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翱捷科技(688220.SH):具备SiP、多芯片异构集成的芯片侧设计能力

(原标题:翱捷科技(688220.SH):具备SiP、多芯片异构集成的芯片侧设计能力)

格隆汇7月15日丨翱捷科技(688220.SH)在投资者互动平台表示,公司作为芯片设计企业,聚焦芯片定义与研发,封装制造环节依托产业链合作伙伴。此前披露的3D DRAM定制项目正常推进;公司具备SiP、多芯片异构集成的芯片侧设计能力,可根据ASIC客户需求落地相关方案,并持续和先进封测厂商开展技术预研合作。 长远来看,公司将持续围绕“通信+AI”融合的技术延展。对于高速互连、高端数传相关赛道,公司持续技术跟踪与预研,目前尚未有独立切入计划;后续是否开展自研产品化拓展,将结合市场形势、客户需求、竞争格局、资源投入等情况综合审慎评估。

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