风险预警与业绩预增齐飞，半导体芯片板块的“业绩验证”能接住这波情绪吗？

（原标题：风险预警与业绩预增齐飞，半导体芯片板块的“业绩验证”能接住这波情绪吗？）

7月9日，半导体板块盘中直线拉升，板块涨幅超3%。科创50指数涨超4%，半导体芯片股领涨。个股层面，上海合晶20%涨停，华天科技涨停、最大封单超53亿元；有研硅涨超17%，沐曦股份涨超14%，神工股份、摩尔线程等涨超8%。汇成股份、深科技涨超8%。

从资金面看，半导体板块午间主力资金净流入94.99亿元，位居所有行业首位。科创半导体ETF华夏单日净流入28.08亿元，半导体设备ETF华夏近15日合计吸金38.29亿元。其中存储芯片净流入58.16亿元，板块112只个股上涨。

大涨的另一面是预警的密集。据新华财经统计，6月至今已有累计超160家半导体行业相关上市公司披露股票交易异常波动或风险提示公告。存储芯片板块的上涨与上市公司的预警，正在形成一种微妙的对峙。

160家半导体企业提示风险

6月下旬以来，半导体板块的风险提示公告呈现集中式、批量化特征。据媒体报道，6月至今已有累计超160家半导体行业相关上市公司披露股票交易异常波动或风险提示公告，仅6月30日晚间，就有26家半导体相关上市公司发布风险提示公告。各家公司公告的核心内容高度一致：澄清不实题材传闻、披露热点业务营收占比较低、提示估值与基本面严重背离风险。

存储芯片龙头兆易创新是此轮风险提示潮中具有代表性的案例。6月中下旬，公司连续三次披露异动/风险提示公告。第一次公告提示存储行业历史上呈现显著的周期性波动特征。第二次公告披露连续10个交易日涨幅偏离值累计达73.42%，连续30个交易日涨幅偏离值累计达125.60%，并明确表示利基存储市场价格大幅上涨趋势不可持续。第三次公告澄清三项市场传闻：未开展HBM高带宽存储量产业务，无HBM产品出货、无对应大额订单；不存在新建存储晶圆制造工厂、收购长鑫存储产线相关计划；车规、AI工业存储仅为细分利基业务，相关营收占公司总营收比重有限。

此外，兆易创新还详细解释了利基存储市场的特殊性——下游需求总量相对稳定，在行业价格快速上行的过程中，下游需求已经受到一定程度的抑制，后续伴随产能边际增加，价格将出现相当幅度的回落。

深科技则是此轮行情中首家主动澄清HBM概念的央企上市企业。6月30日，公司披露股票交易异常波动公告，对市场关注的HBM概念进行直接澄清：半导体封测业务主要从事高端存储芯片的封装与测试，但HBM技术尚处于研发阶段，预计短期内不会产生相关销售收入和利润。公司同时披露，自6月16日至6月30日累计涨幅达57.64%，14.7亿元存储封测扩产项目投资回收期长（约8-9年），若行业周期下行将直接压制盈利水平。

恒尚节能是跨界概念股的典型代表。7月9日，公司再度涨停，近8个交易日斩获8连板。

公司主营建筑幕墙业务，6月30日披露重大资产重组预案，拟收购金胜电子100%股权跨界切入存储芯片赛道。7月6日恒尚节能曾发布风险提示公告，强调交易推进周期较长、短期内标的公司业绩无法纳入合并报表、公司股价短期上涨幅度较大已严重偏离基本面，随时存在快速下跌风险。公司2025年度净利润为-3502.43万元，2026年第一季度营业收入同比下降42.56%。

两大龙头IPO，板块共振能否持续？

就在上市公司密集“泼冷水”的同时，存储芯片的业绩预增榜却极为亮眼。江波龙预计2026年上半年归母净利润92亿元至110亿元，同比增长62204%至74394%，暂居A股中报预增榜首，公司股价报620.40元，总市值约 2623 亿元。

而从价格端看，存储涨价趋势尚未逆转。威刚董事长表示，各大内存原厂已放出通知，2026年第三季度DRAM合约价将继续上涨20%至30%，NAND闪存价格涨幅更是达到35%至40%。杰富瑞也预测，三季度存储价格环比再涨40%—50%，四季度再涨30%—40%。

此外，两大存储巨头的IPO共振，为板块提供了短期的事件催化。

7月9日凌晨，国产DRAM龙头长鑫科技正式披露科创板上市招股意向书，明确将2026年7月16日定为网下与网上申购日，拟公开发行股票66.88亿股，占发行后总股本10%。与此同时，SK海力士在美国的ADR发行已获超七倍超额认购，计划发行1.779亿份ADR，发行规模约280亿美元，ADR将于7月10日在纳斯达克挂牌交易。

国联民生证券指出，AI需求驱动下全球半导体行业景气度持续上行，存储产业链通胀与扩产共振，长鑫科技IPO或推动国内Capex新周期。

机构分析，当前存储芯片板块中，最上游的存储原厂（三星、SK海力士、美光）受益最为直接，三大原厂已将70%的新增产线倾斜至HBM，但产能缺口仍达50%至60%，2026年HBM产能已被预订一空。高盛预计HBM市场规模将从2026年的560亿美元增长至2027年的1160亿美元。

此外，中游的存储模组和封测环节虽同步受益，但业绩弹性与上游原厂存在差异，部分公司股价已充分反映涨价预期但实际业绩释放存在时滞。下游的云厂商已通过3至5年长协锁定产能，目前占用约50%的行业产能，未来可能升至70%，长协使存储厂商获得超过三年的需求能见度，但也意味着可售给现货市场的产能越来越少。

机构对存储板块后市表达了“乐观中带谨慎”的态度。光大证券认为随着中报业绩预告进入集中披露高峰期，“业绩定胜负”的逻辑日趋凸显。与此同时，全球存储龙头股价的波动正在传导——三星电子跌超7%，SK海力士跌超9%，美股近七成科技股跌入熊市区间。