求是芯缘?十载同行：求是缘半导体联盟十周年峰会圆满落幕

（原标题：求是芯缘?十载同行：求是缘半导体联盟十周年峰会圆满落幕）

2025年11月15日，由求是缘半导体联盟主办的“求是芯缘·十载同行”2025产业峰会暨十周年庆典在上海漕河泾会议中心隆重举行，到场注册总人数562人。

本次峰会汇聚了国内外知名专家学者、产业界领军人物以及政府代表，共同回顾联盟十年发展历程，就“半导体产业供应链”、“AI加速半导体材料创新发展”、“投融资与供应链协同创新”、“绿色厂务及智能制造”等话题展开热烈讨论。

嘉宾致辞

求是缘半导体联盟常务副秘书长、正海资本合伙人花菓，求是缘半导体联盟副秘书长、集成电路材料创新联合体秘书长冯黎，主持本次开幕式，介绍活动背景及参会嘉宾。

在开幕式上，求是缘半导体联盟理事长、美国应用材料公司原中国区总裁兼董事长陈荣玲在开幕致辞中回顾了联盟的发展历程。他表示，2015年联盟由十几位怀揣产业报国初心的浙大校友在上海漕河泾开发区发起创办，十年来在各方鼎力支持下从青涩走向成熟。联盟会员规模从最初175名个人会员、16家单位会员发展至如今2250余名个人会员、420多家单位会员，已从单一校友组织成长为多高校、多主体共生的半导体产业生态平台。面对AI浪潮与全球产业科技深刻变革，联盟将继续坚守“求是、创新、开放、合作、共享”的理念，为中国大陆乃至全球半导体产业发展贡献更大力量。

上海市徐汇区副区长魏兰代表徐汇区政府致辞，她介绍，徐汇作为国家双创示范基地、上海科创中心重要承载区，在集成电路领域积淀深厚。漕河泾是1984年国务院批准建立的全国首个微电子工业区，历经40余年发展，已集聚澜起科技、龙旗科技等大批集成电路领军企业。全区集聚人工智能企业1500余家、大模型企业755家，总产出规模达千亿元，正加快建成全国人工智能产业高地。徐汇区将以此次峰会为契机，通过“强基聚链”“精准赋能”“产城融合”三大举措，推动集成电路与人工智能产业乘势腾飞。

上海市集成电路行业协会秘书长荣毅在致辞中表示，十年间求是缘半导体联盟以"跨学科、跨区域、全球化"的鲜明特色打破了行业与地域壁垒，汇聚设计、制造、封测、材料、金融、投资等全产业链精英，年均举办超50场活动，构筑起技术交流的课堂、人才对接的桥梁与思想碰撞的沃土。当前上海正全力构建世界级集成电路产业集群，期待与联盟深化合作，在标准共治、技术共攻、人才共育、国际共创等方面协同发力，共同开创中国集成电路产业高质量发展的崭新未来。

求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长，普冉半导体（上海）股份有限公司副总经理徐小祥，在年度工作报告中回顾：“十年前的11月14日，我们在正式成立求是缘。今天，在十周年的节点回到梦开始的地方，再次凝望初心——支撑我们一路走来的，是为中国半导体事业尽绵薄之力的坚定信念。”

徐小祥介绍，联盟作为非营利性的交流与咨询平台，目前拥有8位顾问、92位理事，汇聚2255名个人会员、420余家单位会员，覆盖设计、制造、封测、材料、设备、投资和政府机构等半导体全产业链。过去一年，联盟全年举办超过50场高质量活动，累计参与人数超3000人次，平均每周一场，为会员提供持续而密集的技术交流与产业资源对接。

