长电科技H1净利8.45亿 头部厂商扩产提速

（原标题：长电科技H1净利8.45亿 头部厂商扩产提速）

8月21日/大湾区经济网/ A股封测龙头长电科技（600584.SH）2026年半年报正式出炉——上半年实现营收195.27亿元，同比增长4.96%；实现归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；实现扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%；经营活动产生的现金流量净额为29.64亿元，同比增长26.75%。盈利增速远超收入增速，成为长电科技半年报最显著的标签。

运算电子领域营收增长超四成

长电科技所属芯片成品制造与测试位于集成电路产业链中下游，公司目前拥有包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案。其中，在高性能先进封装领域，公司自主研发的XDFOI芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产；在半导体存储领域，公司具备32层堆叠、Hybrid异构堆叠、25μm超薄芯片加工、高密度封装及控制芯片自主测试能力。

财报显示，长电科技的收入结构正进一步向汽车电子、高性能计算等方向倾斜。按市场应用领域划分，通讯电子占比27.4%、消费电子占比23.2%、运算电子占比30.1%、汽车电子占比11.1%、工业及医疗电子占比8.2%。其中，运算电子领域营收同比增长40.4%，汽车电子领域营收同比增长25.0%。

这一收入变化与市场需求基本一致。受AI算力需求带动，WSTS预计2026年存储器销售额将超过8000亿美元，是全球半导体市场突破万亿美元的最大增量来源。TrendForce研究指出，在云服务商持续加大AI基础设施投入的带动下，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长约28%。

封测"三巨头"利润齐增，扩产力度同步加大

除长电科技外，通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）等封测厂商此前披露的半年报业绩预告同样显示净利润增长。通富微电预计，今年上半年实现归母净利润16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.80%；扣非净利润预计为7亿元至8亿元，同比增长66.49%至90.28%。华天科技预计，今年上半年实现归母净利润7.5亿元至8.5亿元，同比增长231.16%至275.31%；扣非净利润预计为2亿元至2.8亿元。

业绩增长的同时，头部封测厂商正在加大资本投入。长电科技在调研纪要中披露，公司2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，主要投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设。

公司今年6月公告，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为78亿元。项目拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能。

通富微电则计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过42.2亿元，其中8亿元用于存储芯片封测产能提升项目，10.55亿元用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目，6.95亿元用于晶圆级封测产能提升项目，6.2亿元用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目，另有10.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

二级市场方面，年初至今，长电科技股价累计涨幅已超110%，截至8月20日收盘，公司股价报79.48元/股，上涨2.24%，总市值约1422亿元。