特朗普关税之手终于伸向半导体! 英伟达H200与AMD MI325X遭遇25%“点名关税”

（原标题：特朗普关税之手终于伸向半导体! 英伟达H200与AMD MI325X遭遇25%“点名关税”）

智通财经APP获悉，美国总统唐纳德·特朗普周三发布面向全球半导体行业的重要关税公告，宣布从15日起对一部分进口半导体、半导体高端制造设备以及半导体相关的衍生品加征25%的进口从价关税，与此同时，特朗普政府宣布对于包括英伟达(NVDA.US)推出的H200 AI芯片以及AMD(AMD.US)的MI325X AI芯片在内的某些高端芯片产品征收25%的关税。

不过，这一专项半导体关税政策不适用于为支持美国技术供应链建设和加强国内半导体衍生品制造能力而进口的芯片。此外，在不久的将来，特朗普政府强调可能会对半导体及其衍生产品的进口征收更广泛的关税，并推出相应的关税抵消计划，以激励美国国内高端半导体制造业发展，正如之前宣布的那样。

白宫在一份声明中表示：“该项针对英伟达和AMD最新的关税举措不适用于为支持美国高科技供应链建设和增强半导体衍生产品的美国国内制造能力而进口的芯片。”“在不久的将来，特朗普总统可能会对半导体及其衍生产品的进口征收更广泛的关税，并启动一项配套的关税抵消计划，以激励国内高端制造，正如之前宣布的那样。”

该项有关半导体征税政策的公告与《1962年贸易扩展法》第232条直接相关。美国商务部长还根据第232条完成了关于半导体及半导体高端制造设备国内生产重要性的调查。

据了解，最新的半导体调查结果显示：“目前半导体、半导体制造设备及其衍生类产品的进口数量和情况威胁到国家安全。”

白宫表示：“今天的措施将通过多种方式解决对国家安全的威胁，其中包括激励在美国国内大规模进行半导体生产，并减少我们国家对外国来源和外国半导体供应链的依赖。半导体对美国的经济、工业和军事实力至关重要，依赖进口的供应链中断可能会削弱美国的工业和军事能力。”

“特朗普总统认识到，恢复国内半导体、半导体制造设备及其衍生产品的生产能力对于经济和国家安全至关重要。”白宫在一份声明中表示。

在当地时间周二，特朗普政府正式批准，将允许英伟达H200系列 AI芯片产品销售到中国，并且建立了一项新的监管框架，这可能为H200芯片未来的更大规模出货铺平道路，但是必须向美国政府支付税收费用，尽管华盛顿的一些鹰派代表强烈反对。根据最新的H200出口规定，这些芯片在运往中国之前，将由第三方测试实验室进行审查，以确认其人工智能技术能力;中国接收的芯片数量不得超过销往美国客户的芯片总量的 50%。

针对英伟达H200以及AMD MI325X征收关税的动态消息出炉之后，英伟达股价盘中一度下跌近3%，最终跌幅收窄，收跌1.44%，市值收于4.45万亿美元附近;AMD股价则无大幅波动，盘中持续上涨，最终股价收涨1.19%，市值徘徊于3640亿美元。

特朗普最新关税政策，对于英伟达与AMD数据中心业务而言意味着什么?

特朗普政府宣布对 英伟达 H200 和 AMD MI325X 芯片征收25%关税，主要针对的是这些芯片从其他国家进口到美国，以及进口到美国后再出口的情形(transshipment)——即那些满足某些性能标准、并最终在海外部署的芯片进口(尤其是最终可能转运到其他国家)。

美国此前曾允许英伟达H200在特定条件下出口到中国，并以25% 费用/关税作为“交换条件”。这一安排实际上是政策上的妥协，即既允许出口又借此收取收益。

相比之下，诸如Blackwell系列架构等更高端AI芯片产品，在美国政策层面仍被视为更敏感技术，因此尚未或不在当前出口许可范围内。这意味着它们根本不被允许出口，也就不适用此类关税政策。

对两家公司而言，则在很大程度上意味着，首先是增加跨境销售成本，如果这类高性能AI芯片通过美国入关再转运到海外市场(尤其是中国等对AI芯片需求大的市场区域)，关税将成实际成本，提高了客户实际采购成本，可能抑制海外市场需求;其次则是对利润与定价造成压力以及半导体战略供应链重构压力，特朗普政府最新公布的关税政策强调要“减少对外国半导体供应链依赖程度”，这直接加剧了英伟达这类芯片设计公司(Fabless类型)将先进制程芯片制造环节全面迁回美国国内的重大压力，但这将大幅提高制造成本与相关的芯片制造资本开支。

需要注意的是，这项针对英伟达与AMD的半导体关税政策排除了用于美国本土数据中心、消费者设备及产业用途的芯片，即这些关税不会适用于在美国本地直接投入使用的 H200/MI325X。这条最新的半导体政策并不针对Blackwell系列等更强劲性能的AI芯片系列产品，这主要是政策制定者在控制出口与允许部分商用出口之间做的战略性折衷。

有媒体报道称，中国科技公司已订购超过200万颗H200 AI芯片，每颗芯片的采购价格约为 27,000 美元，远远超过了英伟达70万颗H200芯片的库存。上周在拉斯维加斯举行的国际消费电子展上，英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于中国和世界其他地区的需求强劲，导致目前超大规模云计算数据中心中H200 AI芯片的长期租赁价格上涨，该公司目前正在与台积电联手加大H200 AI芯片的产量。

美国半导体设备厂商们的大利好?

半导体设备厂商们——比如科磊(KLAC.US)、泛林集团(LRCX.US)以及应用材料(AMAT.US)可能将直接受益于特朗普政府对于部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%关税，特朗普政府关税举措或将推动台积电、英特尔以及三星电子、SK海力士在美国本土的新建与扩建芯片制造工厂大规模转向购买美国本土打造的半导体设备。

此外，美国半导体设备厂商们，可谓也是AI芯片(AI GPU/AI ASIC)与DRAM/NAND存储芯片产能急剧扩张之势的最大规模受益者。花旗在一份研报中预测，全球半导体设备板块将迎来“Phase 2 牛市上行周期”，也就是说继2024-25年的超级牛市之后有望迎来新一轮牛市轨迹。

华尔街知名半导体行业分析师Atif Malik领导的花旗分析师团队预测，随着AI芯片与存储芯片需求持续激增，台积电、三星电子以及英特尔这三家全球最大规模的芯片制造巨头，以及存储芯片制造商SK海力士在即将到来的财报披露中将对2026年以及之后半导体资本开支(capex) 指引显著上调，进而预判2026年全球晶圆厂半导体设备(WFE)支出更加可能向其“最乐观预测前景”靠拢。

随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球超大规模AI数据中心建设进程愈发火热，全方位驱动芯片制造巨头们3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑可谓越来越坚挺。

在花旗看来，AI基建狂潮所拉动的“算力—存储—先进芯片制造”链条决定了半导体设备capex粘性比以往任何周期都强劲：基于AI训练/推理的海量算力需求不仅推高先进制程逻辑芯片需求，也显著抬升高端存储芯片(尤其HBM/企业级SSD相关)的需求强度;在芯片制造工艺复杂度上升背景下，单位晶圆的设备“前沿先进工序数/步骤数”增加，设备端更容易体现为需求的持续性与订单能见度提升。