汽车大厂的芯片局

（原标题：汽车大厂的芯片局）

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在全球汽车产业向电动化、智能化、网联化深度变革的当下，芯片已成为驱动这场变革的核心动力。

根据中国汽车工业协会统计，一辆汽车所需的芯片数量，从传统燃油车的600-700颗芯片/辆，到每辆电动车所需芯片数量为1600颗，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗，涵盖了从控制动力传输的MCU芯片，到为智能驾驶提供强大算力支持的AI芯片，再到打造沉浸式座舱体验的座舱芯片等多种类型，如同汽车的“大脑”与“神经中枢”，掌控着一切关键指令与数据处理。

有数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本中的占比将达到50%，全球汽车芯片年需求量有望超过1600亿颗，其重要性不言而喻。

回首过去，全球汽车行业曾深陷“缺芯”困境，这一股寒潮席卷了整个汽车行业，给各大车企带来了巨大的冲击。

与此同时，这场芯片荒也让中国汽车产业供应链的脆弱性暴露无遗。在芯片这一关键领域，国外供应商依旧占据主导，国际芯片巨头把控着高端芯片市场，供应的稳定性与自主性成为我国车企发展的悬顶之剑，深刻意识到供应链自主可控的重要性。

于是，国内众多车企痛定思痛，力求破局求生、掌握主动权，纷纷踏上“造芯”之路，一场围绕芯片的科技竞赛在汽车领域悄然打响。

车企“造芯”浪潮，汹涌袭来

比亚迪：多领域芯片布局

比亚迪，作为新能源汽车领域的领军者，在芯片自研之路上也堪称先锋。

早在上世纪末涉足电池业务时，比亚迪便敏锐察觉到芯片的关键地位，悄然开启汽车芯片研发征程。

2003年前后，比亚迪微电子成立，切入集成电路与功率器件开发领域，成为其芯片事业的起点。2008 年，比亚迪斥资近两亿收购宁波中纬半导体，尽管当时外界质疑不断，但这一举措为其芯片研发打下坚实基础。

此后，比亚迪持续深耕，于2010年成功推出1.0代IGBT芯片，实现从无到有的突破；2013 年，2.0代芯片装车，开启芯片上车应用的新篇章；2018 年，全新一代车规级IGBT 4.0芯片问世，技术指标达国际先进水平，实现了国产IGBT芯片的重大飞跃。

如今，比亚迪的IGBT芯片不仅满足自用，还向国内其他车企供货，打破国外垄断，大幅降低成本，提升我国新能源汽车产业核心竞争力。

2020年，比亚迪微电子有限公司改制为比亚迪半导体股份有限公司，在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块销售额排名第二。

如今，比亚迪半导体已构建起涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及下游应用的全产业链 IDM 模式，成为国内车规级 IGBT 领导厂商，其 IGBT 模块不仅满足自用，还向外部车企供货，打破国外垄断。

在车规级MCU芯片方面，2018年比亚迪量产8位MCU芯片，2019年实现到32位MCU的技术升级，成为中国最大的车规级MCU芯片厂商。2020年推出全球首款电机驱动三相全桥SiC模块，应用于新能源汽车高端车型。

在智能驾驶与座舱芯片领域，近年来比亚迪同样紧跟步伐，全力冲刺。

一方面，与地平线、英伟达等合作，引入先进芯片提升智能驾驶能力；另一方面，其自主研发的80TOPS算力智能驾驶专用芯片已取得重大突破，强化整车智能集成水平。值得一提的是，比亚迪计划在未来逐步将OrinN和地平线J6E芯片全部切换为自研的80TOPS算力芯片，实现智能驾驶硬件的自主可控。

与此同时，小鹏汽车原泊车规控业务负责人刘懿的加入，为比亚迪自研智能驾驶规控业务注入新动力，助力比亚迪在智能驾驶领域快速迭代升级，打造更完善的智能驾驶生态系统。

针对智能座舱芯片方面，比亚迪半导体新推出自主研发4nm制程BYD 9000芯片，基于Arm v9架构打造，内置5G基带，为智能座舱带来流畅交互体验与高速网络连接，展现出比亚迪在芯片多领域协同发展、全面布局的强大实力，向着智能化未来全速迈进。

吉利：“龙鹰一号”大获成功

在国产汽车芯片的攻坚之路上，吉利旗下芯擎科技研发的国内首款车规级7nm智能座舱芯片 “龙鹰一号”，已然成为行业瞩目的焦点。

据了解，这款芯片集成了88亿晶体管，采用7nm先进工艺制程，内置8核CPU、14核GPU，AI算力达到高通骁龙8155的2倍，支持2.5K高清视频播放，具备高阶AI应用持续拓展实力，从处理能力到多媒体呈现都达到行业顶尖水准。

