地平线未回应赴美IPO传言 创始人此前称上市诞生至少60个亿万富翁

（原标题：地平线未回应赴美IPO传言 创始人此前称上市诞生至少60个亿万富翁）

经济观察网记者周菊 王国信  作为国内这两年小有名气的人工智能芯片初创企业，地平线（北京地平线机器人技术研发有限公司）的上市似乎已经进入倒计时。

“余老板（余凯）去年说，地平线要是（能）IPO，公司至少诞生60个亿万富翁。 看来今年又有一批人要财富自由了啊，这一批人里，是不是只剩下了两个联创？（联合创始人）。”有人在职场社交平台脉脉上发贴称。记者从核心消息渠道获知，该消息基本属实。而从这句话来看，地平线的上市将会在今年启动，并以IPO的方式将进行。

脉脉上还有自称该公司的员工发贴表示：期权的话不只是老员工，能力强的新员工也能拿到，而且如果业绩好也会在调薪和年终奖中体现。另有自称该公司的员工爆料称，该公司目前创始团队不到10人，后面加入的（人）相对较多。

地平线成立于2015年7月，2017年地平线推出中国首款边缘人工智能芯片；2019年先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2；2020年，地平线又发布了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。据介绍，地平线即将推出面向高等级自动驾驶的征程5。不过，地平线从成立初期开始就不是将自动驾驶当做唯一聚焦领域，该公司的目标其实是成为一个AI 平台公司，其未来业务包括自动驾驶、智慧城市、智慧商业。

实际上早在6月3日，就有消息称地平线正在考虑在美国IPO，筹资规模可能高达10亿美元。公司得到的投资者支持包括英特尔投资、高瓴资本和云锋基金。而媒体甚至还援引一位知情人士的表述说，它正与顾问机构一起筹备发行股份。该知情人士表示，地平线最快可能在今年年底上市。目前，地平线方面还未对此消息做出任何回应。 6月5日，经济观察网记者就此向该公司求证，但截至发稿时间，并未获得相应回应。

不过，即便不是今年上市，地平线的上市时间也不会很遥远了。去年12月底，在地平线刚完成C轮融资时候，地平线高层在与经济观察网记者交流时，该公司高层确认，已经开始交付产品的地平线已经具备了造血能力，在接下来的发展中，该公司将有两个重要的发展方向：其一是继续扩张市场；其二是寻找机会，最快在2年内于科创板上市。“科创板的政策很好，而美国资本市场的政策并不具备稳定性。”该公司一位高层此前对经济观察报记者表示。

这与此次传闻中地平线选择美国上市的说法有所出入，至于地平线是否切换了首选上市地点，而又为何作出这种选择目前尚不可知。

但对地平线而言，寻求更稳定的资金来源，将是这家公司在竞争中突围的关键。目前，地平线已同理想汽车、奥迪等国内外知名主机厂及Tier1 零部件供应商进行深度合作，成功签下20余个量产定点车型，该公司预计明年装车量可达百万台。在这种背景下，地平线的目标是进入行业前两名，在地平线创始人余凯看来，这是地平线真正意义上获得生存空间的标志。

余凯此前对经济观察网记者表示，2020年是车规级芯片企业拿到竞赛入场券的最后一年，相比于消费品的竞争，芯片这种产品的底层竞争会更早结束。这在个人电脑和智能手机上都展现的很明显，而在智能汽车上，余凯认为会出现相同的趋势，这会出现两个特点：其一、车规级芯片的竞争最后依然会集中在中国和美国之间的竞争上；第二，行业第一的份额会急剧扩大，而行业第三会基本没有存在感，即便是它依然拥有一部分市场。

余凯认为，芯片的竞争到2023年决赛就会结束，不能进前二，企业未来肯定没戏。第一和第二之间也会有很大的差距。而地平线要在未来五年内进入前二。因而对地平线来说，获得稳定的融资是十分关键的一步。 不过，需要澄清的是，目前汽车行业中的闹得沸沸扬扬的芯片短缺是“MCU芯片”供应不足，外界容易将各类芯片混为一谈，地平线实际上生产的是车载AI芯片，这种车规级芯片技术要求更高。

余凯对外曾表示，地平线在国内属于第一家实现车规级AI芯片前装量产的企业。而从全球看，目前只有三家企业实现了车规级AI芯片的前装量产，分别是英特尔Mobileye、英伟达和地平线。值得一提的是，地平线C轮融资估值35亿美元，而C论融资额为9亿美元（约合人民币58亿）。