半导体将发生三大巨变

（原标题：半导体将发生三大巨变）

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日月光集团营运长吴田玉今天在参加马来西亚新厂落成启用典礼前夕，为媒体解析未来十年全球半导体产业发展趋势。他说，AI快速发展，将为全球带来三大重大改变，包括区域、社会、公司到人们彼此对立，尤其「AI算力即国力」发展，区域对立会愈演愈烈。台湾在AI发展，取得天时、地利先机，未来务求人和且往对的方向、勇往直前，而且要团结。

吴田玉表示，未来十年全球半导体产业将发生三大改变。首先是AI改变所有的事。他以40年工程师历练为例，长期以来，硬体发展一直跑在前面，随AI模型普及应，在云端改变生态，可预见未来硬体再怎么改变都不够快。

他说，云端服务业大力投入AI资本支出， 对台湾是好事，也拉高台湾半导体产业的天花板，全球高阶AI芯片有近97%从台湾生产并进行组装流向全世界。但AI发展才正开始，很多AI应用向各产业扩，尤其过去台湾只掌握不到5%市场汽车，甚至未来会蓬勃发展的机器人，都是台湾的机会。

吴田玉指出，未来世界将进入「机器人的时代」，人类与机器的互动将无所不在。在机器人时代下，台湾很多产业包括精密机械、生化、纺织都会被纳入，尤其在DeepSeek大幅降低企业AI建模成本，各式AI应用百花齐放，虽然稍早引起不少疑虑，如今逐渐拨开云雾，会需要更多的AI芯片，这也是台积电、日月光等各家封装厂卯起来扩大布局的主要关键。

他表示，AI发展也带来区域间对立加剧，美中锁定以AI科技为主的磨擦，未来只会愈来愈激烈；各公司也会借着导入AI应用，对竞争对手施压；AI技术也被用来降低对人力的依赖。

吴田玉说，第三个重大改变即是供应链重组，美中二大经济强权吵架，此时供应商在考量两边都是客户， 若客户不将芯片送来台湾封装或测试，就得拜托去其他地方，日月光扩大马来西亚封装厂，就是兼具考量地缘政治变化、供应链重组及掌握未来汽车和机器人发展的大商机。

吴田玉并提到，也正因AI对后段仰赖比重提升且技术架构更趋复杂和材料重要性提高等改变，预估后段封测在全球半导体产值，将由去年约15％提升至20％。

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