德福科技业绩双轮驱动高增长 铜箔龙头逐鹿高端赛道

（原标题：德福科技业绩双轮驱动高增长 铜箔龙头逐鹿高端赛道）

在新能源与AI算力双轮驱动下，国内电解铜箔头部企业九江德福科技股份有限公司 (301511.SZ)交出一份亮眼成绩单。公司2025年全年及2026年一季度财务数据显示，营收、利润双双大幅增长，盈利能力显著修复，产能与产品结构持续优化，锂电铜箔与电子电路铜箔双线发力，成长动能充沛，行业龙头地位持续巩固。

2025年，德福科技实现营业收入124.37亿元，同比大增59.33%；归母净利润1.13亿元，同比暴增145.91%，成功实现扭亏为盈；扣非净利润8343万元，同比增长135.24%，盈利质量显著改善。进入2026年一季度，增长势头进一步加速，单季营收43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，同比飙升708.90%；扣非净利润1.49亿元，同比增幅高达2424.40%，延续量价齐升、盈利倍增的强劲态势。

亮眼数据背后，是公司产能释放、结构升级、成本优化三重红利集中兑现。截至2025年末，公司建成产能17.5万吨/年，稳居内资铜箔企业第一梯队，全年电解铜箔产量13.96万吨、销量14.09万吨，同比分别增长50.33%、51.99%，产能利用率大幅提升，规模效应持续释放。

产品结构方面，公司坚持锂电铜箔+电子电路铜箔双轮驱动战略。锂电铜箔全年实现营收100.26亿元，同比大增77.61%，占总营收比重提升至80.61%，成为第一增长曲线。公司已具备3μm-10μm全系列双面光锂电铜箔量产能力，5μm、6μm成为核心产品，4.5μm、超高强铜箔批量供应头部客户，3.5μm超薄铜箔、PCF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等新型产品实现送样与批量供货，精准适配高能量密度电池、硅负极、固态电池等前沿需求。

电子电路铜箔聚焦高频高速、超薄化、功能化，高端产品突破不断。RTF-3/RTF-4反转铜箔批量供货，适配高速服务器、MiniLED与AI加速卡；HVLP1-3超低轮廓铜箔量产供应，HVLP4/5稳步推进客户导入；C-IC2载体铜箔在1.6T光模块项目量产，9-12μm类载板铜箔满足高精度制程要求，高端产品占比快速提升，有效对冲行业价格竞争压力。

财务指标持续向好，彰显稳健经营底色。2025年公司加权平均净资产收益率2.78%，同比提升8.72个百分点；资产总额195.45亿元，同比增长31.35%，规模稳步扩张。2026年一季度末，总资产进一步增至208.16亿元，归母所有者权益41.57亿元，资产结构持续优化。

核心竞争力构筑坚固护城河。公司研发投入2亿元，同比增长9.37%，研发团队453人，博士16人、硕士74人，拥有国家企业技术中心、博士后科研工作站等高端平台，是业内少数自主研发铜箔添加剂的企业，技术壁垒深厚。客户资源优质，深度绑定宁德时代、国轩高科、欣旺达、生益科技等行业龙头，前五大客户销售额占比64.36%，合作稳定性强。

展望未来，新能源汽车渗透率提升、储能高速增长、AI服务器与高端PCB需求爆发，将持续打开铜箔成长空间。公司将加快高端产线建设、海外客户拓展、产品结构升级，持续加码极薄锂电铜箔、HVLP超低轮廓铜箔、载体铜箔等高附加值产品，推进AI与智能制造融合，巩固内资龙头地位，向全球领先铜箔制造商迈进。

总的来说，依托技术创新、规模优势与客户资源，德福科技正驶入高质量增长快车道，在新能源与电子信息产业升级浪潮中，有望持续兑现业绩弹性，成长价值值得期待。