(原标题:昌红科技:半导体产品已导入国内某头部存储芯片厂商供应链)
雷达财经 文|苏静 编|深海
7月7日,昌红科技(300151)发布投资者关系活动(调研活动)的公告。公告显示,公司半导体板块产品已进入国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂及湿电子化学品厂的小批量试用及验证阶段。
根据行业测算,国内半导体晶圆载具及洁净耗材相关产品市场规模合计约30亿元。公司控股子公司鼎龙蔚柏重点布局晶圆载具及洁净耗材,已与国内某头部存储芯片厂商导入供应链并提升订单份额,另一家头部存储芯片厂商及逻辑芯片厂商的产品验证工作正在推进中。
天眼查资料显示,昌红科技全称为深圳市昌红科技股份有限公司,成立于2001年04月11日,注册资本53250.8027万人民币,法定代表人李焕昌,注册地址为深圳市坪山区碧岭街道沙湖社区锦龙大道3号昌红科技公司1层至3层。主营业务为精密模具和自动化生产集成的整体解决方案。
目前,公司董事长为李焕昌,董秘为刘力,最新年报显示员工人数为2419人,实际控制人为李焕昌、王国红(持有深圳市昌红科技股份有限公司股份比例:38.06%、0.05%)。
公司参股控股公司25家,包括深圳市昌红高分子医疗材料创新中心有限公司、深圳市昌红私募股权投资基金管理有限公司、德盛投资有限公司等。
在业绩方面,公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为9.31亿、10.39亿和9.94亿,同比分别增长-24.18%、11.56%和-4.34%;归属净利润分别为3165.51万、1.02亿和6458.81万,同比分别增长-75.31%、222.11%和-36.66%。同期,公司资产负债率分别为33.84%、32.69%和37.91%。
在风险方面,天眼查信息显示,公司自身天眼风险188条,周边天眼风险198条,历史天眼风险35条,预警提醒天眼风险135条。
