2026A股AI算力专题:从概念炒作到业绩兑现的“硬核”进阶

(原标题:2026A股AI算力专题:从概念炒作到业绩兑现的“硬核”进阶)

跨入2026年,A股AI算力板块彻底由“概念驱动”转向“业绩兑现”与“国产化深水区”,迎来股价与业绩共振的“戴维斯双击”。

一、 市场格局:业绩爆发与国产替代双路狂飙

光通信高景气兑现:“易中天”(新易盛、中际旭创、天孚通信)2025年初至今涨幅超300%~550%;2025全面进入1.6T量产元年,代际切换释放高溢价与高利润。

国产芯片迎来“造血”:截至2025年底,国产芯片新增采购份额突破40%。摩尔线程、沐曦股份于2025年12月登陆科创板(摩尔线程2026Q1首度单季扭亏);寒武纪、海光信息规模放量,依托先进封装与国产HBM,单卡性能达A100/H800的80%~90%。

二、 产业演进:能耗重构与端侧爆发

算电协同与液冷普及:“算电协同”2026年升为国家战略,选址锚定电力红利区;英维克等液冷龙头渗透率从2024年不足10%跃升至2026年50%以上。

端侧AI与先进材料崛起:2026年中国AI手机、AI PC渗透率将突破50%与80%;带动eSSD需求激增至传统服务器的8~10倍,薄膜铌酸锂及玻璃基板出现巨大缺口。

三、 生态共振:软硬协同与集群落地

2026年4月DeepSeek V4实现首个“Day 0级”全栈适配(同步兼容8家国产芯片),调用成本降至“分钱级”;算力交付跨入万卡级超节点时代(如深圳2026年3月点亮14000P集群)。

投资结语

算力正迈向“能源化与公用事业化”。把握三条“卖水人”主线:

① 全球竞争力的光模块及代工龙头;

② 掌握HBM与先进封装核心资源的国产算力尖刀连;

③ 破解能耗瓶颈的电力与液冷龙头。

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