君正股份H股发售预计于8月20日结束 发行价格上限102.80港元

（原标题：君正股份H股发售预计于8月20日结束 发行价格上限102.80港元）

雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉

8月17日，君正股份（300223）发布刊发H股招股说明书、H股发行价格上限及H股香港公开发售等事宜的公告。公告显示，君正股份于2026年8月17日刊登H股招股说明书，披露H股发行价格上限为102.80港元。公司基础发行股数为31,287,300股（含超额配售权），其中香港公开发售3,128,800股，国际发售28,158,500股。超额配售权最多4,693,000股，最大发行股数可达35,980,300股。

香港公开发售预计于2026年8月20日结束，发行价格预计于8月24日前公布，H股将于8月25日在香港联交所挂牌上市交易。相关招股说明书查询链接已提供，公告旨在为境内投资者提供境外上市信息，不构成要约邀请。

天眼查资料显示，君正股份全称为北京君正集成电路股份有限公司，成立于2005年07月15日，注册资本48366.4367万人民币，法定代表人刘强，注册地址为北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113。主营业务为集成电路的设计、开发及产业化，包括处理器芯片及平台式解决方案的研发。

目前，公司董事长为刘强，董秘为张敏，最新年报显示员工人数为1243人，实际控制人为刘强、李杰（持有北京君正集成电路股份有限公司股份比例：8.56%、3.29%）。

公司参股控股公司30家，包括Integrated Silicon Solution,Inc. （Singapore ） Pte.Limited、合肥君正科技有限公司、深圳君正时代集成电路有限公司等。

在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为45.31亿、42.13亿和47.41亿，同比分别增长-16.28%、-7.03%和12.54%；归属净利润分别为5.37亿、3.66亿和3.76亿，同比分别增长-31.93%、-31.84%和2.74%。同期，公司资产负债率分别为7.16%、6.53%和7.99%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险17条，周边天眼风险90条，历史天眼风险8条，预警提醒天眼风险341条。