盛美上海2026年Q1报发布：研发投入持续加码，自主创新铸就核心竞争力

（原标题：盛美上海2026年Q1报发布：研发投入持续加码，自主创新铸就核心竞争力）

4月27日晚间，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”或“公司”）发布2026年第一季度报告。报告显示，2026年第一季度公司实现营业收入14.76亿元，同比增长13.06%，业务布局持续有序落地。

作为技术密集型的半导体设备企业，核心技术始终是企业立足行业的根本，即便在行业周期波动阶段，盛美上海依旧坚守创新发展主线，将研发投入摆在核心位置，以长期技术布局筑牢发展底气。报告期内，公司研发投入合计3.09亿元，同比增长22.35%，研发投入占营业收入的比例较同期增加1.59个百分点，研发投入增速持续跑赢营收增速，创新投入力度不断增强，为技术突破与产品迭代提供了坚实保障。

持续加码的研发投入，背后是公司成熟的自主创新体系与差异化研发战略支撑。面对半导体设备行业极高的技术壁垒与漫长的客户验证周期，盛美上海搭建以上海、韩国两地为核心的国际化研发团队，紧贴全球半导体产业技术趋势与下游客户实际生产需求，打通技术研发、专利布局、产业化应用全流程，形成高效的技术转化机制，通过规范化研发管理，保障每一笔投入都精准指向核心技术攻关。

长期研发深耕，推动公司在半导体设备细分领域持续实现技术突破，不断完善产品矩阵、丰富产品品类、提升技术壁垒。值得关注的是，4月27日，公司宣布首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)碳氮化硅(SiCN)设备正式出机，可支撑55nm及以下高端IC工艺后段金属互联关键工艺，持续拓展工艺技术能力道路上的一个重要里程碑，该设备在盛美上海临港实验室已验证满足工艺指标，现发往客户端进行最终验证。

年报数据显示，公司2025年多款新产品顺利实现客户端验证并实现顺利交付，产品竞争力持续提升。3月，公司单晶圆高温SPM设备通过验证；6月，ECP设备1500电镀腔顺利交付；9月，推出用于化合物半导体金蚀刻工艺的Ultra ECDP电化学去镀设备，并交付首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF；11月，又先后交付首台世界首创水平式面板级先进封装电镀设备、首台先进光刻胶固化设备Ultra Lith BK(Baker) 订单。

凭借持续的技术创新与产品迭代，盛美上海已成长为中国大陆少数具备国际竞争力的半导体设备企业，行业认可度与市场地位持续稳固。公司不仅连续多年入选“中国半导体设备五强”，更斩获国家级专精特新“小巨人”、制造业单项冠军等多项权威荣誉。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的中国国内市占率为 23%；根据Gartner 2026 年4月公布的2025年度数据显示，公司清洗设备的国际市占率为 8.3%，电镀设备的国际市占率为 9.6%，全球排名分别为第四和第二，公司核心产品市场竞争力凸显。

立足半导体产业新一轮发展周期，盛美上海将继续聚焦自主创新核心方向，持续加大研发投入、深耕核心技术，以技术突破应对行业变化、夯实长期发展根基，在推动自身产品升级与业务拓展的同时，持续发力高端半导体设备技术突破，为行业高质量发展注入强劲动力。