全球十大芯片大厂中报出炉!AI红利下,分化有多残酷

(原标题:全球十大芯片大厂中报出炉!AI红利下,分化有多残酷)

大家好,我是北京伊姐。

2026 年中报全部落地,全球 TOP10 芯片大厂成绩单全部揭晓。这一轮半导体周期,已经完全被 AI 算力改写,头部企业业绩严重分化,有的赚得盆满钵满,有的依旧承压,今天我们透过财报读懂芯片行业真实现状。

根据 SIA 公布的数据,2026 年二季度全球半导体销售额达到 4033 亿美元,创下历史季度新高,行业整体进入强景气周期,但红利高度集中在 AI 相关赛道。

先看算力芯片端,英伟达二财季单季营收 962 亿美元,同比大涨 106%,净利润接近 600 亿美元,AI 算力芯片依旧是整个行业最大的盈利引擎。代工龙头台积电二季度净利润创下历史新高,毛利率站稳 67.7%,3 纳米、5 纳米先进制程贡献超六成营收,同时上调全年资本开支到 600 640 亿美元,持续加码先进工艺产能。设备巨头阿斯麦二季度营收 93 亿欧元,毛利率 54%,光刻机订单排到未来两年,上游设备端需求持续火热。

存储板块成为本轮周期的黑马,三星、SK 海力士、美光三家大厂,受益 HBM 高端存储需求爆发,产品量价齐升,DRAM 二季度合约价环比涨幅超过 58%,企业级存储供不应求,消费级存储反而被挤压产能,出现结构性缺货。

但高光之下不是全员狂欢。手机、消费电子类芯片企业增长明显乏力,传统 SoC、功率芯片业绩增速远远落后算力、存储赛道,行业马太效应越来越明显。

透过这一批头部企业的中报,能看到三个很现实的行业信号。

第一,AI 算力是这一轮半导体上行周期的核心驱动力,利润向算力芯片、先进代工、HBM 存储、高端设备高度集中,赛道分化进一步拉大。

第二,资本开支持续加码,不管是晶圆厂还是设备厂商,都在扩产,但是产能优先供给 AI 高端产品,消费类芯片短期很难分到红利。

第三,繁荣背后同样暗藏风险,当前高业绩高度依赖云厂商资本开支,一旦下游 AI 客户资本开支收缩,整个产业链会直接承压。

总的来说,全球芯片行业已经进入 AI 主导的全新周期,业绩两极分化会成为常态,并不是所有芯片企业都能吃到行业红利。

你怎么看待接下来半导体行业的机会和风险?欢迎评论区聊聊。

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