在投融资方面，联盟同样取得亮眼成绩。根据他的介绍，联盟基金一期共投资9个项目，其中1个项目已上市且收益达9倍，几乎覆盖全部投资本金，其余8个项目均实现净利润。目前二期基金正在稳步推进。与此同时，联盟的区域布局不断扩大，已建立8个联络组——海外1个（北美），国内7个（按成立时间排序：杭州、上海、无锡、常州、深圳、苏州、北京），其中北京联络处刚刚落地。联盟还与多家行业协会及促进会深度协作，共同成立上海总部企业发展促进会半导体分会，持续扩展产业生态版图。

展望2026年，徐小祥提出联盟六大发展重点：一是加强团队建设，优化管理流程、提升运营效率；二是持续扩大会员规模，吸纳更多个人与企业加入；三是提升活动质量，未来将有更多行业大咖带来高含金量的深度演讲；四是推动基金二期落地，为会员企业提供更多资本支持；五是深化外部合作，与行业协会及联盟进一步协同；六是扩展区域联络点，成都（或西南）联络处已启动筹备，欢迎各地区积极对接，共同实现全国化服务布局。

求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长，科意(KE)集团全球副总裁、中国区董事长兼总经理徐若松，对“求是缘半导体联盟第三届第二次（2025年11月15日）会员代表大会提案”进行介绍。

2015年联盟成立之初，浙江大学校友占比超60%。现如今，联盟中兄弟高校校友数量不断增加，会员单位不断丰富，遍布中国大陆及其他地区。求是缘秉持“促进半导体产业，特别是集成电路产业发展，不以营利为目的”的宗旨，已从最初简单的校友联谊组织，逐步转变为一家在国内有一定知名度的产业平台。

联盟理事会在积极探索符合求是缘宗旨的新型组织形式，需要根据形势的发展和变化，及时修改《求是缘半导体联盟章程》；提请会员代表大会授权理事会，根据不时之需研究和修改现有的联盟章程，并经理事会按其程序表决通过后颁布施行；提请变更理事会为联盟的决策和管理中心，以利于理事会依据形势变化，依据其议事程序及时作出决策并付诸实施，促进联盟的健康发展。该提案在会员代表大会上现场通过，标志着联盟在专业化、垂直化服务体系建设上迈出关键一步。各专业委员会的成立将为会员提供细分领域的深入交流平台，推动行业技术创新与跨界协同。

这些举措充分展现了求是缘在开启第二个十年时的战略自信与使命担当，也为联盟在新时代的半导体产业中持续发挥平台价值、赋能创新发展奠定了新起点。

求是缘半导体联盟副理事长及创始秘书长，上海斑图实业有限公司总经理温红媚博士，做了题为《十载芯缘，缘起徐汇》的报告，回顾了联盟从萌芽到壮大的全过程。

她介绍，联盟最初只是浙江大学上海校友会中的一个微信群，在浙江大学校友总会及信电学院校友会、浙江大学上海校友会和全球多地校友会支持下，以及浙江大学多院系以及社会各界的支持下在上海徐汇贝岭大厦成立起来。

在谈到联盟的发展规模时，温红媚细数了十年来的成长轨迹。会员结构从最初的浙大校友占主导，到2017年兄弟院校校友比例已达40%；截至2025年，累计个人会员超2000人、单位会员超过400家，2024年苏州换届大会参会人数超过400人。理事和顾问团队也从早期的35人扩展至如今的100人，形成了涵盖荣誉顾问、顾问、常务理事和理事的完整治理体系。

温红媚也特别感谢了大力支持联盟发展的联盟荣誉顾问陆德纯、莫大康及叶润涛教授以及王宁国博士（2025年加入，本次年会专程从美国硅谷前来参会），同时也感谢了联盟的顾问吴汉明院士、杨德仁院士、李虹博士以及陈剑波博士（2025年加入）。

温红媚最后感谢十年来有大家的相伴，感谢每一位参与和支持过求是缘的人，因为有大家的参与和支持，求是缘才变得更精彩。求是缘半导体联盟将不忘初心，将坚定不移地为半导体产业，特别是集成电路产业的发展，贡献自己的力量。联盟将继续秉持“求是、创新、开放、共享”的精神，和大家携手迎接科技飞速发展的AI时代。我们祝愿大家事业再攀新高，同时也欢迎更多志同道合的个人和单位机构加入我们，共同携手，让AI时代的人类生活更加美好。