随着“龙鹰一号”规模量产上车，实现国产芯片在汽车高端智能座舱领域的重大突破，2024 年出货量有望冲击百万片量级，打破了国外芯片在该领域的垄断局面。

此外，芯擎科技还推出了新一代高阶智驾SoC芯片AD1000，单颗算力可支持L2++的辅助驾驶能力，两颗合共512TOPS算力能满足L3智驾的算力要求，4颗合共1024TOPS算力可支持 L4 级自动驾驶。

可以看到，AD1000在性能指标上对标目前主流的智驾芯片英伟达Orin-X，不过该芯片的正式量产和商用时间尚未公布。

继“龙鹰一号”大获成功后，芯擎科技乘胜追击，2024年10月，再次推出全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”。

据悉，该芯片采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲：CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，最高支持20路高像素摄像头及多路激光雷达、摄像头、毫米波雷达，支持传感器前、后融合，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。

“星辰一号”全面对标目前国际最先进的智驾产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。

据悉，该芯片将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。未来随着“星辰一号”的量产落地，将持续深化吉利在自动驾驶领域布局。从城市拥堵路况的自适应巡航，到高速行驶的自动辅助变道，再到未来更高级别自动驾驶场景的探索，“星辰一号” 将为吉利汽车注入强大智能动力，助力其在自动驾驶赛道飞驰向前，稳固吉利在国产汽车芯片研发领域的领军地位。

长城：打造国内首款RISC-V开源架构

车规级芯片

在汽车芯片的激烈角逐中，长城汽车另辟蹊径，自2021年“芯片荒”后，毅然投身开源RISC-V架构芯片研发。历经12个月艰苦攻坚，2024年9月20日，其联合开发的国内首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片——紫荆M100成功点亮，成为中国车规芯片发展的重要里程碑。

资料显示，紫荆M100是由长城汽车培育、紫荆半导体团队打造的首颗明星产品，也是国内首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片，紫荆M100国产化程度极高，IP自研率超80%，达到国产化三级水平，全流程国内自主完成。它采用模块化设计，内核可重构，4级流水线设计，CoreMark高达2.42，相较于竞品性能提升38%，能让整机响应速度更快，使其具备更快的处理速度和更少的耗时，便于未来的升级扩展。同时，紫荆M100满足功能安全 ASIL-B等级要求，支持国密，并符合ISO21434网络信息安全标准。

这一芯片的突破意义非凡。技术层面，打破国际主流架构垄断，开辟国产芯片自研新路径；产业层面，推动RISC-V研究进程，加速芯片国产化替代。

长城汽车的芯片布局不止于技术突破，更着眼于上车应用与生态构建，紫荆M100芯片面向车身控制，能够胜任组合灯、氛围灯、空调压缩机、无线充电等至少9个系统，并且它能满足不同车型不同架构平台的差异化需求，在落地应用时非常灵活，目前已广泛应用于多款车型。未来五年，计划上车量不低于250万辆。

同时，长城汽车以紫荆M100为核心，持续深耕芯片领域，规划下一代面向动力、底盘及域控应用的高性能芯片，更高功能安全等级、更高性能的车规控制器、驱动芯片、电源管理芯片、AFE模拟前端芯片已在规划中，致力于构建智能汽车全产业链生态。

整体来看，从智能驾驶的精准操控，到智能座舱的舒适交互，再到整车的高效控制，长城汽车的自研芯片将全方位赋能，提升用户体验，推动中国汽车产业智能化变革，向着芯片自主可控、技术领先的目标稳步迈进。

实际上，作为中国汽车品牌的佼佼者，长城汽车早在2022年便成立了芯动半导体，专注于IGBT、SiC MOS以及智能驾驶、智能座舱等领域芯片的研发，通过全产业链协同，深度布局芯片设计和模组封测。

东风：车规级MCU亮相

早在2019年，东风汽车携手旗下智新科技与中车时代强强联合，合资成立智新半导体，在东风新能源汽车产业园开启了功率半导体模块封装测试生产线的建设征程。

历经艰苦研发，自主制造与销售的功率半导体模块于2021年7月正式量产下线，首款车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓驶出，标志着东风成功实现车规级芯片模块国产化替代的重大突破。

