13家A股公司砸600亿扩产，谁在驱动PCB？

（原标题：13家A股公司砸600亿扩产，谁在驱动PCB？）

6月15日，A股PCB（印制电路板）概念板块放量走强。截至收盘，板块整体涨幅达7.64%。泰金新能、天承科技、逸豪新材等多股录得20%涨停，崇达技术、生益科技、华正新材等多只个股10%涨停。PCB龙头生益科技续创历史新高，市值突破4000亿元；东山精密午后开盘随即涨停，股价报239.31元/股，成交额197亿元，最新市值4383亿元。

资金面上，深南电路48.82亿元大额定增计划进一步释放资本信号，产业资本对AI算力基础设施的长期信心正在加速兑现为真金白银。

此轮行情并非临时起意。进入6月中旬，PCB板块的关注度持续升温，股价先于部分基本面指标走在前列。PCB，这块曾被视为“电子工业之母”的传统元件，如今何以成为AI算力竞赛中的核心战场？

涨价潮与扩产潮“双潮”叠加

本轮行情的直接触发点，来自PCB产业链上下游的提价“连环弹”。

6月初，市场上常用规格的电子布完成年内第五轮提价，均价达到7.4元/米，较2025年第三季度低点涨幅高达100%。建滔积层板5月底向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%，系年内第四次涨价。木林森子公司6月12日起宣布全线PCB产品价格上调20%，直接导火索是覆铜板成本大幅飙升。

“涨价潮”从电子布、铜箔等上游原材料传导至覆铜板，再蔓延至PCB制造，整个产业链的定价拐点已全面确认。

更为关键的是“扩产潮”。据不完全统计，截至6月11日，年内已有13家A股PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额超过600亿元（含意向）。6月12日晚，PCB龙头深南电路公告称，拟募资不超过48.82亿元，投向无锡AI算力电子电路产品项目，用于生产高速高密高多层PCB，瞄准AI服务器与交换机等下游刚需。沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技等头部企业同样密集发布了扩产公告。

提价与扩产的底气来源于政策支持，高端电子电路产业正从“鼓励”提升至“刚需”。2026年政府工作报告首次将“超大规模智算集群、算电协同”写入新基建工程，工信部6月印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》，明确加强高端光电芯片、CPO、全光交换等核心技术研发。国金证券研报指出，PCB行业正从劳动密集型转向资本、技术密集型，头部厂商竞争优势持续放大，龙头企业迎来发展红利。

IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，拉动高端PCB需求同比增长超110%。东吴证券测算，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年的30亿美元提升到2027年200多亿美元级别，对应2026年、2027年同比增速分别超过100%、70%。单台AI服务器的PCB价值量为普通服务器的近10倍，高阶高速、高频PCB产品已成为市场刚需。

在结构层面，AI算力需求正在重塑PCB的价值分配逻辑。国金证券研报指出，以英伟达新一代VR200机柜为例，其PCB单机价值较上一代GB300机柜暴涨233%，涨幅位居非内存品类首位。

最赚钱环节正在向上游迁移

不过，全产业链并非同步受益。花旗银行最新研报指出，AI服务器对PCB的需求正从数量增长转向材料升级——真正卡住供给的环节已经不是PCB厂，而是上游覆铜板以及更上游的电子布。PCB厂商扩产最激进，但AI相关的涨价大部分只是成本转价，利润率提升有限。

定价能力则刚好往上游走。高端PCB产能目前处于紧张状态，但尚未进入全面短缺。花旗注意到，部分AI加速器客户已经在提前锁定未来产能，原本计划在2026年下半年和2027年投产的PCB产能已被提前分配，甚至有AI客户直接预定了整座工厂。

覆铜板环节情况更趋紧张，预计今年主要覆铜板厂商的产能增长只有20%出头，远低于下游PCB的扩产速度；随着三季度AI需求放量，部分PCB厂可能开始面临覆铜板分配不足的问题。

上游材料端的供给瓶颈更为明显。继T-glass玻纤布之后，HVLP4铜箔正成为2026年下半年的关键供应约束，市场预计今年缺口将达1500吨，并在2027年进一步扩大至2500吨。高端HVLP铜箔全球五成以上市场份额集中在海外头部材料厂商手中，中国客户的常规订单交付周期已拉长至6到8个月。

山西证券分析指出，电子布所需核心设备丰田织布机全球交付周期长达一年以上，高端电子布产能扩张极其有限，需求激增加之供给端刚性约束，供需缺口预计将持续存在。

热潮之下，三层分歧提示风险

券商研报显示，本轮PCB板块行情可归纳为“AI驱动量价齐升+产业链价值重构+资本扩产共振”三层逻辑。但在集体看好的声浪中，分歧同样不容忽视：

这首先体现在AI需求的结构性分化。当前的高景气由AI服务器和数据中心驱动，消费电子等传统需求领域并未同步复苏。若AI资本开支增速放缓，PCB行业的整体增速可能面临压力。

其次，上游供给瓶颈的双刃效应也带来风险。材料端供给刚性约束支撑了价格弹性，但也可能反噬PCB制造环节的交付能力。花旗指出，若下半年供应进一步收紧，部分PCB厂可能因覆铜板分配不足而受限。

最后，业内人士还指出，估值与业绩兑现的时间差。行业产能从建设到释放存在较长周期，新建产能量产时点往往在2027年甚至更晚，短期涨幅与长期业绩兑现之间可能存在时间差。

因此，业内人士认为，PCB正在从“电子工业之米”升级为“AI算力之核”，角色在变，价值在重构，但产业节奏从来不是一条向上的直线。对于这个处在供需双振中的赛道来说，算力的光或许照亮了行业的前景，也把产能扩张与业绩兑现之间的时间差照得格外清晰。