长鑫科技战略配售结果出炉，TCL科技以1.58亿元金额获配0.27%初始股份

（原标题：长鑫科技战略配售结果出炉，TCL科技以1.58亿元金额获配0.27%初始股份）

7月14日晚间，长鑫科技(688825.SH)发布系列公告称，公司首次公开发行股票并在科创板上市，发行价格为8.66元/股。公告同时披露了本次发行战略配售结果，其中，TCL科技(000100.SZ)以1.58亿元金额获配长鑫科技18,244,803股股份，获配股数占本次初始发行数量的0.27%(超额配售选择权行使前)。

公告同时披露长鑫科技与TCL签署《战略合作协议》，双方潜在重点合作领域众多。

具体来看，在技术协同研发，共享精密制造与智能化经验方面，TCL科技在半导体显示领域积累的精密制造、良率控制和AI质检等核心能力，与长鑫科技在 DRAM 存储芯片制造的技术需求高度契合。双方可在生产流程优化、智能工厂(如"黑灯工厂")建设等领域展开联合研发，将显示产业的先进制造经验迁移至存储芯片领域，共同提升生产效率和产品一致性。

在产业链纵向整合，增强自主可控与市场协同方面，TCL科技投资长鑫科技是完善"半导体芯片全产业链布局"的关键环节，旨在增强产业链的自主可控性。长鑫科技与TCL科技的合作，也有助于为其 DRAM 产品锁定稳定的高端应用场景(如电视、显示面板等)和市场需求，加速产品验证与市场拓展。

在供应链协同发展方面，硅片是芯片制造的"地基"，TCL科技控股子公司中环领先是一家12 英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事 12 英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。双方分别处于半导体产业链的上游核心材料环节与中游存储芯片制造核心环节。通过参与本次战略配售，将进一步深化双方已形成的战略合作关系，配合长鑫科技在芯片量产及扩产过程中的硅片供应需求，包括同步推进产能建设升级，建立产能联动机制等。

同时，长鑫科技将中环领先纳入战略供应商体系，同等条件下在半导体硅片供应方面双方应当互为支持、深化合作，并共同研发下一代技术与产品；长鑫科技将利用其行业影响力协助中环领先进行供应链认证与产品导入，双方探讨技术路线图与产能规划信息，实现研发周期同步、工艺迭代协同。双方通过战略配售能够借助资本纽带联结，推动双方"生态共赢"，释放全链条协同价值，实现更高层次的互利共赢。

长鑫科技日前公告预计上半年公司实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润预计500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。

根据TCL科技业绩预告，2026年上半年，TCL科技预计实现归母净利润37.0亿元-39.2亿元，同比增长96%-108%，增长势头强劲。