不仅如此，东风汽车不断拓展半导体领域布局版图。

2024年，无锡华芯半导体合伙企业成立，东风资产管理有限公司作为东风汽车集团全资子公司，持股15.23%成为第二大股东。此次参股彰显东风深化半导体布局决心，借助资本力量整合资源，联合各方优势，加速半导体技术研发与产业落地，从芯片设计、制造到封装测试全产业链协同发力，为东风汽车智能化、电动化转型筑牢根基。

同时，东风汽车深知产业协同创新的力量。2024年5月，由东风汽车集团牵头，联合武汉飞思灵微电子技术有限公司、武汉菱电汽车电控系统股份有限公司、武汉理工大学、华中科技大学等9家企业、高校、科研机构，共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。这一联合体瞄准汽车芯片国家重大需求与国际前沿，汇聚政产学研合力，致力于实现车规级芯片自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用全流程国产化。

11月9日，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，填补国内空白。

当下，DF30芯片已步入控制系统应用开发阶段，有望率先量产上车。东风汽车与中国信科共同出资10亿元成立武汉二进制半导体有限公司，为芯片国产化制造筑牢根基。

截至目前，东风已完成三款车规级芯片流片，除了DF30 MCU芯片外，H桥驱动芯片已实现二次流片，高边驱动芯片开启整车量产搭载，并通过功能安全体系行业最高认证。

东风汽车以百万辆级规模汽车芯片需求为牵引，致力于到2025年实现车规级芯片国产化率60%，并向80%的目标发起挑战，为汽车芯片国产化注入强大动力。未来，东风汽车将持续加码研发、培育人才，提升芯片研发与产业化水平，推动我国汽车产业高质量发展，向着芯片自主可控未来全速奋进。

蔚来：攻坚5nm高阶智驾芯片

在智能驾驶芯片领域，蔚来汽车凭借深厚技术积累与创新精神，已取得显著突破。今年7月，蔚来在NIO IN 2024蔚来科技创新日发布5nm智能驾驶芯片——神玑NX9031，引发行业瞩目。

据了解，这颗芯片采用5nm行业领先车规级工艺，单颗芯片晶体管达500亿+，集成32核超强CPU架构，能并行处理海量实时任务；自研图像信号处理器ISP识别响应更快更清晰；各类推理加速单元NPU让各类 AI 算法运行高效；毫瓦级功耗控制，可按需唤醒，LPDDR5X速率达8533Mbps；顶级原生安全设计，双芯片毫秒级备份能力实现最高等级安全保障。李斌自豪宣称，神玑NX9031真正实现一颗即能达到四颗业界旗舰芯片的性能。

不仅如此，蔚来还同期发布整车全域操作系统SkyOS天枢，与神玑NX9031芯片珠联璧合。SkyOS天枢具备高带宽、低时延、大算力与异构硬件、跨域融合等特性，在底层打通智能硬件、计算平台、通信与能源系统，实现对车联、车控、智能驾驶、数字座舱、手机应用等全域应用的统一管理与协调。

据悉，首款搭载神玑NX9031芯片的蔚来ET9将于明年一季度亮相，届时，蔚来将凭借这一芯片与操作系统的“黄金组合”，为用户带来前所未有的智能驾驶体验。

神玑NX9031的问世，让蔚来在智能驾驶技术发展道路上大步迈进，依托其强大算力，持续优化智能驾驶算法，为用户打造更安全、便捷、舒适的出行体验，稳固蔚来在高端智能电动汽车领域的领先地位。

从研发历程看，作为新势力中的佼佼者，在智能驾驶芯片领域的探索从未停歇。

早期，蔚来与Mobileye深度合作，借助其成熟技术快速搭建智能驾驶基础架构，ES6等车型搭载的智能驾驶辅助系统初显身手，为用户带来了超越传统驾驶的体验。然而，随着智能驾驶向高阶演进，对芯片算力、感知精度要求呈指数级增长，通用解决方案的局限性逐渐显现。

于是，蔚来毅然踏上自研芯片之路，在2020年下半年着手组建芯片团队，如今规模已超800人，多年潜心钻研终迎硕果。芯片流片成功意义重大，意味着后续量产进程开启。

小鹏：对标Orin X，一芯顶三芯

在智能驾驶领域，小鹏汽车一直是先锋探索者，其自研芯片之路更是精准聚焦，直击 L4 级自动驾驶核心需求。

2024年8月，小鹏自研的图灵芯片成功流片，瞬间成为行业焦点。

据悉，该图灵芯片配置堪称豪华，40核心处理器搭配2 x NPU，最高可运行30B参数大模型，为智能驾驶算法提供澎湃算力支持。尤为独特的是，它配备2个独立ISP，在复杂光线环境下，如夜间、雨天、逆光等，都能精准捕捉画面细节，确保智能驾驶系统视觉感知的精准与稳定。单颗芯片即可实现L3+高阶智驾体验，双芯片组合更是能助力车辆达成L4级全自动驾驶，号称与英伟达 Orin X 相比一颗顶三颗，自动驾驶、智能座舱大模型都可驱动，被誉为“一芯顶三芯”。

