欧洲芯片三雄的“阳谋”

（原标题：欧洲芯片三雄的“阳谋”）

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欧洲芯片行业这两年过得并不算太好。

尽管德国成功吸引了台积电投资建设欧洲半导体制造公司（ESMC），其预计将于2027年开始投产，英飞凌科技和博世也在德累斯顿推进扩产项目，但坏消息也不断到来。

首先是英特尔，由于它自身的困境，在马格德堡的晶圆厂项目停滞了两年多，最终可能被取消。

而在法国，由意法半导体和格罗方德合作的57亿欧元晶圆厂项目于2022年“选择法国”（Choose France）峰会上高调宣布，但据彭博社报道，这一万众期待项目也已搁置。

在其他地区如火如荼向半导体投资之际，欧洲却陷入了一片尴尬的沉默之中。

又一个搁浅项目？

2022年7月，一则半导体厂商的世纪联姻在欧洲掀起了热议。

意法半导体与格罗方德共同宣布签署谅解备忘录，共同在法国克罗勒（Crolles）现有的意法300mm晶圆厂旁新建一座联合运营的300mm半导体制造工厂，计划到2026年全面投产，年产量可达62万片300mm晶圆（约42%分配给意法，约58%分配给格罗方德）。

据意法和格罗方德表示，新工厂将支持多项技术，特别是基于FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）技术的产品，并涵盖多个技术变体，包括格罗方德的领先FDX技术和意法的全面技术路线图（节点下探至18nm），这些技术预计在未来几十年中仍将对汽车、物联网（IoT）和移动应用保持高需求。

FD-SOI技术起源于法国格勒诺布尔地区，意法在克罗勒的工厂早期便已将其纳入技术路线图，后来经格罗方德在德国德累斯顿的工厂实现差异化并商业化生产。FD-SOI为设计者和客户带来诸多优势，包括超低功耗以及更容易集成射频（RF）连接、毫米波和安全性等附加功能。

意法在公告中指出，法国政府将为该工厂提供大力的财政支持。该项目将显著助力《欧洲芯片法案》的目标实现，包括到2030年使欧洲全球半导体生产占比达到20%的目标。除了在欧洲进行规模巨大的多年先进半导体制造投资外，该项目还将推动欧洲技术生态系统的领导力和韧性，从研发（ST、格罗方德、CEA-Leti和Soitec之间的新合作已宣布）到大规模制造，进而为欧洲和全球客户在汽车、工业、物联网和通信基础设施等关键终端市场提供额外产能。

2023年4月，该项目正式获得了欧盟的支持。根据欧盟国家援助规则，欧盟委员会批准了这项法国援助措施，以支持意法和格罗方德在法国建设和运营新晶圆厂，该援助将以直接补助 29 亿欧元的形式提供给 ST 和 GF，来支持该项目总计 74 亿欧元的投资。

但两大公司的合资工厂进展并不顺利，在过去的18个月里，这一项目未取得任何进展，据彭博社报道，该项目可能已经已被搁置，其未来可行性存疑，格罗方德去年就已经拿到了美国芯片法案的补贴，而欧洲芯片法案的补贴却迟迟未发放。

无独有偶，隔壁德国虽然吸引来了台积电的落户，但其他项目几乎同时遭遇到了挫折。

英特尔曾计划在 2024 年初在德国生产部分最先进的芯片，当时的首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)曾宣称这是“向整个欧洲迈出的一大步” ，虽然该项目目前处于为期两年的“暂停”状态，但许多业内人士认为它基本上被放弃了。

除了英特尔外，其他厂商也不容乐观，陷入困境的美国芯片制造商Wolfspeed和德国汽车供应商ZF Friedrichshafen AG也推迟了扩张计划，而格罗方德已将部分生产从德累斯顿迁至葡萄牙。

即使在为数不多的补贴项目中，也存在着明显的内斗。2023年10月，格罗方德CEO托马斯·考菲尔德（Thomas Caulfield）还批评了德国对台积电的大规模补贴，称其影响了格罗方德为德累斯顿扩产申请补贴的机会。

考菲尔德表示：“如果补贴使一个主导企业受益过多，那么就会存在依赖单一供应商的真正风险，从而导致市场丧失抵押品赎回权，以及供应链缺乏弹性。”

德国和法国作为欧盟最大的经济体，正面临政治和经济挑战，它们曾在两三年前许下了补贴承诺，但却迟迟没有兑现，这迫使欧洲芯片厂考虑降低成本分散风险的可能性，没有选择把鸡蛋放在一个篮子的它们，开始把目光放在了更遥远的地方。

