原计划用于三星Galaxy S25的移动应用处理器Exynos 2500,也因良率低导致的供应问题而被高通芯片完全取代。客户流失,三星晶圆代工业务陷入困境。一位业内人士评论道:“三星曾凭借市场需求和B2B销售成为全球存储半导体领域的领导者,但在晶圆代工领域,却在交货期限管理和客户关系方面犯了错误。”

面对危机,三星将重心从追求速度转向巩固技术。它将原计划于2027年实现量产的1.4纳米工艺推迟到2029年,并集中精力提升2纳米工艺的良率。据科技行业人士透露,三星2纳米工艺的良率目前已提升至55%至60%。该公司计划在年底前将良率提升至70%。

第二个含义是,在先进半导体竞争激烈的背景下,特斯拉正在抢占先机,确保与三星晶圆代工厂的合作。马斯克强调,将AI5芯片的生产分配给三星和台积电,旨在“确保AI5芯片的充足供应”。目前,科技行业正竞相投资人工智能基础设施。在全球范围内,只有台积电、三星和英特尔能够采用3纳米以下的先进工艺生产芯片。考虑到英特尔尚未实现3纳米以下芯片的量产,台积电和三星仍然是企业唯一可靠的供应商。

科技行业猜测,特斯拉将AI5订单分配给台积电和三星的决定可能是一项战略举措,旨在确保三星闲置的晶圆生产线得到充分利用。台积电订单爆满,难以承接更多客户,而三星的生产线则相对空闲。特斯拉通过优先获得三星的产能,意在掌控AI芯片的供应。马斯克指出:“剩余的AI5芯片可以用于数据中心和其他应用。”

一些科技行业人士认为,台积电近期提价对三星来说是个好消息。据报道,台积电计划将其2纳米晶圆的生产成本较上一代产品提高约50%。受此影响,高通和联发科等公司正在考虑将三星晶圆代工作为替代方案。一位业内人士表示:“据称高通正在与三星合作测试样品,而三星则积极降价以争取客户,力图扭转颓势。”

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4219期内容,欢迎关注。

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