1.9亿担保赋能落地，杰美特加码CVD纳米金刚石涂层微钻 破局AI算力板加工瓶颈

日前，杰美特（300868.SZ）发布公告称，公司控股子公司深圳戴尔蒙德科技有限公司拟为其下属全资子公司惠州市中德纳微科技有限公司（以下简称“中德纳微”）融资事项提供不超过1.9亿元的担保额度，以满足后者业务建设资金需求。

今年以来，杰美特通过先参股、后控股“两步走”战略，累计持有戴尔蒙德51.9892%股权，并正式纳入合并报表范围，成功切入超硬涂层精密产品制造赛道。戴尔蒙德及其全资子公司中德纳微是国内较早深耕PCB钻针及铣刀研究的国家级高新技术企业，在业内享有较高的知名度。本次担保落地，将为中德纳微提供强有力的增信支持，进一步提升其在CVD纳米金刚石涂层微钻领域的领先优势，亦将助力杰美特深化先进制造业务布局。

1.9亿担保落地，硬核涂层技术直击高阶PCB加工痛点

在全球AI算力设备快速更新换代的背景下，英伟达、谷歌、亚马逊等头部厂商新一代算力机柜集中放量，推动PCB向高阶HDI、超高多层及特殊基材全面升级。其中，M8/M9级覆铜板乃至石英布等高硬度材料的引入，叠加单台AI服务器PCB钻孔量激增，对传统加工工艺提出了严峻挑战。

在此趋势下，传统钨钢钻针在加工高阶板材时面临显著的物理瓶颈。业内研究显示，普通钨钢钻针在加工M8板材时单支可钻800至1000个孔，但在面对更高阶的M9板材时，加工量直接锐减至100至200个孔。

据业内人士表示，目前，PCB钻针“涂层化”正成为技术突围的关键路径。CVD纳米金刚石涂层钻针在M9板材上的加工寿命可达2000至3000孔，整体使用寿命相较于白针提升了15至20倍。按总钻孔量折算，采用CVD涂层方案的综合加工成本实现大幅下降，成为高端PCB加工兼顾良率与经济效益的优选方案。

不过，CVD纳米金刚石涂层技术壁垒极高，行业在规模化初期普遍面临良率偏低的量产困境。在这一核心节点上，中德纳微凭借自主研发的CVD金刚石涂层与PVD复合镀膜技术，已实现了技术与量产的双重突破。

资料显示，依托化学气相沉积工艺，中德纳微在刀具表面生成硬度高达10000HV的SP3杂化金刚石结构，刀具寿命最高可提升8–20倍，同时，切削表面光滑无毛刺，大幅改善高阶板材加工的孔壁品质，适配厚铜板、陶瓷铝基板等高难度板材。

面对AI算力板带来的增量市场，加速扩容成为中德纳微后续发展的关键。杰美特也在公告中表示，此次控股子公司为中德纳微提供担保，正是“为了满足下属全资子公司的业务建设资金需求，保证其业务顺利开展”。

率先攻克量产壁垒，确立CVD涂层微钻市场核心竞争优势

长期以来，高端PCB金刚石涂层刀具市场主要被海外品牌占据。随着AI硬件迭代，弗若斯特沙利文预测全球PCB钻针市场2030年达到100亿元（2026-2030年复合增速9.6%），其中，高端涂层钻针份额从31.3%提升到50.5%，呈现出显著的量价齐升产业红利。

在此风口之下，中德纳微不仅打破了海外技术壁垒，也是业内极少数真正具备CVD金刚石涂层微钻规模化量产能力的核心厂商。

公开资料显示，早在2016年至2017年间，中德纳微已在业内率先实现了CVD涂层钻针的批量供应。经过长期的工艺优化与产能爬坡，当前中德纳微CVD纳米金刚石涂层钻针及铣刀的月产能已达约100万支，PVD镀膜钻针的月产能接近1000万支。此外，面对爆发的下游需求，公司已制定了明确的扩产路径，预计至2027年底，CVD产品月产能将大幅提升至300万至500万支左右，PVD产品月度产能将迈上7000万至10000万支左右的台阶。

值得注意的是，中德纳微投产使用的CVD和PVD核心设备装置均为自主研发。目前，中德纳微已实现从底层硬件到表层工艺的全面自主，能够针对复合结构基材实现薄膜的“有序可控”沉积，并在庞大的工艺库中灵活匹配数百个规格型号，从而在保证良率的同时有效控制成本。

此外，凭借底层设备自研带来的快速响应能力与稳定的规模交付记录，中德纳微已深度绑定多家AI算力PCB头部大厂，涂层方案已实质性成为高阶算力板加工的刚需配置，构建了稳固的先发优势。