从长鑫说到格科微，AI存储超级周期中的半导体产能争夺战

（原标题：从长鑫说到格科微，AI存储超级周期中的半导体产能争夺战）

6月初，长鑫科技集团股份有限公司IPO申请获注册批文。7月9日，长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。这个拟募资总金额为295亿元的项目将成为科创板历史上第二大IPO项目，持续吸引着全市场的目光。

长鑫科技招股书显示，2026年1月-3月份，实现营业收入508亿元，归母净利润247.62亿元。同时，预计2026年上半年营业收入将达1100亿元至1200亿元，归母净利润达到500亿元至570亿元。

近年AI算力需求的指数增长，正在持续推动对存储相关产品的极度需求，从而引发了整个半导体产业链的结构性失衡，广泛且深刻地影响着半导体上下游企业。

近期，国际巨头美光也公布了2026财年第三财季业绩，营收高达414.6亿美元，运营收益为336.8亿美元，毛利率高达84.9%，同时美光预计第四财季营收将在490亿至510亿美元之间。美光还表示，整个行业的HBM供应紧张局面将持续至2027年以后，存储芯片供应紧张形势将在2028年逐步改善，目前还“看不到”供应何时能够追上需求。

从原厂陆续涨价、存储公司市值屡屡刷新近年新高，到设备商业绩指引全面向好……一系列信号反复强化着同一个认知，存储行业已重新进入超级上行周期。然而，当共识高度一致时，往往意味着最表层的逻辑已被充分定价。那么，什么可能尚未被市场充分理解？

答案藏在价值链的传导链条里。

根据产业链调研，AI引发的需求外溢，正从存储芯片本身，迅速向更上游的晶圆制造环节传导，并沿着BOM清单逐级挤压下游成本空间。在这一过程中，订单与市场份额的流向，在被悄然改写。

三星、SK海力士、美光、长鑫四大存储巨头把绝大部分资本开支投向HBM与高端DRAM产线；台积电、联电等晶圆厂优先承接AI高毛利先进逻辑订单，持续缩减、分流12英寸成熟制程产能，直接挤压CIS、射频、功率半导体、显示驱动芯片的投片配额。

供需失衡直接引爆全链条涨价潮，近期多家代工厂涨价消息持续落地，成为成本传导的关键一环。世界先进，联电、力积电跟进自二季度上调成熟制程代工报价；上游硅片、电子特气、贵金属原材料同步暴涨，晶圆代工成本抬升向下游传导，德州仪器、恩智浦等IC设计大厂接连发布涨价函，终端手机品牌OPPO、vivo、小米被迫上调整机售价。苹果作为全球消费电子的绝对龙头，向来拥有在产业链极大的话语权乃至定价权。但是，就在6月底，苹果宣布调价，MacBook、iPad、Mac Studio等多个系列产品价格上调。总结苹果所声明的原因，AI数据中心的迅猛扩张导致存储需求激增，此前一直在内部消化成本压力，但目前已难以维系。

一轮贯穿晶圆、芯片、终端的大范围涨价周期全面开启。

在这一传导链条中，BOM成本上涨的压力从存储芯片出发，经过晶圆代工环节放大，最终由终端厂商和消费者共同承担。

与此同时，供应链的稳定性也受到冲击，成熟制程投片排期拉长至40周。对于手机、汽车与工业设备厂商而言，交付确定性与供应链稳定性的重要性急剧上升，与成本控制一起成为现阶段达成合作决策的重要乃至核心的影响因素。

谁能稳定供货，谁能控制成本，谁就能在涨价潮中守住甚至扩大市场份额。

过往市场主流Fabless（纯设计模式）如今暴露明显短板，无自有产线企业完全依赖外部代工厂配额，缺货、涨价双重冲击持续侵蚀利润，交付风险成为制约订单扩张的核心瓶颈。IDM全垂直整合模式、Fab-Lite轻晶圆厂模式风险抵御能力显著更强。

IDM模式，即设计、制造、封测等环节高度一体化的模式，士兰微就是典型代表。IDM模式全链条自有产线保障产能，但重资产资本开支压力巨大；Fab-Lite模式一定程度上平衡了灵活性与供应链安全，保留设计企业研发迭代优势的同时，通过自建产线锁定关键制程产能，在产能紧缺周期形成缓冲垫与供应链掌控力。

6月底、7月初，作为Fab-Lite模式的代表企业，格科微三天涨幅超60%，连发两份交易风险提示公告。市场此前仅聚焦它的产品ASP、新产品导入进度以及竞争格局等，而对其自建产线的关注点集中在折旧之上，却大幅低估其产线在供给紧张周期的战略价值。此次短期内的大幅上涨，似乎代表着市场对格科微以及其代表的Fab-lite模式正在进行一次剧烈的价值重估。

在CIS行业，以往存在两个现象。第一，高像素产品主流技术方案是采用堆叠式（Stack）技术，需要两片晶圆进行堆叠（甚至发展到三堆叠，需要三片晶圆）；第二，索尼、三星作为行业前二的公司采用了IDM模式，国内CIS企业采用fabless模式，利用了国内大规模的成熟制程制造能力。

在过去几年，利用国内代工厂在成熟制程方面的极强能力，以及国产手机品牌积极寻找国产替代供应商的大趋势下，国内CIS企业对两家国际巨头展开了猛烈的攻势，在高端CIS领域各自斩获了一定的市场份额。因此，在此前的环境中，格科微从Fabless转型Fab-lite，从轻资产转型重资产，以及推出自己的单芯片高像素产品，显得有些冒险。

既然堆叠是主流，既然fabless不用背负折旧，既然以往的模式也能抢下市场，格科微为何自找麻烦？

时间与周期给出了答案。

索尼绑定苹果基本盘，三星集团已经乘上了存储的大船，同时也向苹果发起了进攻。IDM模式在其中发挥了极其重要的作用，成本传导的影响得到了极大的减弱。但是，成熟制程代工涨价，对Fabless影响可能无法忽视。

格科微拥有的临港12英寸晶圆产线，锁定了部分核心产品的晶圆产能，无需争抢外部紧缺成熟制程配额，也不用承接代工厂产能紧张周期上调的代工费用，自主控制核心产品晶圆制造成本，大幅延缓涨价向自身产品传导的速度，在同行被动涨价、丢失客户时，维持稳定供货与报价体系。同时深度结合自有单芯片高像素架构，持续优化生产良率，进一步摊薄生产成本，上游原材料、代工涨价的冲击被大幅稀释。在目前的市场环境中，极大增强了其核心的高像素CIS产品在终端的竞争力。

一方面对IDM模式发起挑战，一方面应对行业涨价周期。在当下各类元器件乃至消费电子终端都迎来近年最大规模涨价的周期，自有产能与单芯片高像素技术打造竞争优势，在整机BOM成本无可阻挡的上涨潮中形成了能够进行成本控制的珍贵空间

在很多半导体企业受产能短缺、成本上涨制约，被迫收缩订单、上调产品价格时，格科微依托自有产线保障稳定交付，依靠单芯片技术维持性价比优势，既能稳住原有手机存量市场份额，又能承接因竞品供货不稳外溢的车载、AI硬件新增订单，实现份额持续逆势扩张。存储缺口引发的供给紧张，正在倒逼全行业洗牌。AI还在狂飙，产能紧张的深度和持续时间，恐怕比市场现在想的要更久，行业格局重塑进程仍将持续深化。