主题演讲

求是缘半导体联盟顾问、浙江大学信息学部主任吴汉明院士发表了题为《集成电路虚拟智造尝试》的专题演讲，他指出，当前集成电路行业存在设计与制造长期脱节的突出痛点，传统MPW流片模式周期长、成本高，严重制约人才培养与中小企业创新。

为破解这一难题，吴院士团队提出“降本+虚拟化”的核心思路：通过缩小流片面积将成本降至数千元级别，同时推进虚拟制造技术研发。

吴汉明团队在浙江大学建成的12英寸CMOS成套工艺产线，实现55nm工艺量产。依托这条物理产线，团队联合张江实验室成立虚拟制造技术创新联盟，核心目标包括加快技术创新、评估本土化工艺路线、推动产业升级、实现全产业链协同优化，目前已初步构建起软硬件共享的数字化体系雏形。

他指出，虚拟制造的核心是虚实结合，需要真实制造数据作为基础。团队已在器件层面实现MOSFET成套工艺虚拟化验证，器件性能与真实值误差控制在2%以内；还开发了FabGPT模型，整合多模态数据精准回答集成电路制造相关问题。

吴院士强调，虚拟制造的关键环节之一是虚拟测量，通过全线数据输入、AI虚拟测量与智能分析，可精准定位芯片制造中的缺陷根源，形成智能制造大脑。未来将持续推动数据融合、多层次模型融合、多环节融合与虚实融合，依托公共平台为虚拟MPW提供支撑，助力集成电路行业突破设计与制造的壁垒，推动产业创新与人才培养。

求是缘半导体联盟副理事长，浙江大学教授俞滨发表了题为《从摩尔缩微到后摩尔创新》的主题演讲，阐述了从摩尔缩微到后摩尔创新的演进路径。他回顾，过去60年CMOS工艺经历22个代次，FinFET作为里程碑式创新解决了平面晶体管的关断困难瓶颈。俞教授作为胡正明教授团队首个博士生参与了FinFET研发，见证了这一被《华尔街日报》评价为“几十年来半导体领域最具颠覆性技术”的诞生过程。

然而随着物理极限临近，硅基材料的固有缺陷逐渐显现：硅并非最优计算材料、难以缩至超薄、表面悬挂键导致载流子散射、异质集成难度大等问题限制了性能提升。因此后摩尔时代的创新已从器件缩微转向材料、架构、范式的多维突破。在材料层面，二维半导体因其原子级厚度、无载流子散射等优势成为核心方向；在架构层面，三维异质集成可将集成密度提升4-5倍，未来有望实现万亿级晶体管集成。

俞滨教授特别指出，AI大模型对算力的需求呈爆发式增长，每2个月翻倍，而现有GPU、多核芯片的算力提升速度难以匹配，形成算力缺口。后摩尔时代的创新需底层技术+算法整合双轮驱动，既要突破材料、器件、架构的技术瓶颈，也要探索神经形态计算、存算一体、量子计算等新计算范式。面向AI的高算力芯片将取代CPU成为集成电路发展的新火车头，这一阶段需要科技创新、跨界融合与产业合作，有望孵化出更多新技术、新应用与新产业。

华为制造与大企业军团架构师孙磊发表了《拥抱AI 加速行业智能化》的主题演讲，从工业界视角分享了华为在AI落地过程中的趋势判断与实践案例。他表示，未来十年AI落地的核心形态是智能体（AI Agent），人类只需下达任务目标，智能体可自主思考、感知环境、调用应用与API，在不确定时与人类交互，最终达成目标。这种模式下AI不再是单纯的工具，而是类似"同事"的协作角色，预计将创造十倍于当前云计算的市场空间。