我们不妨来看看欧洲传统的芯片三大厂，投资都发生了哪些微妙的变化。

意法半导体

意法在芯片法案公布的这几年里，除了欧洲本土外，东亚和东南亚成为了重点投资方向。

2021年，意法半导体对法国克罗勒的晶圆厂进行了产能升级，增加对高需求技术如SiC和GaN（氮化镓）的投入。这一举措旨在应对汽车和工业市场对功率芯片的强劲需求，确保供应链的稳定性和可靠性，

此外，意法在这一年还扩建了深圳封测工厂扩建，这一扩建项目旨在支持本地客户在汽车和工业应用中的快速增长，提升客户满意度和市场竞争力。

2022年，意法半导体在新加坡投资数亿美元扩大8英寸晶圆厂产能，以支持模拟、MEMS（微机电系统）和功率技术的发展，旨在加强亚太地区的供应能力，满足当地市场对高性能半导体产品的需求。此外，意法还在马来西亚槟城扩建了封测厂，进一步增加封装测试产能，以支持更大规模的功率半导体产品需求。

值得一提的是，意法在这一年还宣布与CEA-Leti和Soitec在FD-SOI技术领域加强合作，共同推动下一代低功耗芯片的发展，旨在保持意法半导体在FD-SOI技术中的领先地位，并推动相关技术的创新和应用。

2023年，意法半导体持续推进意大利阿格拉特300mm晶圆厂建设，预计2025年实现全面投产，该项目将专注于CMOS、模拟和功率产品的制造，以满足市场对高性能半导体产品的需求。

除此之外，意法半导体还与三安光电合作，在中国建立碳化硅（SiC）晶圆厂，生产碳化硅外延片，该工厂计划于2025年投入运营，旨在服务于快速增长的新能源汽车市场需求，进一步巩固意法半导体在SiC领域的领先地位。

不难看出，意法半导体的投资区域分布呈现出鲜明的特点，在欧洲和亚洲两大区域有着不同的战略布局。

在欧洲，意法半导体主要集中在法国和意大利进行投资，这些投资不仅有助于满足当地汽车、工业等领域对半导体产品的强劲需求，还能借助欧洲在半导体技术研发和产业政策方面的优势，提升自身在全球半导体产业中的竞争力。通过在欧洲的布局，意法半导体能够更好地整合当地的资源和技术，加强与欧洲科研机构和企业的合作，推动半导体技术的创新与发展。

在亚洲，意法半导体的投资布局则更侧重于满足快速增长的本地市场需求，通过在亚洲扩建和兴建晶圆厂和封测厂，意法半导体能够更贴近当地客户，快速响应市场需求，同时利用亚洲地区丰富的人力资源和完善的产业链配套，降低生产成本，提升产品的市场竞争力。

值得一提的是，去年年底，意法宣布正在与中国华虹合作，计划于 2025 年底在深圳生产 40 纳米节点的微控制器芯片，制造主管表示，在其他任何地方生产芯片都意味着错过快速的电动汽车发展周期。

英飞凌

英飞凌的处境也和意法半导体相似，尽管在法案公布之初，英飞凌宣布了一系列欧洲的投资计划，但随着时间的推移，英飞凌开始走向亚洲。

2021年9月，英飞凌投资16亿欧元建设的奥地利菲拉赫新300mm晶圆厂正式投入运营，这座全新的工厂重点生产碳化硅和氮化镓功率半导体，同年，英飞凌对中国无锡封测厂进行了扩建。此次扩建旨在增加封测产能，并且专注于车规级功率半导体的生产和测试。

值得一提的是，这一年英飞凌还与英特尔展开了深度合作，双方在新技术节点上进行协作开发，致力于推动射频和无线通信解决方案的量产化。

2022年，英飞凌对马来西亚古晋封测厂进行了扩建，旨在增强封装和测试能力，以满足汽车和工业应用领域不断增长的需求。同年，英飞凌对新加坡制造设施进行了投资，致力于增强8英寸和12英寸晶圆生产能力，重点聚焦于功率半导体和射频技术领域。

这一年，英飞凌还与台积电展开了深度合作，双方达成协议，确保台积电为英飞凌提供代工资源，用于尖端微控制器和传感器的生产。

2023年，英飞凌在奥地利菲拉赫（Villach）对其300mm功率半导体厂进行了大规模扩建，投资金额超过16亿欧元。此次扩建旨在扩大碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体的生产能力 。同年，英飞凌还在德国德累斯顿（Dresden）开启了新300mm晶圆厂的建设征程，这一项目的投资金额超过50亿欧元，堪称公司历史上最大的单一投资项目。该晶圆厂专注于28nm以下先进技术节点的研发与生产，特别是针对汽车和工业领域的半导体需求。

