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富瑞特装(300228.SZ)：研发制造的压力腔体产品可应用于半导体设备的生产领域

来源：格隆汇

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2026-07-31 16:54:13

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（原标题：富瑞特装(300228.SZ)：研发制造的压力腔体产品可应用于半导体设备的生产领域）

格隆汇7月31日丨富瑞特装(300228.SZ)在互动平台表示，公司研发制造的压力腔体产品可应用于半导体设备的生产领域，相关产品销售收入占公司整体营收比例很小。

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