华为在AI落地过程中总结了三大核心挑战：算力适配难度大、场景选择关键、数据治理滞后。针对这些挑战，华为提出应用为纲、四位一体的实践路径，在半导体先进封测质检、研发效率提升、芯片设计OT分析等领域落地了多个典型案例。

孙磊建议企业分阶段推进AI应用，重视数据治理，构建弹性算力架构。华为的定位是ICT与智能终端提供商"，从All in Cloud到All in Intelligent，核心是打造包括鲲鹏服务器、HCS云平台、盘古大模型等在内的坚实算力底座，以算力赋能产业创新。

求是缘半导体联盟荣誉顾问、著名半导体行业评论家莫大康发表了题为《28纳米国产线离成功有多远》的演讲，深入分析了国产28纳米芯片的发展现状与挑战。他指出，全球半导体产业正处于关键转折点，技术路径分化与产业链格局重构并存。中国大陆半导体产业的目标是实现自身生存与发展，中美在半导体领域时紧时松的博弈将成为常态，但斗而不破是大概率事件。

莫大康详细剖析了28纳米产线现状。从设备国产化来看，28 纳米产线的设备链条已初步成型，清洗、去胶、高温炉等设备国产化率较高，刻蚀设备也取得一定进展，但核心设备仍存在明显短板：光刻机、离子注入机、大规模集成测试仪等依赖进口，成为国产线推进的 “拦路虎”。

莫大康指出，28纳米国产线的成功注定漫长 —— 阿斯麦从推出首台光刻机到实现大规模量产耗时 8 年，国产光刻机及 28 纳米产线的成熟同样需要时间。当前国产设备与材料面临四大核心挑战：精度稳定性不足、验证速度慢、核心零部件国产化率低、生态成本高，若这些问题无法突破，28 纳米国产化将难以真正落地。

他强调，不要过度依赖国产化率这一单一指标，核心是提升自主可控能力。只要坚持务实态度，充分拥抱AI变革，28纳米及更先进制程的国产化目标终将实现。

江苏高凯精密流体技术股份有限公司董事长刘建芳发表了题为《人工智能（AI）在半导体制造过程中的应用》的主题演讲，聚焦半导体设备核心部件，分享了AI在精密流体控制领域的创新应用。他介绍了黑盒子（智能中枢）解决方案：在传统设备控制架构中引入AI智能中枢，收集运行数据，通过大量数据训练形成优化算法，再直接向各部件下发控制指令，实现多部件协同。AI的优势在于可通过海量数据快速学习规律，例如真空阀的开启曲线无需预设，AI可根据腔室压力、气体流量的变化自动生成最优曲线，适配不同工艺需求。

刘建芳表示，这一方案的落地面临数据协同与跨企业协同两大挑战，需部件供应商、设备厂商、晶圆厂建立统一的数据交互标准与利益协调机制。目前公司已联合部分设备厂商开展试点，初步验证了方案可行性，通过AI协同控制，反应腔的压力波动幅度降低了30%，良率提升明显。他认为，在国产化过程中融入AI技术并非超前，通过AI协同控制可在现有硬件基础上提升系统整体性能，为国产部件争取更多验证与迭代机会。

杭州长川科技股份有限公司副总经理钟锋浩发表了题为《AI芯片浪潮下的集成电路测试：挑战与展望》的主题演讲，结合公司实践，阐述了AI芯片浪潮下集成电路测试的挑战与解决方案。

他详细分析了AI芯片测试面临的三大核心挑战：一是高算力带来的高功耗与散热难题，AI芯片工作电流极高，对测试设备的供电能力与散热能力提出极高要求；二是高集成度带来的管脚数量激增与压力控制难题，AI芯片管脚数量增加，而芯片厚度仅30-50微米，极易在测试过程中碎裂；三是测试效率与数据传输瓶颈，AI芯片测试数据量呈指数级增长，传统测试接口带宽不足。

