近8000亿元赛道价值重构，AI需求再添一把火

（原标题：近8000亿元赛道价值重构，AI需求再添一把火）

先进封装技术是硅基芯片实现性能提升的重要基础，也是封测龙头高毛利业务之一。特别是在AI需求爆发之下，封测行业高景气周期得以维持，封测龙头的业绩也有望继续走高。 

2026年1月，集成电路封测申万行业指数震荡拉升，屡创历史新高。从个股表现来看，通富微电、甬矽电子和佰维存储股价均创上市以来新高，长电科技股价创近五年新高。 

从消息面上来看，受AI需求驱动，近期国际封测大厂考虑到产能紧张、成本上涨等原因，纷纷调涨价格，2026年封测行业涨价预期强烈。同时，台积电预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体的增长，反映出先进封装的产业地位上升。 

事实上，A股集成电路封测公司的活跃行情在上述海外事件发生之前便已启动，背后原因包括封测龙头稳步扩张先进封装产能，以及积极开展股东回报等。 

AI拉动封测公司2025年业绩向好

通富微电(002156.SZ)于2026年1月20日发布2025年业绩预告，公司预计实现扣非净利润在7.70亿元－9.70亿元，较上年同期增长23.98%－56.18%。公司指出，2025年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品收入明显增加。 

通富微电的产品及服务覆盖了AI（人工智能）、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。其业绩预告还提到，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升；公司围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了2025年业绩。

与通富微电类似，佰维存储、甬矽电子均提到AI对公司业绩的影响。 

佰维存储(688525.SH)业绩预告显示，2025年，公司预计实现营业收入100亿元－120亿元，同比增长49.36%－79.23%。其中，第四季度营收预计为34.25亿元－54.25亿元，同比增长105.09%－224.85%，环比增长28.62%－103.73%。公司预计2025年实现扣非归母净利润7.6亿元－9亿元，同比增长1034.71%－1243.74%。其中，第四季度扣非归母净利润预计为7.78亿元－9.18亿元，同比增长393.99%－482.85%，环比增长264.90%－330.54%。 

佰维存储在业绩变动原因中介绍，2025年度，公司在AI 新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作。 

甬矽电子业绩预告显示，公司预计2025年实现营业收入42亿元－46亿元，同比增长16.37%－27.45%；实现归母净利润7500万元至1亿元，同比增长13.08%至50.77%；实现扣非归母净利润-5000万元－-3000万元，上年同期亏损2531.26万元。 

甬矽电子指出，2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。“得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC（系统级芯片）客户群的成长，公司营业收入规模保持增长”。“随着公司营业收入的增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升。” 

先进封装市场规模占比过半

据中商产业研究院预测，全球集成电路封装测试行业市场规模有望从2024年的1014.7亿美元上升至2025年的1107.9亿美元（约合人民币7716.97亿元）同比增长9.18%。其中，2025年全球先进封装市场规模将达到571亿美元，占市场整体规模的51.54%，其规模在2028年有望达到786亿美元，2025年-2028年的年复合增长率为11.24%。先进封装已经成为推动行业增长的重要方向。 

最近，台积电宣布2纳米制程已于2025年第四季度正式量产，同时披露下一代1.4纳米工艺研发工作也已顺利展开。这是芯片制造领域的重大进展，同时也意味着传统硅基芯片已逼近物理极限，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素影响改进速度放缓。由于硅基芯片工艺短期内难有更大突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的趋势之一。 

方正证券指出，华为、寒武纪-U、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控，先进封装产能扩张需求愈发迫切，产业链迎来重大发展机遇。华泰证券认为，国产算力卡厂商产品迭代与融资进展加速，2026年或将迎来国产算力大规模放量的一年，上游封测等制造环节将同步受益。 

在国产存储芯片设计企业中，佰维存储属于较早推动“研发+封测”一体化布局的代表之一。目前，公司在现有技术基础上，正加速布局晶圆级先进封装，一方面满足先进存储产品的封装需求，为产品研发提供技术支撑与产能保障；另一方面强化与存储主业的协同，更好服务客户在存算一体、车载及工业级模组等场景下的定制化封测需求。 

财通证券指出，进入2026年，先进封装的高景气具有需求高度确定性、供给持续扩张但阶段性偏紧以及价值量占比抬升的三重特征。一方面，AI处理器与HBM（高性能内存）绑定的2.5D/3D方案已成为主流，单颗芯片封装与测试价值量已接近甚至逼近晶圆制造成本；另一方面，台积电CoWoS-L（一种2.5D封装技术）等高算力封装平台与专业封测代工厂扩产节奏加快，但仍被AI需求牵引，供需紧平衡，2026年有望成为本轮先进封装景气的加速年和盈利弹性释放年。 

另外，财通证券认为，近期国际封测大厂启动首轮调价，涨幅近30%，由于订单“太满”致产能利用率逼近满载，并明确存在第二波涨价预期，2026年有望成为“价量齐升”的兑现年。

在国内封测龙头中，长电科技(600584.SH)具备多年存储封装量产经验，封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品。公司于2024年以约6.24亿美元收购了晟碟半导体80%的股份，2025年上半年晟碟实现净利润6822万元。晟碟半导体是全球规模领先的闪存存储产品封装测试工厂，在NAND Flash上具备领先技术积累与客户资源。 

