三川智慧:关于收到深圳证券交易所《关注函》的公告

来源:证券时报 2018-05-25 14:30:45
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证券代码:300066 证券简称:三川智慧 公告编号:2018-031

三川智慧科技股份有限公司

关于收到深圳证券交易所《关注函》的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚

假记载、误导性陈述或重大遗漏。

三川智慧科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2018年5月24日收到深

圳证券交易所《关于对三川智慧科技股份有限公司的关注函》(创业板关注函

[2018]第146号),全文如下:

“三川智慧科技股份有限公司董事会:

2018 年 5 月 23 日,你公司在互动易上回复投资者,公司正与龙芯中科进行

合作共同开发国产芯片。5 月 24 日,公司股价涨停。请你公司按要求对以下事

项进行说明并予以补充披露:

1、我部关注到你公司曾于 2011 年 11 月 10 日披露,公司与龙芯中科技术有

限公司(后简称“龙芯中科”)签订了战略合作协议及技术开发合同,委托龙芯

中科研究开发“水气热计(测)量通用芯片设计及产品化项目”,就此研发项目,

公司应支付龙芯中科研究开发经费和报酬共计人民币 940 万元。请核实说明你公

司回复投资者所称的“与龙芯中科合作开发国产芯片”是否为上述委托开发项目,

如否,请说明公司与龙芯中科是否签订的其它合作协议。请你公司详细披露与龙

芯中科签署的所有协议情况,包括签订的具体时间、协议主要条款、投资或合作

金额、双方的主要权利与义务、截至目前相关协议的执行情况;

2、龙芯中科的基本情况,包括注册资本、主营业务范围、主要股东情况、

行业地位、以及与你公司、实际控制人及公司董事、监事、高管人员是否存在关

联关系;龙芯中科关于国产芯片的研究能力,包括人员储备、研发技术实力等;

3、公司委托龙芯中科开发的水气热计(测)量通用芯片的详细情况(包括

产品未来的具体应用领域、主要性能及参数等)、截至目前的开发进度、研究开

发是否已达预期效果、已进入量产阶段;结合业务发展和同行业竞争对手的相关

情况,说明本次合作研发的水气热计(测)量通用芯片是否具备核心竞争力,及

其对公司业务经营的影响;

4、水气热计(测)量通用芯片目前是否已实现销售、销售收入占公司收入

的比例等;

5、公司此前是否已及时披露与龙芯中科合作的进展公告、在互动易上的回

复措辞是否存在误导性描述,是否存在主动迎合市场热点炒作公司股价的情形;

6、请公司结合上述情况,就水气热计(测)量通用芯片的相关研发风险、

对公司业绩的影响、市场前景不确定性等充分提示风险;

7、你公司实际控制人、5%以上股东以及董监高人员未来三个月内是否有减

持计划,如有,请予以披露。

请你公司就上述问题做出书面说明并补充披露,并在 5 月 27 日前将有关说

明材料报送我部。

同时,我部郑重提醒你公司:上市公司及相关信息披露义务人必须按照国家

法律、法规和《创业板股票上市规则(2014 年修订)》的规定履行信息披露义务,

在指定媒体公告之前不得通过任何方式透露、泄露未公开重大信息。

特此函告。”

《中国证券报》、《证券时报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)为公司

选定的信息披露媒体,公司所有信息均在上述选定媒体刊登。公司提示广大投资

者及时关注相关公告并理性投资,注意投资风险。

特此公告。

三川智慧科技股份有限公司董事会

二〇一八年五月二十五日

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