2026年成国产先进封装扩产大年：多家上市公司投资超300亿，甬矽电子要砸124亿加码

（原标题：2026年成国产先进封装扩产大年：多家上市公司投资超300亿，甬矽电子要砸124亿加码）

本文来源：时代财经 作者：周立

在高端芯片需求爆发之际，先进封装龙头年内两度宣布扩产。

6月26日晚间，甬矽电子（688362.SH）公告称，拟在宁波余姚投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。出资方式为货币出资，资金来源为公司自有资金、银行贷款或其他自筹资金，不涉及既有的募集资金。

公告显示，该项目主要生产的产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，预计建设期96个月，公司将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。

甬矽电子表示，上述项目建成后，其中高端封测产能将得到提升，进一步巩固公司先进封装领域的地位，同时将有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力，深化公司在晶圆级先进封装领域的业务布局，及时把握集成电路产业快速发展和高端芯片封装国产替代的良好机遇。

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半年砸124亿元扩产先进封装

根据官网，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月，2022年11月在科创板上市，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试，以中高端封装及先进封装技术和产品为主。目前，甬矽电子一期、二期厂区总投资约156亿元，涉及生产中高端先进封装形式产品以及先进晶圆级封装。

值得注意的是，这并非甬矽电子年内首次宣布扩产。

今年1月，甬矽电子宣布，计划投资不超过21亿元建设“马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目”，从而进一步完善公司海外战略布局，推动海外业务发展进程。项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。

甬矽电子认为，马来西亚在全球半导体制造特别是封测环节占据重要地位，槟城州作为马来西亚的半导体产业重要基地，已经吸引了众多国际芯片大厂在此布局，形成了良好的产业集群效应。本项目能够借助当地的市场环境和产业基础，进一步扩大公司海外市场规模。

这意味着，在2026年的上半年，甬矽电子已经决定砸124亿元在全球加码先进封装。而百亿扩产的背后是甬矽电子的经营与业绩好转。

Wind数据显示，2025年甬矽电子实现营收43.98亿元，同比增长21.87%；归母净利润8172.86万元，同比增23.22%。“得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司营业收入规模保持增长。”甬矽电子在2025年业绩预告中提到。

来到2026年一季度，该公司营收11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润2660.76万元，同比增8.15%，且扣非净利润扭亏为盈，规模效应开始显现。与此同时，其毛利率也从2025年的16.64%上升至2026年一季度的17.51%。

值得注意的是，近年来，甬矽电子的资产负债率节节攀升，从2023年的67.58%升至2025年的73.05%，2026年一季度则超74%；经营活动产生的现金流量净额则从2023年的10.71亿元增至2025年的16.89亿元，今年一季度经营现金流同比增长3.88%至3.91亿元，仍较为健康。而上述长达8年的百亿投资，对甬矽电子的资金调度和融资能力会是长期考验。

甬矽电子敢于在负债率持续攀升的情况下押注百亿加码先进封装，底气不仅来自业绩回暖，更来自整个先进封装赛道的确定性和充足在手订单。

今年3月，甬矽电子在接受机构调研时亦提及其对2026年订单预期较为乐观。其表示，伴随大客户新品承接以及海外大客户的进一步拓展，订单充足；2026年一季度呈现淡季不淡态势，二季度客户给出的需求预测同样较为旺盛。

2026年成国产先进封装扩产大年

值得注意的是，在先进封装领域重金扩产并非只有甬矽电子一家。

当前，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。中信建投近日在研报中提到，SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前段半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。Q1全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比增长14%，创下历史单季度新高。

进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。

Yole Group报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计到2030年有望达794亿美元，年复合增长率（CAGR）约8.4%；其中，AI、HPC及数据中心等应用成为增速最快的细分领域，年复合增长率接近15%。先进封装仍将是未来几年封测行业最具战略价值和相对确定性的核心赛道。

在此背景下，今年以来，整个A股先进封装板块都在“砸钱扩产”，据时代财经不完全统计，上市公司年内合计投资金额已超300亿元。从龙头到二线厂商集体加码高端线，重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道，并希望推进国产先进封装的自主可控。

6月24日，全球第三大、国内第一大封测企业长电科技公告拟78亿元在上海临港分两期建设高端先进封测工厂，一期计划2028年下半年完成；今年5月，华天科技宣布控股子公司投资30亿元建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”，深科技宣布旗下子公司拟投资14.7亿元进行高端存储芯片封测扩产；今年4月，盛合晶微IPO上市募资48亿元以用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

今年开年，通富微电宣布拟定增募资不超过44亿元，其中超30亿元募资将用于存储芯片封测、汽车等新兴应用领域封测、晶圆级封测、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，剩余资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款。

与此同时，日月光、安靠等全球龙头均在2026年初宣布了创历史纪录的扩产投资计划，产能与技术迭代全面提速。