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回天新材(300041.SZ)：产品烧结银等可应用于半导体封装领域，目前业务占比较小

来源：格隆汇

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2026-09-11 14:34:27

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（原标题：回天新材(300041.SZ)：产品烧结银等可应用于半导体封装领域，目前业务占比较小）

格隆汇9月11日丨回天新材(300041.SZ)在互动平台表示，公司产品一级底填（UF1）、一级导热（TIM1）、LID粘接、烧结银等可应用于半导体封装领域，目前业务占比较小。

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