三星已完成特斯拉(TSLA.US)AI5芯片流片，即将进入大规模量产准备阶段

（原标题：三星已完成特斯拉(TSLA.US)AI5芯片流片，即将进入大规模量产准备阶段）

三星电子在先进制程晶圆代工领域迎来重要进展。特斯拉(TSLA.US)下一代人工智能芯片AI5已完成流片（tape-out ），即将在三星位于美国德克萨斯州泰勒市的工厂进入大规模量产准备阶段，这一订单被视为三星晶圆代工事业部扭转亏损局面的关键契机。

据韩联社周一报道，三星电子晶圆代工首席工程师金正坤在领英上公开表示，"特斯拉-三星AI5芯片已完成流片"，并透露该芯片将采用三星2纳米工艺，在泰勒工厂生产，"预计不久后将搭载于特斯拉最新产品"。流片标志着芯片完成最终设计并交付工厂，正式进入量产准备阶段。

此次AI5订单对三星晶圆代工业务具有直接财务意义。三星电子今年第二季度非存储器部门预计录得约6000亿韩元亏损，而随着特斯拉订单从明年起开始出货，分析人士认为该部门存在转为盈利的可能性。

泰勒工厂迎来首批主力订单

泰勒工厂预计将于今年年底启动初期运转，并从明年起正式生产主要客户产品。AI5芯片是该工厂投入运营后承接的重要量产项目，也是三星2纳米制程首次应用于超大型商业订单。

目前，三星电子正在韩国京畿道平泽市的晶圆代工产线生产特斯拉现有的AI4芯片，AI4升级版产品同样预计在平泽制造。AI5则将由三星与台积电分担产量，AI6预计由三星负责，AI6.5则将由台积电专门负责。这一分工安排显示，特斯拉正在构建多元化的芯片供应链，三星在其中承担从现有产品到下一代产品的连续性生产角色。

特斯拉AI芯片路线图覆盖多元应用场景

特斯拉的AI芯片开发计划涵盖多个世代，包括现有AI4、AI4升级版，以及后续的AI5、AI6和AI6.5。据悉，这些芯片计划搭载于机器人、自动驾驶车辆及数据中心等多类应用场景，需求体量庞大，对代工厂商的产能与制程能力均构成较高要求。

AI5是特斯拉芯片路线图中首款采用2纳米尖端工艺的产品，制程节点的跃升意味着更高的性能密度与能效要求，也对三星2纳米制程的量产良率形成实质性考验。

晶圆代工亏损压力有望缓解

三星电子今年第二季度营业利润暂定为约89.4万亿韩元，其中存储器部门贡献约84万亿韩元，非存储器部门则出现约6000亿韩元亏损。晶圆代工业务长期承压，是拖累整体非存储器板块表现的主要因素之一。

特斯拉AI5订单的落地，为三星晶圆代工提供了一个具有规模效应的量产项目支撑。分析人士认为，随着泰勒工厂明年正式投产并开始向特斯拉出货，晶圆代工部门的盈利状况有望得到实质性改善。不过，2纳米制程能否实现稳定的量产良率，仍是决定该业务能否顺利扭亏的核心变量。

本文转自“华尔街见闻”，作者：赵颖，智通财经编辑：陈思宇