韩国芯片，被痛批

（原标题：韩国芯片，被痛批）

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来源：内容综合自自由时报，谢谢。

三星电子（Samsung）与台积电是竞争对手，三星过去经常发话要超越台积电，但韩媒日前以「残酷的现实是，三星和韩国半导体落于台湾」为题，表示三星和以前差太多，且台湾在半导体供应链的占有率狠甩韩国。

南韩报纸《京乡新闻》（Kyunghyang Shinmun）报导，韩国尤金投资证券（Eugene Investment Securities）分析师Lee Seung woo指出，三星曾经是仅次于苹果（Apple）的全球最赚钱公司之一，但现在不管在哪个领域都落后，且陷入了失去竞争力的危机。

随着技术竞争和治理上的疑虑加剧，去年下半年外资抛售了价值18兆韩元的三星股票，导致KOSPI指数走低，三星的企业价值跌到历史最低点。

Lee Seung woo直指：「三星已经不再像以前那样了」。他说，以整个半导体供应链的销售额估算，美国约占整个供应链的40%、台湾22%、韩国只占不到10%。

他表示，以客观来看，韩国的销售额约是台湾的一半，这就是韩国现在的实力，「我们的半导体并不像政府或者市场想像的那么大，现实就是，我们正处于一场重大危机中，或者说，三星正处于危险之中」。

Lee Seung woo分析，2018年，当三星的营业利润达到高峰时，全球只有沙乌地阿美、苹果、中国工商银行能赚的比三星还多，微软、Google都还比不上，从那之后，三星开始迅速失去竞争力，直到现在，所有业务领域都处于落后地位。

文章直指，三星高频宽记忆体（HBM）因无法应对市场需求而遭受重创，半导体良率因未能获得客户而遭受巨大损失，尤其是非记忆体领域，近两年累计赤字约8兆韩元。

虽然三星表示，到2030年将在非记忆体领域成为全球第一，但Lee Seung woo直指，尽管投入巨资，却没有看见任何成果，「仿佛正在将水倒入无底洞中」。

2011年，苹果所有产品还都是三星代工，结果苹果随后将合作伙伴转向了台积电，因台积电表示：「我们不与客户竞争。」且随着台积电陆续与全球最优秀的半导体公司合作，加上良率不断提高，三星不断失去客户，且在制程未有突破，甚至屡传良率不佳问题。

除了晶圆代工受创，三星在HBM也出现挫折，虽然该公司表示HBM可以做出成绩，且会通过辉达（NVIDIA）测试，但从去年迄今，始终没有成功，甚至最近英伟达执行长黄仁勋直接表示：「三星的HBM需要重新设计。」

Lee Seung woo表示，即使三星通过了测试，从辉达身上赚取的利润也有限，因为辉达早已向SK海力士下单，若是三星最终赶不上进度，将不只是一场普通的危机。

除上述之外，三星在DRAM也存在着问题，据悉，由于设计不良、发热等问题不断出现，外资开始出现大量抛售股票。

文章直指，导致三星崩溃的原因不只是在技术上，Lee Seung woo说，在三星会长李在镕面临司法风险情况下，李在镕可能在某些方面难以为三星做出重大决定，在这样的过程中，不是针对技术变化而制定的公司策略比例就会增加，也会让公司的组织文化变得松懈。

近几年美中关系愈发紧张，Lee Seung woo认为，虽然美国半导体法规繁重，但根本问题在韩国与三星自己身上。他强调，如果三星有扎实的技术，即便是美中采取行动，两国也会思考「如果没有三星怎么办？」但现在三星却处于被动状态。

10年前，中国表示要将半导体自给率提高到70%，现在约15至20%，但也比起10年前有所提升，而现在的三星，不再像过去那般占有主导地位，不只是半导体，连其他行业也是如此，Lee Seung woo直言，韩国正处于困难境地。

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