长电科技指出，晟碟工厂生产的存储芯片，在AI未来发展进程中，无论是数据中心端还是终端侧，均是支撑芯片高速运转的核心环节。公司后续将依托晟碟工厂及其他多个工厂的存储业务布局，进一步提升企业级固态硬盘高端市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展。 

封测龙头毛利率稳步回升

近年来，A股集成电路封测龙头纷纷布局先进封装技术与产线。先进封装可大致分为2.5D、3D IC及3D Package。3D IC与3D Package的区别在于前者强调裸片的直接集成，后者更多是封装体之间的集成。 

2025年前三季度，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对封测行业的毛利率构成较大压力。例如，长电科技2025年第一季度毛利率为12.63%，第二和第三季度分别为14.31%和14.25%。 

长电科技在近期接受投资者调研时表示，公司已从2025年下半年起逐步落地金价联动机制。尽管金价联动机制在一定程度上缓解了原材料涨价带来的压力，但传导存在一定滞后性。“后续公司将针对性地做好服务定价及产品结构优化工作，优先聚焦高毛利产品进行产能分配，提升单位产出利润率。公司预计国内外工厂的毛利水平后续将持续改善，公司整体毛利率有望实现稳步回升。” 

长电科技同时指出，关于下一步扩产规划，公司将基于对市场的研判，包括人工智能需求带动的相关需求快速增长的情况下，继续聚焦高端产能布局。对于当前行业景气度的问题，公司表示，从2025年四季度趋势来看，“市场将继续保持稳中向上的势头，这一发展方向延伸至2026年，大的方向我们认为不会发生变化”。 

近期，半导体芯片制造龙头台积电上调了封测业务的资本开支，该公司的动向历来被视为行业的风向标。2026年1月15日，台积电召开2025第四季度交流会，公司对2026财年的资本开支指引为520亿美元-560亿美元，比2025财年实际资本支出增加27%-37%，其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10%-20%。台积电指出，2025财年先进封装收入贡献约8%，2026财年预计会略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体的增长。 

财通证券指出，由于海外CoWoS（一种2.5D封装技术）产能长期满载，导致部分国内算力公司供应链吃紧。这为国产先进封装平台创造了宝贵的客户导入与产品验证窗口。而在复杂的国际经贸环境下，实现算力产业链的自主可控已成为国家与产业的共识，高端封装的国产化替代迫在眉睫。 

近年来，国产封测厂持续加大先进封装领域的投入，全面覆盖主流技术路线，通过不断优化技术布局与工艺，已构建多层次的封装与测试能力，可满足多个应用领域的需求。比如，长电科技正持续推动长电微电子晶圆级高端制造项目的产品上量，并按照客户要求加快进行产能扩充，从中期目标来看，公司面向运算类电子业务的收入占比将持续提升。 

通富微电目前正推动定增来扩张产能。公司于2026年1月9日披露定增预案，拟募集资金总额不超过44亿元，扣除发行费用后将全部用于五个方向：存储芯片封测产能提升项目，拟投入8亿元；汽车等新兴应用领域封测产能提升项目，拟投入10.55亿元；晶圆级封测产能提升项目，拟投入6.95亿元；高性能计算及通信领域封测产能提升项目，拟投入6.2亿元。项目建设周期均为三年，剩余12.3亿元拟补充流动资金及偿还银行贷款。 

通富微电存储芯片封测项目建成后，年新增存储芯片封测产能84.96万片。从历史扩张轨迹来看，通富微电先后在江苏南通崇川、安徽合肥、福建厦门等地建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于2025年2月以自有资金收购京隆科技26%的股权，标的公司在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，进一步完善了公司“封测一体化”服务能力。 

华天科技则以并购扩产。其在2025年10月公告，拟通过发行股份及支付现金的方式向27名交易对方购买华羿微电100%的股份，并募集配套资金。标的公司设计业务专注于高性能功率器件，覆盖汽车、服务器、新能源等高增长领域，封测业务产品质量等级满足工业及汽车级标准。公司拟通过收购，一方面快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务；另一方面延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品，开辟第二增长曲线。 

甬矽电子则将扩产目标投向海外。公司于2026年1月12日公告，拟投资不超过21亿元，在马来西亚新建集成电路封装和测试生产基地。项目主要建设系统级封装（SiP）等高端产线，下游应用涵盖智能物联网、可穿戴设备、电源管理模组及通信模块等领域。 

甬矽电子的上述项目建设周期为60个月。项目建成后，一方面将有效补充公司未来业务发展面临的产能缺口，巩固并提升其在全球集成电路封装和测试市场的份额；另一方面将有助于深化与海外大客户的战略合作，进一步增强盈利能力、降低运营风险，并全面提升综合竞争力。 

在大规模扩产的同时，部分公司制定了股东回报规划。佰维存储于2025年12月9日发布《未来三年(2026年-2028年)股东分红回报规划》明确，在满足分红条件的前提下，每年现金分红不低于可分配利润的10%；任意连续三年累计现金分红不低于三年年均可分配利润的30%；鉴于公司处于成长期且存在重大资金支出安排，单次利润分配中现金分红比例最低不低于20%。

（本文已刊发于1月24日《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）