而在2024年8月，英飞凌在马来西亚居林（Kulim）正式启用了全球最大且最高效的碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，主要生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。居林工厂第三厂区将100%使用绿色电力，并采用最新的节能措施，助力英飞凌实现碳中和目标。该项目已获得总价值约50亿欧元的设计订单，并收到了来自新老客户约10亿欧元的预付款。这些订单来自不同行业的客户，包括汽车行业的六家整车厂，以及可再生能源和工业领域的客户。此外，英飞凌计划额外投资50亿欧元用于居林工厂的第二期建设，以进一步扩大产能。

与意法有所不同的是，英飞凌在欧洲、亚太和北美地区的投资各有侧重。欧洲以奥地利、德国为核心，是英飞凌的重要战略据点，确保满足欧洲本土电动汽车、工业自动化等产业对半导体的强劲需求。

亚太地区同样是英飞凌投资布局的重点区域。中国、新加坡和马来西亚等地的封测厂和生产基地的扩建，紧密贴合了亚太地区市场的快速增长需求。

而在北美，英飞凌积极加强与美国市场相关的供应链和制造能力。通过与美国企业的合作以及在当地的投资，英飞凌能够更好地满足北美市场对半导体产品的需求，同时借助美国在半导体技术研发和创新方面的优势，提升自身的技术实力和竞争力。

恩智浦

恩智浦同样表示出了对亚洲的浓厚兴趣。

2021年，恩智浦在美国亚利桑那州投资数亿美元扩建现有封装测试工厂，增强汽车电子产品封装能力，这一举措旨在支持北美客户对车规芯片的需求，提升供应链的稳定性和效率。同时恩智浦还对中国天津的封测工厂进行了扩建，加强封测能力，优化为中国市场服务的效率。

值得一提的是，这一年恩智浦还与三星电子达成合作，采用三星的5nm制程技术为下一代汽车和边缘计算芯片提供代工服务，确保高性能芯片的长期供应，提升恩智浦在先进制程技术上的竞争力。

2022年时，恩智浦在荷兰埃因霍温的研发中心进行了扩建，扩大AI和边缘计算研发团队，聚焦智能驾驶和物联网领域的创新，同时还对马来西亚槟城的封测厂进行了扩建，投资提升封测能力，主要面向汽车和工业应用的高性能产品。

而在2023年，恩智浦对奥地利菲拉赫的晶圆厂进行了扩产，专注于增加功率半导体产能，以满足汽车和工业市场对高性能功率器件的强劲需求，扩产项目聚焦于碳化硅（SiC）和高功率MOSFET技术。其还对美国德州奥斯汀的晶圆厂进行了升级，投资用于提升现有设施的生产能力，以适应下一代节点技术的生产要求。

恩智浦与台积电在这一年签署了长期代工协议，确保在先进制程（如7nm、16nm）上的供应能力，这一合作将用于高性能微控制器（MCU）和边缘计算芯片的生产，提升恩智浦在高性能计算领域的竞争力。

而在2024年6月，恩智浦又宣布与世界先进（VIS）宣布在新加坡成立合资公司——VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），计划投资78亿美元建设一座12英寸（300毫米）半导体晶圆制造厂。

该工厂将主要采用130纳米至40纳米的制程工艺，生产混合信号、电源管理和模拟芯片，目标客户涵盖汽车、工业、消费电子和移动终端市场。工厂预计于2024年下半年动工，2027年实现量产，月产能预计达到5.5万片晶圆。此外，双方还考虑在首座晶圆厂成功量产后，继续建设第二座晶圆厂。

恩智浦的投资布局也呈现出了明显的区域特征。在欧洲，集中在荷兰、奥地利等地进行研发中心和晶圆厂的扩建，支持汽车、工业应用和边缘计算的创新；在北美，恩智浦在美国扩展制造能力，继续强化供应链的弹性和能力；而在亚洲，恩智浦在马来西亚、中国等地扩建封测工厂，着力提升亚太地区的供应效率。

对于欧洲三大厂来说，欧洲芯片法案公布之际，它们无疑对未来抱着非常大的希望，欧洲能成为世界汽车工业的发源地与重地，与这三大巨头在芯片上的鼎力支持离不开联系。

在当初芯片短缺之际，三大厂公布了各自的庞大投资计划，但随着行业走向下行，这些植根于本土的、依赖法案补贴的投资计划就愈发显得臃肿不堪，尤其是地缘政治冲突加剧之际，三大厂商在财报中也透露了一缕不妙的气息。

为了降低成本和保障供应链，除了过往价值较低的封测厂之外，其他地区的晶圆生产也被提上了日程，展望未来，放弃在欧洲兴建更多工厂的努力，转而向东亚和东南亚发展，或将成为欧洲芯片厂的新趋势。

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