士兰微 瞄准下一代光通讯模块芯片

来源:中国证券报 2018-01-19 00:00:00
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地处杭州的士兰微从设计公司起步,目前已经成长为一家典型的IDM企业,具备从设计到制造封装的上下游整合能力,主要产品包括分立器件、集成电路和LED驱动电路。公司集成电路业务具备除指纹识别和图像以外较为全面的产品布局,具备较强的下游客户一体服务能力。公司的功率器件业务率先实现白色家电产业链国产替代,未来国产替代空间广阔。公司的LED驱动产品受益于下游需求回暖,收入和盈利能力均有所上升。

随着士兰微的产能快速提升,公司的市场竞争力和客户服务能力将大幅提升。白电产业链方面,功率模块国产替代空间大。2017年公司的功率模块产品率先突破白电产业链,实现了百万级的出货量。

白电产业链“空冰洗”变频技术不断普及,使得功率模块下游需求持续增长。而白电功率模块业务一直为欧美和中国台湾地区企业所垄断。券商研报认为,士兰微实现了率先突破,未来将长期受益于国产替代趋势下的巨大存量市场。

根据公告,士兰微与厦门市海沧区人民政府签署战略合作框架协议,拟联手厦门半导体投资集团在海沧区建设两条12寸90-65nm的特色工艺芯片生产线,以及4/6寸兼容先进化合物半导体器件生产线,预计总投资达到220亿元。公告显示,士兰微拟投资的12寸特色工艺芯片项目规划投资额170亿元,产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品,第一条12寸特色工艺生产线规划产能8万片/月,采取分阶段实施,初期规划产能4万片/月。先进化合物半导体项目总投资50亿元,主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。

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