晶合集成启动H股招股拟发行2.16亿股_财经频道

已在科创板上市的晶圆代工商晶合集成于6月30日启动H股招股，拟发行2.16亿股，引入20家基石投资者，净筹65.36亿元。

（原标题：晶合集成启动H股招股拟发行2.16亿股）

观点网讯：6月30日，已在科创板上市的晶圆代工商晶合集成正式启动H股招股，拟全球发售2.16亿股H股，计划引入奇瑞、高瓴等20家基石投资者。

据介绍，本次招股入场费约3262.57元，按发售价中位数计算，集资所得净额约65.36亿元。香港公开发售占约10%，国际配售部分占约90%，预计7月10日挂牌上市。

信息显示，晶合集成本次集资所得中，约53.6%将用于研发及优化新一代22纳米技术平台，约23.1%用于基于AI技术的智能研发及生产计划，余下部分将用于建立研发及销售中心、补充营运资金等。

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