晶合集成H股发价格上限32.30港元，6月30日启动发售

（原标题：晶合集成H股发价格上限32.30港元，6月30日启动发售）

雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉

6月30日，晶合集成（688249）发布刊发H股招股说明书、H股发行价格区间及H股香港公开发售等事宜的公告。公告显示，公司于2026年6月30日刊登H股招股说明书，同步启动香港公开发售。本次H股发行价格最高不超过每股32.30港元，基础发行股数为216,167,000股（最终发行股数视超额配售权行使情况而定）。

发售安排中，香港公开发售21,616,700股（约占全球发售总数的10%），国际发售194,550,300股（约占90%）；超额配售权最多32,425,000股，若全额行使则最大发行股数达248,592,000股。香港公开发售于6月30日开始，预计7月7日结束，发行价格预计于7月9日前公布。

公司H股预计于2026年7月10日在香港联交所挂牌上市。公告同时提供招股说明书在香港联交所网站的查询链接，境内投资者应参考境内指定信息披露渠道获取信息。

天眼查资料显示，晶合集成全称为合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年05月19日，注册资本200759.1697万人民币，法定代表人蔡国智，注册地址为安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号。主营业务为12英寸晶圆代工业务及其配套服务。

目前，公司董事长为蔡国智，董秘为朱才伟，最新年报显示员工人数为5710人，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会（持有合肥晶合集成电路股份有限公司股份比例：39.70%）。

公司参股控股公司6家，包括晶合日本株式会社、南京晶驱集成电路有限公司、晶芯成（北京）科技有限公司等。

在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为72.44亿、92.49亿和108.85亿，同比分别增长-27.93%、27.69%和17.69%；归属净利润分别为2.12亿、5.33亿和7.04亿，同比分别增长-93.05%、151.78%和32.16%。同期，公司资产负债率分别为54.03%、48.23%和47.30%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险241条，周边天眼风险191条，历史天眼风险0条，预警提醒天眼风险457条。