长川科技已形成测试机+探针台+分选机+AI检测设备的全产品线布局，针对AI芯片测试需求提供全流程解决方案。公司的数字测试机可已在客户端实现大量量产；探针台与分选机具备高精度压力控制与高效ATC散热能力；AI检测设备通过深度学习算法可识别芯片表面微小缺陷，缺陷识别率达99.8%以上。钟锋浩表示，AI芯片的发展推动了集成电路测试从单一环节向全流程协同、从电性能测试向电性能+光学检测的转变，长川科技将持续聚焦技术突破，为AI芯片产业化提供可靠测试保障。

求是缘半导体联盟顾问、上海华虹（集团）有限公司原副总裁陈剑波从产业战略角度探讨了先进封装的发展路径。他指出，当前中国大陆在先进制程上仍面临挑战，短期内难以实现突破性进展。在此背景下，先进封装的战略价值愈发凸显，它不再是半导体产业链的后端环节，而是需提前融入EDA设计、芯片制造全流程的核心环节。通过多芯片异构集成、三维堆叠等技术，可在不依赖最先进制程的前提下实现算力提升与功能升级。

陈剑波强调，先进封装技术还可向降维应用拓展，实现差异化竞争。例如将氮化镓、碳化硅等第三代半导体芯片与硅基芯片通过先进封装集成，可提升功率器件的效率与可靠性。未来先进封装的发展需聚焦设计-制造-封装协同优化、核心设备材料国产化突破、技术创新与场景落地结合三个方向。他认为，先进封装是中国大陆半导体产业实现换道超车"的重要机遇，通过整合国内在中低端制程、第三代半导体、设备材料等领域的资源，必将实现从跟随到引领的转变。

圆桌论坛

主题演讲环节结束后，求是缘半导体联盟 2025 产业峰会还举办了圆桌论坛。在EDA2 外部合作主任郑云升主持下，浙江大学集成电路学院常务副院长杨建义，上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军，复旦大学微电子学院副院长许薇，求是缘半导体联盟常务理事、炬芯科技董事长兼 CEO 周正宇，求是缘半导体联盟常务理事、澜至电子原董事长斯笑岷，以及求是缘半导体联盟理事、晶丰明源董事长兼 CEO 胡黎强，围绕技术趋势、人才培养、产学融合等核心议题展开了深度探讨，各位嘉宾结合自身经验，带来了多维度的思想碰撞与洞见。

在技术创新方面，嘉宾们一致认为，AI 已成为产业变革的最大驱动力，但真正的创新需要架构、材料、封装、算法的多维协同。产业界代表指出，AI 不仅带来算力需求激增，更推动了存算一体、架构革新等趋势——通过减少数据搬运，存算一体可将能效比提升 10 倍，用成熟制程实现接近先进制程的性能，为突破工艺瓶颈提供新路径。同时，高速数据互连（尤其是芯片间和机柜内的短距离传输）正成为算力释放的关键赛道。高校代表则强调，后摩尔时代的创新必须走向跨界融合，3D 堆叠、混合键合等先进封装，以及光子集成、CPO 等新型集成方案，正在成为突破性能上限的重要方向。

在人才培养与产学融合方面，三所高校的院长直言，当前集成电路人才培养面临“双重挑战”：其一，产业急需既懂半导体又懂 AI 的复合型人才，但传统教学体系难以覆盖全链条；其二，企业核心技术问题与高校之间存在壁垒，导致学生缺乏真实工程环境，优秀生源流向曝光度更高的互联网行业。对此，嘉宾提出多项解决方案：强化产教融合、引入产业导师共同育人、让学生参与真实流片与项目；企业则需开放更多挑战性课题，将工程痛点转化为教学资源，以技术深度与创新氛围吸引人才。此外，嘉宾们一致强调基础学科的重要性——即便 AI 能辅助设计与代码生成，器件物理、工艺原理等底层知识仍是半导体人才的立身之本。

