芯德半导体11月10日登陆港交所主板_财经频道

11月10日，深创投已投企业芯德半导体在港交所主板上市，股票代码07672.HK。该公司成立于2020年，主要从事封装设计、提供定制封装产品及封装测试服务。

（原标题：芯德半导体11月10日登陆港交所主板）

观点网讯：11月10日，深创投已投企业江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”，股票代码：07672.HK）在港交所主板上市。

芯德半导体成立于2020年，主要从事封装设计、提供定制封装产品及封装测试服务，是国内少数率先具备QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等先进封装量产能力的企业之一。

其产品广泛应用于消费电子、智能汽车、数据中心、人工智能及5G通信等领域，客户覆盖联发科、晶晨半导体、博通集成等芯片设计企业，并已通过小米、OPPO等一线终端品牌认证。

免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示博通集成行业内竞争力的护城河一般，盈利能力较差，营收成长性较差，综合基本面各维度看，估值偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选