据推测，该芯片可能是“舱驾一体”芯片，制程工艺可能是5nm或者4nm，AI算力稠密算力预计在500TOPS到750TOPS之间

这颗芯片专为L4自动驾驶量身定制，是全球首颗同时应用于AI汽车、机器人、飞行汽车的AI芯片，彰显小鹏对未来多元出行场景的深度洞察。

理想：造芯计划将迎来关键节点

继蔚来推出“神玑”智驾芯片，小鹏曝光“图灵”智驾芯片之后，理想汽车也入局了。

在新能源汽车市场凭借精准的产品定位站稳脚跟后，理想汽车迅速投身芯片自研浪潮，开启一场静水流深的技术变革。

自2023年11月起，理想汽车加速自主研发智能驾驶SoC芯片的进程，悄然扩充芯片研发团队至约200人，广聚行业英才，全力攻坚芯片关键技术。据业内消息，理想首款智能驾驶SoC芯片名为“舒马赫”，研发团队潜心优化芯片架构，在Chiplet和RISC-V技术层面深入探索，力求突破性能瓶颈。

最近传出消息，理想自研的智驾芯片已经开始流片。与此同时，理想还在各渠道发布了招聘信息，在香港地区招募与芯片、训练集群相关的战略投资人士，筹建专门的香港芯片研发办公室。

与蔚来小鹏相比，理想在自研智驾芯片上进度稍慢，同时会更多的依赖合作供应商。据悉，理想智驾芯片的自研部分为推理模型加速单元NPU的前端设计，后端设计会外包给中国台湾的世芯电子，并由台积电代工。

虽尚未有实体芯片亮相，但从理想透露的信息来看，这款芯片将对标甚至超越英伟达平台等大算力竞品，瞄准至少超过两三百TOPS的算力目标，为高阶智能驾驶提供坚实支撑。

预计首款芯片将在今年迎来关键节点。届时，理想汽车有望凭借自研芯片，进一步提升智能驾驶体验，在智能汽车竞争赛道弯道超车，向着技术自立自强奋勇前行。

此外，理想汽车还与三安光电共同出资组建苏州斯科半导体有限公司，专注于第三代半导体碳化硅车规芯片模组的研发及生产，为理想汽车的产品提供核心部件支持。

综合来看，随着理想汽车在自研芯片方面的深入布局和探索，有望在未来智能驾驶芯片市场占据一席之地，与蔚来、小鹏等新势力共同改写行业格局。

上汽：力争国产芯片占比达30%

在国内头部车企的“造芯”版图中，上汽集团的布局极具战略眼光。一方面，依托与地平线等芯片企业的紧密合作，上汽不断拓宽智能驾驶芯片上车应用范围，多款车型智能驾驶性能显著提升。另一方面，上汽创新研发总院积极行动，2024年新立项近10个国产芯片量产应用整车项目，涵盖多种关键芯片类型，全力提升汽车芯片国产化率。

如今，上汽集团计划在2025年使国产芯片占比力争达到30%，且计划年内完成 100 款国产芯片整车验证。一方面成立工作专班，搭建国产芯片整车验证平台；另一方面，通过参股芯片企业，带动车用芯片技术攻关与应用落地，加速提升车规级芯片的自主化水平，进一步保障产业链供应安全。

北汽：“造芯”多元化布局

北汽集团的芯片布局多元且深入。

一方面，与半导体企业紧密合作，如旗下北汽产投与Imagination合资成立核芯达公司，全力研发自动驾驶应用处理器与智能座舱语音交互芯片。基于Imagination的IP平台优势与北汽整车生态优势，智能驾舱芯片为北汽新能源汽车注入“智能芯”。此外，北汽还入股飞锃半导体、广东芯聚能半导体等企业，保障SiC功率器件、IGBT等关键芯片供应，强化新能源汽车动力与能效管理。

通过自主研发与战略合作双轮驱动，北汽集团不断提升新能源汽车芯片自给率，产品性能、智能化水平显著提升，向着绿色、智能出行的未来全速迈进，有望在新能源汽车芯片领域铸就更多辉煌，引领产业变革潮流。

