集邦咨询：2026年第一季度MLCC市场呈两极分化 实体AI引爆高端需求 消费电子则陷成本寒冬

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智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新MLCC(多层片式陶瓷电容器)研究，2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局。尽管全球局势变化加剧供应链的不确定性，但受惠于“实体AI(Embodied AI)”应用落地，高端MLCC需求逆势爆发；反观中低端MLCC，因淡季效应、原物料成本飙涨冲击传统消费性电子产品需求，制造商面临严峻营运压力。

受惠于AI基础建设(如英伟达NVIDIA GB200/300 Server)与CSP大厂(如亚马逊云科技AWS、谷歌Google)的ASIC备货需求，高端MLCC订单畅旺，带动日、韩大厂高端MLCC产能满载，Murata(村田)、SEMCO(三星电机)、Taiyo Yuden(太阳诱电)的产能稼动率皆维持在80%以上。Murata更因掌握先进封装关键料源，预估第一季高端MLCC订单量将季增20%至25%，产线持续满载。

TrendForce集邦咨询表示，2026年被视为实体AI元年，应用从云端Server快速延伸至机器人、自动驾驶汽车及智能眼镜等终端设备。其中，轻薄的智能眼镜大量导入01005尺寸(0.4x0.2mm)微型MLCC，每台需求量达150至200颗，成为市场新宠。

相较AI需求的火热，手机、笔电与车用市场显得格外冷清，使得以消费规格产品为主的MLCC厂运营转趋保守，拉货动能自2025年第四季至今仍显疲弱，以往农历春节前的提前备货潮已不复见。Compal(仁宝电脑)、Pegatron(和硕)等以笔电为主的ODM厂备料收敛，一月份MLCC订单平均月减5%至6%。受此影响，这些MLCC厂产能稼动率控制在60%至70%之间，库存调节天数维持在60至75天，并通过减产以平稳市场价格。

此外，国际金属原料价格屡创新高，推升被动元件成本，含银、铜比重高的磁珠与电阻已率先涨价15%至20%。但MLCC产品制程因铜占比低，成本相对可控，无法搭上这波被动元件涨价列车，报价明显持稳。而AI订单掀起供应链磁吸效应，挤压消费性存储器、PCB等关键零部件资源，迫使PC与手机品牌厂面临缺料、涨价的双重压力，恐导致终端产品被迫调涨售价，进一步抑制买气。

TrendForce集邦咨询观察，2026年首季供应链将呈现“AI热、消费冷”的格局。供应商除了需积极布局高端AI产品以获取成长红利，更要严格控管传统产品库存与成本风险，以应对日益严峻的市场变局。