晶合集成公布“干法刻蚀系统、干法刻蚀方法以及半导体结构的制备方法”专利_财经频道

（原标题：晶合集成公布“干法刻蚀系统、干法刻蚀方法以及半导体结构的制备方法”专利）

天眼查APP显示，近日，合肥晶合集成电路股份有限公司申请的“干法刻蚀系统、干法刻蚀方法以及半导体结构的制备方法”专利公布。摘要显示，本申请涉及一种干法刻蚀系统、干法刻蚀方法以及半导体结构的制备方法。所述干法刻蚀系统包括刻蚀腔体、载台、转动装置以及旋流模组。所述刻蚀腔体顶部具有进气口，所述刻蚀腔体底部具有抽气口。载台位于所述刻蚀腔体内，用于承载晶圆，所述抽气口位于所述载台的侧向。转动装置位于所述刻蚀腔体内，用于带动所述载台旋转。旋流模组位于所述刻蚀腔体内，且位于所述载台的靠近所述进气口的一侧，用于使得所述载台正上方的气体旋转下落，且使得所述气体的转动速度与所述载台的转动速度基本一致。本申请能够提高刻蚀均匀性。