鹏鼎控股与TCL中环深圳相继落子 合计投资超200亿元

（原标题：鹏鼎控股与TCL中环深圳相继落子 合计投资超200亿元）

观点网讯：近日，两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。

鹏鼎控股拟投100亿元布局AI高阶类载板及柔性电路板。7月24日，臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。

项目依托宝安完整产业链与高效营商环境，将与现有的第一、第二园区连片发展，在燕罗湾区芯城形成更为完整的PCB高端制造矩阵。第三园区将以智能化、绿色化、融合化为方向，打造科技与生态共荣的绿色园区。

本次动土的鹏鼎控股第三园区，于今年5月25日以1.43亿元竞得用地，是今年以来深圳面积最大、成交价最高的一宗工业用地，全流程仅用时42天。项目占地约14.1万平方米，规划总建筑面积约39.2万平方米，将聚焦AI服务器用高阶类载板（SLP）及AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端产能进行布局。

自1999年成立以来，鹏鼎控股扎根深圳27年，现已成为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商。2017年至2025年间，鹏鼎控股连续九年位列全球PCB企业营收榜首，去年总营收达391.47亿元。

TCL中环投资逾百亿集成电路大硅片项目启动。近日，TCL中环发布公告，拟以控股子公司中环领先的子公司——深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，投资总额预计约为119.6亿元。

该项目选址深圳市光明区，占地约160亩，整体建设周期为60个月，其中核心建设期约18个月，涵盖从桩基施工至一期产能设备进场、工艺调试及试投产的全部环节。项目规划月产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片，主打高端化、大尺寸、高附加值产品布局，聚焦市场紧缺的12英寸半导体硅片产品。

公开资料显示，TCL中环是全球领先的光伏材料制造商。本次产线升级扩容，是TCL中环立足自身硅材料核心优势、持续推进产业高端化迭代升级的重要战略举措。

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