英集芯(688209)2025年度ESG报告解读

英集芯于2026年4月28日发布其第二份ESG报告，全面披露2025年度在环境、社会及治理方面的实践与绩效。作为一家专注于数模混合芯片设计的科创板上市公司，英集芯在报告期内实现了营业收入16.09亿元，同比增长约6.3%（基于2024年营收14.31亿元推算），归母净利润1.78亿元。报告遵循上海证券交易所《可持续发展报告指引》及GRI标准，采用双重重要性原则进行议题识别，并建立了从董事会到执行层的三层ESG治理架构。

可持续发展治理与战略

公司搭建了以董事会为决策机构、战略与ESG委员会为管理机构、ESG工作组为执行机构的三层管理架构，并制定了《ESG管理制度》。报告期内，战略与ESG委员会召开5次会议，董事会召开14次，其中审计委员会8次。公司聘请外部专家开展ESG专项培训，管理层积极参与。

在重要性议题评估中，公司识别出“产品和服务安全与质量”为双重重要性议题，“应对气候变化”“创新驱动”“数据安全与客户隐私保护”“供应链安全”为仅财务重要性议题。值得注意的是，公司明确将“生态系统和生物多样性保护”“科技伦理”“乡村振兴”“污染物排放”等排除在重要性议题之外，理由包括主营业务不涉及高污染生产、不位于生态敏感区、不涉及科技伦理敏感领域等。

环境维度（E）：低碳运营与绿色设计

气候变化与温室气体排放

2025年温室气体排放总量为1,740.04吨二氧化碳当量，其中范围一（汽油燃烧）29.63吨，范围二（外购电力）1,710.41吨。排放强度为1.08吨CO2e/百万营收。公司未披露范围三排放，也未进行第三方核查。能源消耗总量535.85吨标准煤，强度0.33吨标准煤/百万营收。

资源利用与废弃物管理

新鲜水取水总量6,241.11吨，全部为市政供水，用水强度3.88吨/百万营收。废弃物产生量143.61吨，合规处置率100%，废弃物强度0.09吨/百万营收。公司主营业务为芯片设计，不涉及晶圆制造等高污染环节，无工业废水废气排放。

绿色产品与设计

公司通过低功耗架构、高效转换电路、单芯片集成等绿色设计实践，降低终端产品能耗。例如，零待机快充方案IP2017_S8实现<5mW待机功耗，光MPPT控制器IP6163峰值效率达99.9%。公司还披露了多款绿色产品系列，包括氮化镓电源方案、高效无线充电芯片等，助力下游客户实现节能降碳。

社会维度（S）：创新驱动与员工权益

研发创新

2025年研发投入31,758.99万元，占营业收入比例19.74%，较2024年的21.15%有所下降。研发团队总人数539人，占员工总数70%。授权专利累计243项（有效期内），其中发明专利165项；集成电路布图设计专有权273项。报告期内新增专利申请51项，专利授权63项。公司评定资深研发专家5人、研发专家37人，并实施股权激励计划（2025年授予145名激励对象387.39万股）。

产品质量与客户服务

产品合格率99.99%，较2023年的99.60%和2024年的99.63%持续提升。客户满意度93分。报告期内未发生重大质量安全事故，产品召回数量为0。客户投诉4次，解决率100%。公司已通过ISO 9001、ISO 26262（汽车功能安全）、IEC 62368-1等认证。

员工权益与发展

员工总人数765人，其中研发人员539人（70%），女性员工占比约25%（管理人员中女性占比25%）。劳动合同签订率100%，社会保险覆盖率100%。员工流失率11%，新进员工128人，离职81人。员工培训投入19.6万元，培训总时长7,382.58小时，员工培训覆盖率72%。每名员工年均培训时长9.9小时。公司提供股权激励、弹性工作时间、人才房等福利。

供应链管理

供应商总数120个，其中拥有环境管理体系认证的106个，质量管理体系认证的112个，职业健康安全管理体系认证的93个。所有供应商均签署质量协议、环保协议和廉洁协议。公司开展冲突矿产调查和REACH法规调查，回复率100%。报告期内未发生因不合规而中止合作的供应商。

数据安全与隐私保护

报告期内未发生数据安全与客户隐私泄露事件。数据安全培训覆盖率16%，培训总时长242小时。公司委托第三方开展信息安全审核3次，并制定了多项应急预案。

治理维度（G）：稳健治理与商业道德

董事会与治理结构

董事会由5人组成，其中独立董事2人，女性董事0人。独立董事在审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会中占比2/3并担任召集人。战略与ESG委员会由1名独立董事和2名非独立董事组成。报告期内，公司向董事和高级管理人员实际支付薪酬1,600.29万元。

投资者关系与股东回报

公司召开股东会5次，董事会14次，业绩说明会3次，e互动回复16次。每股现金分红0.062元，派现总额2,662.37万元，占归母净利润比例14.96%。

风险合规与反腐败

公司建立内控部，报告期内识别内部控制缺陷12处并全部整改。未发生商业贿赂、舞弊及贪污事件。公司组织全体员工签署《反腐败与反商业贿赂承诺书》，并设立举报渠道。报告期内未发生不正当竞争事件。

关键观察与风险提示

• 研发投入强度持续下降：研发投入占营收比例从2023年的25.18%降至2025年的19.74%，虽绝对值增长，但比例下滑需关注。
• 碳排放数据缺乏趋势对比：报告仅披露2025年温室气体排放数据，未提供2023年或2024年可比数据，无法评估减排进展。
• 数据安全培训覆盖率偏低：仅16%的员工参与数据安全培训，在芯片设计行业数据敏感性较高的背景下，覆盖率有待提升。
• 董事会性别多元化不足：董事会中无女性成员，与行业最佳实践存在差距。
• 鉴证覆盖范围：温室气体排放数据由公司自主测算，未经过第三方核查，报告整体未进行外部鉴证。

本分析基于ESG报告原文的客观提取与解读，不构成任何投资建议。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。