全柔性人工智能芯片实现突破，科创芯片ETF博时涨1.45%

截止1月30日13点11分，上证指数跌0.81%，深证成指跌0.37%，创业板指涨1.71%。转基因、种植业与林业、大豆等板块涨幅居前。

ETF方面，博时上证科创板芯片ETF（588990）涨1.45%，成分股仕佳光子（688313.SH）、芯原股份（688521.SH）、华峰测控（688200.SH）、澜起科技（688008.SH）涨超5%，联芸科技（688449.SH）、盛科通信-U（688702.SH）、源杰科技（688498.SH）、海光信息（688041.SH）、华虹公司（688347.SH）、艾为电子（688798.SH）等上涨。

消息面上，中国科研人员近日在英国《自然》杂志发表论文，宣布成功研发出一种全柔性人工智能芯片，该芯片突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈，薄如蝉翼，可随意弯折，并具备超低功耗、高能效、高鲁棒性与低成本等优势，为可穿戴健康监测设备、柔性机器人等智能应用提供关键硬件支撑。

东兴证券表示，混合键合（HybridBonding）技术是后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术，其需求正由AI/HPC（高性能计算）和HBM（高带宽内存）的爆发式增长强力驱动。当前市场由海外龙头主导，但国产替代机遇明确。

东莞证券表示，集成电路封测是保障芯片性能与可靠性的核心环节，在摩尔定律放缓的背景下，先进封装与高端测试需求不断提升，推动行业企业加速扩产，封测环节市场价值有望重塑，可重点关注具备封装与测试一体化能力的企业，以及专注独立第三方测试的企业，在后道设备领域，分选机、测试机、探针台等细分方向兼具产能扩张与国产替代的双重逻辑，建议关注在相关方向具备技术积累与产业布局的企业。