此外，相较于新势力车企倾向于自研芯片，包括上汽、北汽在内，以及广汽、一汽等传统车企更偏好通过合资或战略投资的方式参与芯片产业，加大在汽车芯片领域的布局。

车企造芯，机遇与挑战并存

回顾发展历程，国内头部车企在自研芯片征程上已跨越重重难关，取得了一系列成果。

比亚迪的IGBT芯片与智能座舱芯片、吉利的“龙鹰一号”、长城的紫荆M100、上汽的国产化攻坚、广汽的多维布局、北汽的合作结晶、东风的产学研突破以及蔚来、小鹏、理想等新势力的奋勇争先，均展现出中国车企挣脱芯片束缚、自主掌控命运的坚定决心与强大实力。

自研芯片于车企而言，意义非凡。

一方面，供应链稳定性大幅提升，“缺芯” 困境得以缓解，生产不再受外部供应波动的“掣肘”；另一方面，成本控制更为精准，摆脱高价采购芯片的成本重压，以自研芯片的规模效应实现降本增效。

更为关键的是，自研芯片为车企铸就技术差异化“护城河”，依据自身产品定位与技术路线，量身定制芯片，智能驾驶、智能座舱等功能深度优化，产品竞争力与品牌辨识度飙升。

与此同时，车企自研芯片的浪潮，还将引发汽车产业生态的链式反应。在上游，与芯片原材料供应商紧密联动，确保硅片、光刻胶等高精尖材料稳定供应、质量卓越；与晶圆代工厂深度协作，优化生产流程，提升芯片良品率，在车企需求牵引下，国内代工厂车规芯片代工工艺日臻成熟。中游，高校、科研机构成为创新“智慧源”，车企纷纷与之共建联合实验室，为车企芯片研发注入前沿理论；企业间“抱团取暖”，芯片企业与车企联合研发，实现技术共享、风险共担。

在这场汽车芯片国产化的浪潮中，国内车企虽已迈出坚实步伐，取得诸多成果，但前行之路依旧布满荆棘，挑战重重。

技术层面，高端芯片设计与制造工艺仍是我国车企亟待攻克的难关。首先，芯片设计本身就是一个极度复杂的系统工程，从架构选型到逻辑设计，从电路布局到信号传输，每一个环节都需要深厚的专业知识与丰富的实践经验。以自动驾驶芯片为例，要处理海量的路况数据、实时进行复杂的算法运算，对算力、数据处理速度要求极高，设计难度呈指数级增长。

与国际芯片巨头相比，在先进制程、高性能计算芯片研发等关键领域，差距依然显著。国际上部分高端芯片已采用 3nm 甚至更先进制程，而我国多数车企自研芯片制程相对落后，这在一定程度上限制了芯片性能，难以满足未来智能汽车对超高算力、超低功耗的极致追求。此外，车规级芯片的研发需兼顾极端环境适应性、高可靠性等特殊要求，研发难度呈指数级增长，技术积累与经验沉淀不可或缺。

资金方面，芯片研发堪称“烧钱”无底洞。从前期设计、流片，到后期测试、量产，每个环节都需海量资金注入，且研发周期漫长，回报周期不确定。对于车企而言，持续投入巨额资金，无疑给企业资金链带来巨大压力，尤其在当前新能源汽车市场竞争白热化、车企盈利艰难的背景下，资金困境愈发凸显，如何平衡研发投入与企业财务健康，成为一大考验。

人才短缺同样是制约车企造芯的关键因素。芯片行业横跨多学科领域，要求人才具备深厚专业知识储备，涵盖半导体物理、集成电路设计、算法等前沿学科。当下，我国芯片人才供不应求，高端、复合型人才更是稀缺。为吸引人才，车企不得不高薪揽才，人力成本飙升。与此同时，高校人才培养与产业需求衔接尚不够紧密，无法短期内为行业输送大量对口人才。

在这场汽车芯片突围战中，主机厂、供应商、政府、高校与科研机构各司其职，紧密协作，汇聚成磅礴力量。从芯片的联合研发、技术攻关，到产业生态的构建、人才的培养输送，每一个环节都彰显着合作的价值。

展望未来，汽车主机厂造芯片之路虽充满挑战，但同样蕴含着无限机遇。随着各方资源充分整合，国产芯片技术的持续突破与应用落地，中国汽车产业将逐步摆脱对进口芯片的依赖，提升中国汽车芯片产业在全球的竞争力与话语权。

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