在产业发展与生态建设方面，嘉宾们直面行业“内卷”与整合加速。多位创业者指出，中国半导体创业公司数量快速增长，但全球市场容量有限，未来必然走向并购整合，而成功的关键在于业务协同与文化认同。面对外部限制与竞争压力，嘉宾们共同强调“差异化创新”——企业不必盲目追求最先进制程，而应通过架构优化、系统创新，以成熟工艺解决实际需求；同时聚焦细分赛道深耕，避免低水平重复。嘉宾们还呼吁产业生态更加开放，推动高校、企业、资本多方协同，并重视企业文化建设，让创新既有技术支撑，也有价值观与精神的引领。

在论坛最后的互动环节，嘉宾进一步回应了关于职业教育、跨学科协同攻关等问题，明确指出：集成电路产业的发展，既需要顶尖人才攻克前沿难题，也需要职业教育培养大量实操型工程人才；既需要单点技术突破，也离不开全产业链的协同创新。只有学界与产业界同心合力，以创新为核心、以人才为根本、以生态为支撑，才能推动中国集成电路产业从“跟跑”迈向“并跑”乃至“领跑”。

圆桌论坛落幕后，来自产业界、学界与投资界的嘉宾在晚宴中继续交流。求是缘半导体联盟执行理事长、杭州士兰微电子股份有限公司副董事长，士兰制造事业总部总裁范伟宏先生，为十周年感恩晚宴致祝酒辞。

求是缘半导体联盟荣誉顾问王宁国、莫大康、顾问杨德仁院士、理事长陈荣玲、执行理事长范伟宏、副理事长韩雁、温红媚、徐若松、徐小祥一起上台，切开十周年生日蛋糕。

四大主题分论坛：

全面洞察半导体产业趋势

11 月 16 日，求是缘半导体联盟 2025 年会员大会的四大主题论坛在大会期间同步展开，围绕半导体设计封测、材料创新、产融协同以及 ESG 生态等关键议题，呈现一场多维度、全链条的行业深度对话。

在设计与封测方向，森美协尔、芯翼科技与海鋆自动化等企业代表分享了从硅光晶圆级测试到车规芯片“零缺陷”路径以及封测装备热管理挑战等技术前沿，并由华天科技、芯海科技、长川科技等嘉宾围绕“AI 时代的设计与封测创新”在圆桌上展开讨论。

在材料主题论坛上，中巨芯、润玛电子、安储科技及上海集成电路材料研究院的嘉宾则从先进工艺需求、AI 加速研发、电子化学品趋势到湿电子化学品市场进行了系统分析，并在“AI for IC、IC for AI”的主题圆桌中探讨材料行业在智能化时代的创新方向。

产融协同领域，卓胜微、中泰证券等嘉宾围绕“核心技术驱动下的企业内生与外延成长”进行了深度对话，随后士兰微、北方华创、华海诚科等机构从产业协同、供应链韧性到资本助力展开跨界探讨。

ESG 议题方面，士兰微电子、GRESB、中国区 AWS、SGS 以及戴尔科技的代表分享了从 ESG 管理实践到国际评级体系、可持续水管理认证以及 A 股 ESG 披露规范的最新趋势，并共同呼吁构建更透明、更可持续的半导体行业生态。

通过四个主题论坛的集中呈现，本届会员大会从技术、材料、资本到可持续发展，为产业链上下游提供了全方位的交流场景与前瞻洞察。

结语

本次峰会全面展示了求是缘半导体联盟十年来的发展成果，汇聚了从虚拟制造、后摩尔创新到AI应用、先进封装等半导体产业链各环节的前沿洞见。

与会嘉宾一致认为，面对全球半导体产业格局深刻重构与AI浪潮的到来，中国半导体产业需要坚持自主创新，拥抱开放合作，通过技术突破与生态协同，推动产业高质量发展。求是缘半导体联盟将继续秉承"求是、创新、开放、合作、共享"的理念，为搭建产学研协同平台、推动半导体产业创新发展贡献力量。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4232期内容，欢迎关注。

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