CCL（AI PCB）使用的树脂

（原标题：CCL（AI PCB）使用的树脂）

6月21日：PCB胜宏科技，覆铜板生益科技、南亚新材，铜箔诺德股份，玻纤布宏和电子，树脂宏昌电子、圣泉集团，都是上下游。7月1日，最近宏和科技涨得多，后面转到宏昌电子，圣泉集团了。圣泉集团，这个我后面可能会参与一下。

PCB研究挺早的，板块趋势也看到了，赚了个零头，符合自己的正常水平。研究得不够深，没什么信仰。

另外，7月7日，我认为PCB板块整体见顶，细分还有机会。所以我也在等待哪个细分最强，现在关注树脂。

最近听了天风电新《高端树脂专家小范围交流》，主要观点如下。

M6等级及以下CCL，主要使用环氧树脂、酚醛树脂、BMI等。竞争比较激烈，明年有降价趋势。

M7等级，主要使用PPO、BMI、酚醛树脂、环氧树脂等。

M8等级 ，主要使用PPO、POE等。

M9等级，主要使用PPO、POE、ODV（碳氢树脂）等。

M8、M9所用树脂价格100万-300万元/吨，主要用于AI服务器、800G光模块基板、ABF载板、CPO基板等。

转自@太阳16688 ，电子级高端树脂专家交流记录的核心信息整理：
行业背景与需求
• 下游AI服务器需求增加、材料升级推动电子级高端树脂需求增长，国产化替代加速，主要替代沙特基础工业、日本旭化成、三菱瓦斯等企业产品。
• 从M7到M9，OPE、PPO、碳氢树脂、BMI（双马来酰亚胺树脂）等用量较大，不同厂家配方不同，难以一一对应。
产品与应用
• PPO：主要用于M8及以上（M8、M9），月出货60-70吨（含OPE约80吨），大客户单价70-120万，小客户80-120万，某企业M6产品价格50-60万。
• OPE：PPO的升级产品，部分企业试用替代PPO，去年产能260-300吨，明年计划扩至500吨，属小众市场，在高端AI服务器中用量增加。
• ODV：国内仅该企业授权生产，去年销量约80吨，今年计划120吨，成交价约200万，毛利率40%左右，2027-2028年可能放量。
• 碳氢树脂：主要客户为建滔、沪电股份，在台系、韩系企业中使用占比低，M9需求小，产能待提升。
客户与份额
• 直接客户包括华为、某企业、南亚、台光等，某企业占PPO销量40%，在其供货系统中占20%-30%。
• 在台光、南亚等企业份额约10%-20%，台耀仅3%，计划提升在这些企业的份额，台光明年目标份额增长。
产能与竞争
• 今年底PPO年化产能700-800吨，明年预计2300吨，2027年底新增3000吨。
• M6因扩产竞争激烈，价格或降至50以下；M8价格预计70-100万，与沙比克相比价格低10%-20%，合格率持平。
• 国内品牌占比约40%，日本企业占60%，明年国产化率有望提升。
其他
• 服务器总线升级推动对低界面损耗树脂的需求，PPO、OPE、ODV为主要方案。
• 双马来酰亚胺树脂需求年增约10%，无爆发迹象。

另外，问一下，天风电新这个纪要有没有链接？