广州黄埔12个重大产业项目集中动工 计划总投资约169亿元

（原标题：广州黄埔12个重大产业项目集中动工 计划总投资约169亿元）

观点网讯：9月，广州市黄埔区12个重大产业项目集中动工，计划总投资约169亿元，覆盖集成电路、人工智能、智能装备等领域。今年1—8月，黄埔全区工业投资总量居全市第一，占全市比重超三分之一。

12个动工项目中，计划投资10亿元以上的有4个，投资额占全部项目总投资的八成以上。其中，广州广芯投资建设先进封装基板项目，兴森科技建设兴棽超高密线路板项目，两大龙头企业投资额合计约占七成。

京东人工智能制造产业园、秀华信悦创新科技园两个10亿元级平台相继落地。蓝月亮、金发科技分别投资近9亿元，建设全球总部暨智能工厂、中试厂房及配套项目。

从赛道看，超七成投资涌向“芯”领域。兴棽项目采用mSAP和SAP工艺，产品面向AI算力服务器与人工智能芯片；艾科新材料主攻固态电池封装聚氨酯，克劳斯配套建设高端流体新材料研发平台。

投资主体方面，存量企业增资扩产占比超八成。天玺生物注册资本由600万元增至8600万元，克劳斯引入外资500万美元，菱朗电子、广哈通信等专精特新企业布局智能指挥调度等细分领域。

黄埔区在全国首创“企业筹建合伙人”机制，设立专职企业筹建部门，项目引进后组建三级责任人队伍。今年升级的“工业快批4.0”推出30条改革举措，包括前置审批技术审查推动多证联发、扩大规划许可全信任审批范围等。政策端，黄埔推行“用地直通车”机制，对独角兽企业、制造业单项冠军、专精特新“小巨人”开通用地绿色通道，实现用地审批“一次会商、过会即出让”。

天玺生物摘牌仅3个月即进场动工，蓝月亮核发一阶段施工许可证后即进场施工，克劳斯提前办理施工用水、报装临时用电并先行开展地质勘察。

据黄埔区政府门户网站信息，今年上半年，广州开发区、黄埔区累计签约项目300个，协议投资总额约1052亿元。

储备方面，今年1—8月，黄埔累计推动广芯封装三期、兴森半导体二期、辰达新材料等121个优质项目新开工，计划总投资485亿元；有序统筹70个产业项目竣工投试产，预计达产产值营收813亿元。

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