高端覆铜板需求火热 生益科技、南亚新材业绩与股价齐飞

（原标题：高端覆铜板需求火热 生益科技、南亚新材业绩与股价齐飞）

头部覆铜板厂商2025年前三季度高附加值产品起量，营收较上年同期大幅增长。背后的原因不仅来自下游需求端的改善，更得益于相关公司持续的研发投入、精益的生产管理以及前瞻性的产能建设。覆铜板厂商需要不断巩固在中高端市场的优势地位，才能应对激烈的行业竞争。

日前，南亚新材（688519.SH）向投资者表示，2025年该公司高速产品营收较上一年有望翻番；生益科技(600183.SH)则表示，前三季度该公司高附加值产品占比提升。两家公司的股价于2025年10月创历史新高，截至11月26日收盘，生益科技和南亚新材年内涨幅分别为144.96%和203.82%，大幅跑赢上证指数15.29%的涨幅。

覆铜板行业前两年经历了周期性低迷，在下游去库存、服务器及数据存储领域需求崛起的背景下，下游PCB环节陆续扩产，直接带动覆铜板的需求上行。

相关覆铜板公司前期的产能谋划进入兑现期，覆铜板厂商自2025年8月起不断调涨产品价格，将主要原材料的上涨通过价格传导至覆铜板下游的PCB产品。

券商认为，算力和光模块带宽提升对覆铜板介电损耗提出更高的要求，高频高速覆铜板的需求增加，有望带动覆铜板价值量进一步提升。

高端产品拉动行业走出低谷

生益科技自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板。

上一轮周期的底部出现在2023年，电子行业面对终端和产业链上下游相对高企的库存，以及消费级电子产品的低迷，加之行业产能的释放，导致了整体供过于求，市场竞争尤为激烈。

2024年前三季度，行业仍然供过于求，进入四季度，传统消费电子产品如智能手机、家电、可穿戴设备等在政策支持下成为市场热点，需求明显回暖；AI服务器及相关领域不断创新，带动了对高速材料及高端产品的需求。

据调研，2025年全球电子市场规模预计为2.74万亿美元，其中服务器及数据存储持续快速增长，达到3960亿美元，到2029年将达4950亿美元，年均复合增长率为11.2%，成为电子市场复合增长最快的应用领域。

服务器及存储市场的火热使得PCB市场中服务器及存储应用基板的需求强劲，2025年市场规模预计达140.07亿美元，到2029年将达189.21亿美元，年均复合增长率为11.6%，带动上游高速覆铜板等材料的应用。

算力方面，以英伟达新一代产品为例，GB300相较于GB200在算力性能、内存容量和网络传输速度上均有所提升，更加适用于处理AI模型复杂的训练和推理任务。

而400G交换机的M6/M7材料已经无法满足800G交换机对插损的标准，需要M8等级材料。未来交换机市场向1.6T迭代，板材的层数进一步提升，M9材料有望进入市场。

国海证券指出，算力和光模块带宽提升对覆铜板介电损耗或将提出更高要求，高频高速覆铜板需求增加有望带动覆铜板价值量进一步提升。

头部公司凭借稳固的供应链体系确保了原物料的供应，并同步启动了灵活的价格调整机制，依据原材料价格波动与市场情况，针对不同客户实施了差异化的涨价策略，传导成本压力。

2025年上半年，生益科技销售各类覆铜板7627.53万平方米，比上年同期增长8.82%，销售印制电路板78.96万平方米，比上年同期增长10.51%。实现营业收入126.80亿元，比上年同期增长31.68%，收入增幅大于销量增幅。

积蓄成长动能

据统计，2025年全球八大云服务提供商合计资本支出将突破4200亿美元，同比增幅达到61%，2026年有望达到5200亿美元，同比增长24%，带动AI服务器及上游PCB、覆铜板需求。

在覆铜板的下游PCB环节，2025年已有多家上市公司宣布扩产，随着新增产能陆续投产，将直接带动覆铜板需求上行。

早在2023年，生益科技以自有或自筹资金投资江西生益科技有限公司二期项目，投资总额为 13.02亿元，其中设备投入7.71亿元，基建投入2.31亿元，铺底流动资金3亿元。2025年上半年投入2.91亿元，累计投入4.88亿元，项目进度38%。

2025年6月起该项目分批投产，全部投产后，可实现年产1800万平方米覆铜板及3400万米商品粘结片的新增产能。

2025年生益科技前三季度实现营业收入206.14亿元，同比增长39.8%；扣非归母净利润为23.79亿元，同比增长81.25%。三季度单季该公司实现营收79.34亿元，同比增长55.1%；扣非归母净利润为10.01亿元，同比增长147.69%。

2025年一季度起，南亚新材扭转了上年持续两个季度的亏损。2025年前三季度，该公司实现营业收入36.63亿元，同比增长49.87%；实现扣非归母净利润1.44亿元，同比增长282.10%。南亚新材向投资者表示，高速产品自2023年四季度以来起量明显，2025年整体营收较上一年有望翻番；覆铜板毛利率提升至6.32%，较2024年同期增长2.76个百分点。

该公司在高阶高速覆铜板领域的研发工作正按计划稳步推进。目前，以M9为代表的新一代产品已取得重要阶段性成果，技术状态稳定，正积极展开海内外多家客户认证。

2025年11月，南亚新材整体稼动率九成左右。该公司已在上海嘉定、江西吉安、江苏海门、泰国巴真分别投建或规划生产基地。到2025年年底该公司整体月产能将近400万张。

江苏生产基地首个年产360万平方米的高端集成电路封装材料智能工厂的各项建设工作尚在推进中，预计到2026年年底前建成投产。如果江西N6工厂3条新线2026年完成产能爬坡，将较2025年平均月新增设计月产能约50万-60万张。

研发精进 保持竞争优势

高端覆铜板行业具有技术壁垒，配方技术是主要的技术门槛。其难点在于如何从数以千计的高分子化合物中筛选适配原材料构建最佳反应配比组合，以实现产品在物理性能、化学性能、介电性能、环境性能等方面的最佳表现。

此外，还需考虑成本、性价比等因素以满足量产和大规模应用需求。配方开发需要大量的人力物力投入，一款较为完善的全新配方一般需要2-5年的开发周期。

终端客户在高端应用领域的认证周期较长，要求企业有更长远的研发战略定力。

覆铜板头部企业在研发持续投入、技术革新、高端客户拓展方面明显优于行业平均水平，产品朝着高频高速、高导热、高可靠性、集成电路封装等方向升级。

南亚新材不断迭代升级自身技术，逐步形成了无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、集成电路封装、HDI等一系列核心配方技术。

在高速覆铜板领域，南亚新材的各介质损耗等级高速产品全系列实现了相关领域的进口替代，高端高速产品已在全球头部终端AI服务器取得认证。

为满足5G通信中有效降低信号传输延迟和失真的需求，南亚新材不断迭代研发超低介电损耗技术；为满足大尺寸芯片封装基板需求，解决基板在严苛工作环境中主板尺寸稳定性问题，在超低热膨胀系数控制技术上也取得了研发突破。

生益科技早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。

2023年生益科技高端高速产品获得了全球头部终端的AI服务器的认证，实现了在AI GPU领域的重大突破。

在封装用覆铜板技术方面，生益科技的产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

高速高频、HDI、封装基板等种类的PCB需求旺盛，也是覆铜板增长最快的应用方向。南亚新材认为，未来高端市场的行业壁垒将进一步升高，同时，受地缘政治、关税政策等影响，具备技术领先和全球化布局的厂商的市场主导地位将进一步加强。