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摩根士丹利预计2029年国内先进封装市场规模达千亿级

来源：观点

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2026-09-18 11:27:00

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9月18日A股先进封装概念震荡走强，华天科技触及涨停。摩根士丹利研报预计，到2029年国内先进封装市场规模将达到千亿级别。

（原标题：摩根士丹利预计2029年国内先进封装市场规模达千亿级）

观点网讯：9月18日，A股先进封装概念盘中震荡走强，华天科技触及涨停，此前诚邦股份回封涨停。

拉普拉斯、中旗新材、惠科股份、托伦斯、三佳科技、长电科技涨幅靠前。

消息面上，摩根士丹利最新发布的行业研报指出，依托AI产业高速发展的强劲驱动，先进封装赛道具备长期增长潜力，预计到2029年国内先进封装市场规模将达到千亿级别。

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