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圣邦股份H股发行价格上限85.20港元 公开发售6月17日启动

(原标题:圣邦股份H股发行价格上限85.20港元 公开发售6月17日启动)

雷达财经 文|江文 编|深海

6月17日,圣邦股份(300661)发布关于刊发H股招股说明书、H股发行价格上限及H股香港公开发售等事宜的公告。公告显示,圣邦股份本次H股发行价格上限为每股85.20港元。基础发行股数为54,001,200股,其中香港公开发售5,400,200股(占10%),国际发售48,601,000股(占90%);超额配股权最多8,100,100股,最大发行股数62,101,300股。

香港公开发售将于2026年6月17日开始,预计6月23日结束,发行价格预计于6月24日公布,H股预计于6月26日在香港联交所挂牌上市。公司同时提供招股说明书在香港联交所的查询链接供境内投资者查阅,并明确相关公告不构成要约或要约邀请。

天眼查资料显示,圣邦股份全称为圣邦微电子(北京)股份有限公司,成立于2007年01月26日,注册资本47374.5179万人民币,法定代表人张世龙,注册地址为北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106。主营业务为高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售。

目前,公司董事长为张世龙,董秘为张勤,最新年报显示员工人数为1835人,实际控制人为张世龙(持有圣邦微电子(北京)股份有限公司股份比例:18.93%)。

公司参股控股公司15家,包括杭州圣邦微电子有限公司、大连圣邦骏盈微电子有限公司、江阴圣邦微电子制造有限公司等。

在业绩方面,公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为26.16亿、33.47亿和38.98亿,同比分别增长-17.94%、27.96%和16.46%;归属净利润分别为2.81亿、5.00亿和5.47亿,同比分别增长-67.86%、78.17%和9.36%。同期,公司资产负债率分别为18.34%、20.31%和23.40%。

在风险方面,天眼查信息显示,公司自身天眼风险7条,周边天眼风险29条,历史天眼风险2条,预警提醒天眼风险299条。

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