和讯袁紫月：材料界“四大天王”

（原标题：和讯袁紫月：材料界“四大天王”）

有研硅、有研新材、有研粉材、有研复材四家企业同属有研体系，构成完整的新材料产业矩阵，但四者核心投资逻辑存在显著分化：有研新材主营半导体靶材，有研粉材聚焦金属粉体，有研复材深耕金属基复合材料，有研硅核心布局半导体硅材料。下文将从产业赛道、盈利估值、行业壁垒及市场核心题材维度，完整拆解四家企业。 一、有研新材：半导体靶材国产替代核心标的 公司核心业务为半导体高纯靶材，是四家企业中营收规模最大的主体。2025 年实现营收 95.42 亿元，归母净利润 2.65 亿元，同比增幅 79.29%。公司短板较为突出，整体毛利率仅 6.42%，业务中包含贵金属、稀土等大宗贸易板块，营收规模可观但盈利质量偏弱，核心价值集中于高纯金属靶材业务。 靶材为芯片制造核心耗材，先进制程对靶材纯度、稳定性、一致性标准持续提升。旗下子公司有研亿金为国内靶材龙头，2025 年靶材业务营收同比增幅超 50%，大基金二期出资 3 亿元取得其 5.67% 股权。 市场核心催化题材为半导体靶材国产替代，每当先进制程、AI 芯片、晶圆扩产、半导体自主可控主线行情启动，公司均具备较强资金关注度。 二、有研粉材：高端金属粉体平台，多题材弹性共振 公司主业为金属粉体材料，铜基粉体国内市占率约 35%、位列国内第一、全球第二；锡基焊粉国内市占率约 15%，同样位居国内首位，两类产品构成公司基本盘。 中长期成长看点在于传统粉体向高端粉体转型：其一为 3D 打印粉体，2025 年相关收入 5800 万元，营收占比偏低，但毛利率达 23.3%，显著高于公司整体水平；山东项目 4580 吨 3D 打印粉体产能预计 2026 年末投产，商业航天、低空经济产业扩张将打开增长空间。其二为 AI 散热铜粉，适配 AI 服务器、GPU 液冷导热需求。其三为光伏银包铜粉，匹配 HJT 电池降本产业逻辑。三大赛道可独立形成行情催化，题材覆盖面较广。 公司整体毛利率仅 7%，铜、锡粉体多为原材料加工模式，营收扩张能力强但利润增厚空间有限。当前市盈率超 160 倍，估值已提前定价 3D 打印、AI 散热、光伏铜粉等新兴业务，投资机遇来源于新业务放量弹性，风险则在于高端业务落地进度不及预期。 三、有研复材：高壁垒军工航天新材料次新股 公司 2026 年 4 月上市，2025 年营收 5.75 亿元，归母净利润 6900 万元，营收规模偏小，但毛利率 23.8%，盈利水平优于有研新材、有研粉材。主营金属基复合材料与特种有色合金，下游覆盖航空航天、军工、核工业、商业航天、高功率电子、AI 散热等高壁垒领域。 核心产品具备独家供应壁垒：航空铝基复合材料锻件、核工业 200 毫米以上哈氏合金管材均为国内唯一供应商；石墨铝电子封装材料适配军工电子、高功率算力散热场景。航空、军工赛道行业认证周期长达 3 至 5 年，行业准入壁垒极高。 企业核心特征为 “规模小、壁垒高”，短板在于客户集中度偏高，前五大客户营收占比超 60%；叠加上市时间较短，估值尚未稳定，股价波动幅度相对更大。 四、有研硅：高盈利半导体硅材料龙头，静待周期回暖 2025 年公司营收 10.05 亿元，归母净利润约 2 亿元，毛利率 31.58%，为四家企业中盈利质量最优标的，资产负债率仅 10.91%，财务结构稳健。核心产品为半导体硅材料，涵盖 8 英寸硅抛光片、刻蚀设备专用硅部件。8 英寸硅片应用于功率器件、模拟芯片、传感器等成熟制程；硅环、硅电极为刻蚀设备核心耗材，相关业务获评制造业单项冠军。 公司是国内较早实现半导体硅材料国产化的企业，6/8 英寸硅片已完成国产替代，同步推进 12 英寸硅片研发落地。两大核心炒作题材：一是半导体硅片周期反转，晶圆稼动率回升、8 英寸硅片涨价、12 英寸硅片技术突破均会带动行情；二是半导体设备零部件国产替代，硅耗材国产化逻辑持续受益。 2026 年 1 月公司收购 DGT 70% 股权，后者客户覆盖东京电子、台积电，市场预期公司完成硅材料、设备部件、海外供应链一体化布局。风险点在于企业净利润连续三年下滑，半导体硅片周期复苏尚未实质性兑现。整体优势集中于高毛利、完善技术储备，核心观察变量为行业周期回暖、12 英寸产能落地、海外标的业务整合成效。 总结 主线题材对应标的划分清晰：半导体材料行情重点关注有研新材、有研硅；3D 打印、AI 散热、光伏铜粉赛道优先布局有研粉材；军工、航空、商业航天新材料行情看有研复材。 题材仅为短期行情催化剂，板块持续性最终取决于企业订单落地、毛利率改善、业绩兑现力度。投资需充分研究产业基本面，把握产业周期拐点，方能把握行情窗口。